0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通驍龍600系列各處理器的區(qū)別

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-09 08:59 ? 次閱讀

高通驍龍600系列一直是市場中活躍度較高的處理器系列,掰著手指頭數(shù)數(shù),600系列處理器已經(jīng)推出了17款不同的型號(hào),數(shù)百種手機(jī)型號(hào)采用了6XX移動(dòng)平臺(tái),超過30款終端還在設(shè)計(jì)中。

它給我們帶來豐富的性能選擇,同時(shí)也會(huì)有些困擾,有些處理器主打功耗,甚至有些性能要比800系列還要強(qiáng),這么多600系列的SoC到底啥區(qū)別?別急,看完這篇文章你就明白。

驍龍600系列的誕生

2013年的CES展會(huì)上,高通首次推出了全新系列的處理器:驍龍600,此款處理器為主頻1.5-1.9GHz的Krait300架構(gòu)4核,GPUAdreno320?;\統(tǒng)一點(diǎn)來說,驍龍600的CPU理論性能是銷量400系列的兩倍,GPU理論性能更是高達(dá)四倍,可以說驍龍600系列的問世是突破性的技術(shù)革新,當(dāng)時(shí)風(fēng)靡一時(shí)的小米2S配備的就是驍龍600處理器。

小米2S配備了驍龍600處理器

處理器大升級,驍龍610、615、616、617相繼問世

經(jīng)過一系列更新與升級,驍龍610處理器產(chǎn)生了。它采用了64位四核處理器架構(gòu)和先進(jìn)的4G LTE連接技術(shù),大大平衡智能手機(jī)的功耗和性能。驍龍615則整合了全球模式下先進(jìn)的4G LTE連接技術(shù),并且它也是全球第一款八核心64位處理器。驍龍616則是整合了八核CPU的性能和功率,驍龍617更是將連接技術(shù)升級到了X8 LTE Cat7傳輸速率,三星Galaxy C5可以作為配備驍龍616的代表手機(jī)了。

三星Galaxy C5配備了驍龍617處理器

驍龍602A:更加智能的車載芯片

CES 2014消費(fèi)電子展上,高通正式推出了兩款分別針對智能家居和汽車領(lǐng)域?qū)S玫奶幚砥鳌旪?02和驍龍602A。驍龍802主要針對的是智能電視與4K電視產(chǎn)品,而驍龍602處理器則是專門針對車載娛樂信息系統(tǒng)而開發(fā)的,它擁有四個(gè)Krait核心,集成了Adreno 320圖形處理器以及Hexagon DSP,并且還集成了Gobi 9×15多?;鶐?,支持3G/4G LTE網(wǎng)絡(luò),支持雙頻Wi-Fi以及藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)。

通過高通驍龍602a,未來汽車可以實(shí)現(xiàn)更多的“未來化”功能。它不光具有更高速并可同時(shí)支持更多用戶連接的車載WIFI熱點(diǎn);更專業(yè)的CPU成像技術(shù);以及更加智能的語音操作,解放雙手,為駕駛員提供更加自然直觀的互動(dòng)體驗(yàn)。值得一提的是,高通在16年與奧迪達(dá)成合作,旗下的奧迪Q7將搭載高通602A芯片,同時(shí)部分2017年款車型也將搭載該芯片。

奧迪Q7(圖片引自奧迪官網(wǎng))

驍龍625:續(xù)航王子

驍龍625處理器采用了領(lǐng)先的14納米科技,在為在為高端智能手機(jī)帶來優(yōu)質(zhì)用戶體驗(yàn)的同時(shí),避免了電量的大幅損耗,可以說,正因擁有了支持全高清 (1080p)、集成 X9 LTE 及 Qualcomm Adreno 506 PC 級圖形處理等獨(dú)有特點(diǎn),驍龍625將帶來前所未有的極速連接、生動(dòng)顯示和強(qiáng)大的高效性能。

vivo X9配備了驍龍625處理器

驍龍650、652:600系列中流砥柱

驍龍650得益于強(qiáng)大的64位六核CPU運(yùn)算能力,集成Cat7的X8 LTE,驍龍652更是采用了八核處理器CPU配置,兩款處理器皆為用戶帶來高品質(zhì)、高效能及出色的多媒體、游戲和連接體驗(yàn)。

