回顧2017年和2018年一季度,在半導(dǎo)體景氣度延續(xù)、國產(chǎn)電子品牌崛起等因素的推動下,電子版塊整體市場表現(xiàn)良好。尤其是2017年在消費電子高景氣的帶動下版塊整體快速增長。
2017年電子行業(yè)實現(xiàn)總營業(yè)收入9593.83億元,同比增長59.04%,實現(xiàn)歸屬于母公司股東凈利潤599.11億元,同比增長53.75%,行業(yè)處于高景氣度,行業(yè)總體凈利潤增長迅速,公司盈利能力持續(xù)改善。
2018年Q1電子行業(yè)實現(xiàn)總營業(yè)收入2188.44億元,同比增長28.51%,實現(xiàn)歸屬于母公司股東凈利潤143.26億元,同比增長33.01%,行業(yè)在一季度仍保持較高增速水平。
從盈利能力上看,2017年電子行業(yè)毛利率水平為22.34%,同比增長2.23%,毛利率提升主要原因是全行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新帶來的價格提升,以及消費電子回暖導(dǎo)致,并且高毛利率水平在 2018年Q1實現(xiàn)延續(xù),為 21.60%。
對比各子行業(yè),2017 年電子所有子版塊只有被動元件和其他電子出現(xiàn)小幅微跌,其他全部上漲,漲幅最大的是光學(xué)元件,上漲33.17%;2018年Q1 電子版塊股價表現(xiàn)急劇下滑,僅有半導(dǎo)體材料和被動元件實現(xiàn)上漲,其他所有版塊跌幅在2.34%-15.28%不等。
由于電子行業(yè)相對屬于新興行業(yè),主要受技術(shù)驅(qū)動,因此研發(fā)投入對于企業(yè)保持核心競爭力至關(guān)重要。2017年全行業(yè)的研發(fā)投入達到570.99億元,同比增長64.55%,研發(fā)投入占營業(yè)比重的5.95%,達到歷史最高水平。持續(xù)的高研發(fā)投入是電子企業(yè)保持全球競爭力的關(guān)鍵,也讓我們對于國內(nèi)企業(yè)未來充滿信心。
下半年電子版塊看好半導(dǎo)體和LED等機會
展望下半年,我們認為在貿(mào)易戰(zhàn)背景下,芯片國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈擁有中長期投資機會。此外看好 LED行業(yè),尤其看好下游的小間距LED屏和通用照明帶來的投資機會。最后,我們認為汽車電子有望接棒 3C 產(chǎn)品成為下一個推動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。
半導(dǎo)體國產(chǎn)化有望帶動全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展:根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),截至18年Q1全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)18個月實現(xiàn)環(huán)比增長,景氣度依舊高漲。隨著PC、手機產(chǎn)品銷量的逐漸放緩,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下游推動力量已經(jīng)開始向汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興需求轉(zhuǎn)變。大陸晶圓廠建廠潮有望帶動本土產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)跨越式發(fā)展。如今中國已成為全球半導(dǎo)體最大的市場,在強大的需求和有力的。
政策推動下,芯片行業(yè)正迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,向大陸轉(zhuǎn)移趨勢不可阻擋
小間距LED屏和通用照明拉動 LED 景氣度持續(xù):LED 行業(yè)經(jīng)歷芯片價格下跌、大廠減產(chǎn)后已恢復(fù)健康發(fā)展,16 年起呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢,并且行業(yè)集中度逐漸提高。根據(jù) CSA 的數(shù)據(jù),2016 年通用照明市場產(chǎn)值達 2040 億元,占整體應(yīng)用市場的比重為 47.6%;顯示屏領(lǐng)域,由于小間距 LED 顯示技術(shù)的快速崛起,占整體應(yīng)用市場 12.8%。預(yù)計 2018 年 LED行業(yè)有望在通用照明滲透率提升、小間距 LED 顯示屏替代等趨勢下維持高需求態(tài)勢。
全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣或可持續(xù)
半導(dǎo)體行業(yè)自2016年初以來再次步入景氣周期,未來景氣度有望延續(xù)。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2017年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長21.6%,首次突破4000億美元,截至18年Q1全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)18個月環(huán)比增長,景氣度依舊高漲。此外多家研究機構(gòu)包括 Gartner、WSTS 均上調(diào)了全年半導(dǎo)體的營業(yè)收入增速,達到17%~18%左右。