努比亞Z11 Max配備了驍龍652處理器

驍龍626、630、632、636:崛起的性價(jià)比SoC

作為后起之秀,驍龍626、630、632、636可謂是極具性價(jià)比。從命名上來看,你也能夠看得出,他們基本上是N-1處理器的進(jìn)化版本。(例如驍龍626是驍龍625的進(jìn)化版)

作為驍龍630的升級款,驍龍636在很多地方都有了不小的提升,當(dāng)然也有很多相似的地方,比如:均采用驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、QC4.0、藍(lán)牙5.0等。

驍龍636采用的是與驍龍660相同的Kryo 260處理器,CPU性能提升了40%左右。

GPU方面也從驍龍630采用的Adreno 508,提升成了Adreno 509,性能提升約10%

攝像頭方面,驍龍636最高支持的雙攝方案,而驍龍630僅支持最高1300萬像素的雙攝方案,這在拍照體驗(yàn)上也會(huì)有不小的提升。所以636要比630的性能更好一些的。

而驍龍632內(nèi)置的GPU型號(hào)和驍龍626一樣,同為Adreno 506,相比驍龍630的Adreno 508還要弱一個(gè)臺(tái)階,這也使得驍龍632的綜合性能其實(shí)并不比驍龍630強(qiáng)。

驍龍653、660、670、675:性能怪獸

這四款處理器的性能關(guān)系是遞增的,很顯然,驍龍675>670>660大于653。

驍龍653:采用4核A72+4核A53設(shè)計(jì),大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz,GPU依然采用了Adreno 510,綜合性能提升了10%左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB。基帶升級到了LTE X9,上傳速率從100Mbps提升到150Mbps,支持QC3.0快充。

驍龍660:采用了A73+A53構(gòu)架,(也有傳聞表現(xiàn)為自家Kryo架構(gòu)),4*2.2GHz+4*1.9GHz(A73+A53)的CPU核心組合,支持雙通道LPDDR 4x內(nèi)存?;鶐б采墳長TE X10,GPU也升級為Adreno 512,支持QC4.0快充技能。

驍龍670:驍龍670相較于710最大的區(qū)別還是x12 LTE的基帶不支持4x4 MIMO。因此最大下行速率也從800Mbps降低到600Mbps。另外驍龍670還失去了對10-bit視頻解碼和HDR的支持。

驍龍675:采用的是基于三星11nm LPP工藝打造的,CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。升級后的Kryo 460 CPU基于ARM Cortex技術(shù),和上一代驍龍670處理器相比整體提高了20%的性能,帶來了更高效的多任務(wù)處理和強(qiáng)大的游戲功能。CPU大核心頻率2.0GHz,基于Cortex-A76架構(gòu),小核心頻率則是1.7GHz,依舊基于Cortex-A55。

從天梯圖不難看出,作為高性價(jià)比的驍龍652性能戰(zhàn)勝了800系列的多個(gè)產(chǎn)品,其升級版本驍龍653更是僅次于旗艦芯片驍龍820,驍龍675更是輕松屹立在驍龍821的上風(fēng)。

我認(rèn)為,驍龍653、660、670、675這四款SoC,面對的中高端市場,其配備手機(jī)價(jià)格性價(jià)比高、續(xù)航高、散熱好使其可以擁有一定的市場,作為頂級移動(dòng)終端的800系列處理器,更偏向于高消費(fèi),高追求的群體,兩者皆有自己的優(yōu)勢,如何選擇要看用戶自己的需求而論。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19103

    瀏覽量

    228828
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7427

    瀏覽量

    190238
  • 驍龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    995

    瀏覽量

    36671
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    ARM處理器和CISC處理器區(qū)別

    ARM處理器和CISC(復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))處理器在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。這些區(qū)別主要體現(xiàn)在架構(gòu)原理、性能與功耗、設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用領(lǐng)域以及市場生態(tài)等方面。
    的頭像 發(fā)表于 09-10 11:10 ?332次閱讀