Gartner的預(yù)測進一步表明,2017-2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資將保持連續(xù)增長。2017年全球半導(dǎo)體資本支出將增長2.9%,達699.37億美元;2018年可望達到736.14億美元,增長率為5.3%;2019年將可能達到783.6億美元規(guī)模,增長率為6.4%。
可見,全球半導(dǎo)體業(yè)界對于2017~2019年的發(fā)展形勢還是較為樂觀的。2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲,我們認為2018年有望延續(xù)。
我們認為,未來汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場將成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的驅(qū)動力。IC Insights的研究顯示,預(yù)計2015-2020年,物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子的復(fù)合增長率CAGR分別在 13.5%和10%左右。從增速的角度,未來幾年IC產(chǎn)品需求增長最快的是物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
大陸正扮演第三次集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接者的角色
自從1958年德州儀器發(fā)明出世界上第一塊集成電路以來,集成電路迅猛發(fā)展,歷史上大致從西從東形成轉(zhuǎn)移。從上世紀50年代發(fā)展至今,集成電路大體經(jīng)歷了三大發(fā)展階段,分別是:在美國發(fā)明起源——在日本加速發(fā)展——在韓國***分化發(fā)展。
前兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移各有不同歷史時期背景下的原因:
(1)第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:美國為了尋求更低的加工成本,技術(shù)逐漸從美國引渡到日本,日本結(jié)合當時在家電行業(yè)的積累,在PC DRAM市場獲得美國認可,趁著80年代PC產(chǎn)業(yè)興起的東風,日本在1986年超越美國成為全球最大的集成電路生產(chǎn)國家。
(2)第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:日本在上世紀90年代受經(jīng)濟危機影響,在DRAM技術(shù)升級和晶圓廠投建方面難以給予資金支持,韓國在各大財團的支持下借機成為PC DRAM新的主要生產(chǎn)者,而***則憑借Foundry模式的優(yōu)勢,在晶圓代工、芯片封測領(lǐng)域成為代工龍頭。
(3)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:進入2000年后,計算機增速下滑,PC紅利慢慢消退。但自從2007 年蘋果發(fā)布第一代iPhone后,手機逐漸取代計算機成為新的集成電路行業(yè)驅(qū)動因素。
目前亞太地區(qū)仍然是半導(dǎo)體銷售的最大市場。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2017年亞太地區(qū)(除日本)半導(dǎo)體銷售額全球占比為60.0%,達到2488億美元;美洲銷售額占比為21.3%,達到884億美元;歐洲占比為9.2%,達到383億美元;日本占比9.3%,達到390億美金。從銷售增速來看,亞太(除日本)地區(qū)在高銷售額基數(shù)上依然保持快速增長,2017年年增19.4%;美洲銷售額年增35.0%;歐洲年增17.1%;日本年增13.3%,增速較為緩慢。
如今中國已經(jīng)成為全球第一大消費電子生產(chǎn)和消費國家,對半導(dǎo)體的需求逐年提升。同時中國也是全球第一大半導(dǎo)體銷售市場,2016年我國集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展,市場規(guī)模達11985.9億元,同比增長8.7%,規(guī)模及增速均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。
據(jù)統(tǒng)計,2017年我國集成電路市場增長率為9.0%左右,市場規(guī)模已達到13050億元,預(yù)計2018年集成電路市場繼續(xù)增長6.5%,市場規(guī)模將提升至13898億元。
雖然我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步比較晚,與海外龍頭公司相比在技術(shù)制程等綜合實力方面有較大差距,但中國正憑借龐大的市場需求以及強有力的政策支持,正扮演第三次集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接者的角色,隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局不斷完善,集成電路產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢不可阻擋。
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原文標題:孔子家鄉(xiāng),用這樣的教學(xué)方式向圣人致敬
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