    今日看點(diǎn)丨 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市

    1. X Plus 8 核處理器發(fā)布,更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 通推出了面向 Windows 筆記本電腦的
    發(fā)表于 09-05 09:56 ?669次閱讀

    6 Gen 3處理器發(fā)布

    通公司近日正式推出了6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造,代號(hào)為SM6475-AB,標(biāo)志著中端處理器市場的新一輪
    的頭像 發(fā)表于 09-04 15:43 ?794次閱讀

    通SM6225處理器_685芯片性能參數(shù)_通智能模組定制

    通SM6225處理器(也稱為685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片,主頻可高達(dá)2.4GHz,確保了卓越的處理性能和迅
    的頭像 發(fā)表于 08-26 20:09 ?2845次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>通SM6225<b class='flag-5'>處理器</b>_<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>685芯片性能參數(shù)_<b class='flag-5'>高</b>通智能模組定制

    X處理器出貨前夕,Arm法律糾紛引關(guān)注

    在科技界的一次重大法律糾紛中,即將于下周開始出貨的X處理器成為了焦點(diǎn)。據(jù)路透社6月13日的報(bào)道,這款備受期待的處理器可能因?yàn)榕cArm
    的頭像 發(fā)表于 06-13 14:38 ?715次閱讀

    8 Gen 4升級設(shè)計(jì),主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器

    5 月 13 日,根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露,報(bào)道稱通正重塑 8 Gen 4 處理芯片,設(shè)定了新目標(biāo)頻率——4.26 GHz,此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18
    的頭像 發(fā)表于 05-13 11:10 ?1166次閱讀

    惠普OmniBook全新系列商用筆記本通過3C認(rèn)證,搭載X Elite處理器

    4月19日,HP全新OmniBook系列筆記本新品亮相,已經(jīng)獲得中國3C認(rèn)證。這款產(chǎn)品正式命名為蜻系列商務(wù)本版,搭載了
    的頭像 發(fā)表于 04-19 11:30 ?725次閱讀

    通解鎖X Elite處理器更多信息:GeekBench多核跑分比蘋果M328.4%

     在GeekBench 6.2版本的測試中,X Elite處理器的多核成績達(dá)到了15610分,相較于蘋果M3(12154分)提升了28.4%。這一結(jié)果顯示,微軟對采用Arm處理器
    的頭像 發(fā)表于 04-17 18:15 ?1333次閱讀

    X Elite處理器將給Windows PC游戲帶來重大影響

    通公司宣布計(jì)劃于今夏發(fā)布X Elite處理器,明確告知游戲開發(fā)商其游戲可無須手動(dòng)適配 / 移植,即在即將上市的Windows
    的頭像 發(fā)表于 03-22 10:23 ?867次閱讀

    真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證,或搭載7+Gen 3處理器

    不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載7+Gen3芯片。盡管在近期的旗艦發(fā)布會(huì)上尚未公開露面,但據(jù)傳,此款
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:21 ?643次閱讀

    華為pockets是什么處理器

    華為Pockets的處理器型號(hào)是778G 4G SoC。這款處理器可以提供出色的性能,滿足用戶的各種需求,同時(shí)支持快速的應(yīng)用程序響應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 03-05 17:16 ?1344次閱讀

    華為pockets處理器型號(hào)

    華為Pockets的處理器型號(hào)是778G 4G SoC。這款處理器可以提供出色的性能,滿足用戶的各種需求,同時(shí)支持快速的應(yīng)用程序響應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 03-05 16:53 ?1043次閱讀

    ,麒麟,天璣哪個(gè)好

    的比較分析。 是由美國通(Qualcomm)開發(fā)的一款移動(dòng)處理器
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:59 ?5600次閱讀

    砸492億買處理器,半導(dǎo)體巨頭的“依賴癥”

    考慮到三星在中端智能手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科處理器,可以推斷,大部分支出用于購買處理器。三星最新的旗艦機(jī)型,包括Galaxy Z Fold
    的頭像 發(fā)表于 12-05 16:40 ?687次閱讀

    通3nm8 Gen4處理器,仍由臺(tái)積電代工

    通的下一代旗艦處理器8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:55 ?1397次閱讀