中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段,集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。
中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段,集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。
集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求,為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢,集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn),目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分,總體來講,集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。
中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程分析情況:
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
目前,全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期,PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝,發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。
全球集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表封裝形式統(tǒng)計(jì)情況
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億
2018年3月國家發(fā)改委稱,將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域,組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合,打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì),支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012-2018年,我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元,同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元,達(dá)到了2193.9億元,同比增長16.1%。
2012-2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長情況
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
高密度封裝工藝仍處研發(fā)階段
現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中,DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體,約占70%以上的封裝市場份額;BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè),市場競爭最為激烈。
華潤安盛科技等中等規(guī)模國內(nèi)企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術(shù)創(chuàng)新,質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先,近幾年來,經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益好,企業(yè)發(fā)展快。在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域,除了有技術(shù)、市場優(yōu)勢的跨國企業(yè)外,我國長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢和國家重大科技專項(xiàng)的支持,逐步接近甚至部分超越了國際先進(jìn)水平。高密度封裝工藝目前仍處于研發(fā)階段,尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
不同封裝工藝并存的發(fā)展格局未來較長時(shí)間內(nèi)不變
經(jīng)過60多年的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢,技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言,在它的三個(gè)階段發(fā)展過程中,已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。
在中國多元化的市場上,目前及未來較長一段時(shí)間內(nèi)這三個(gè)階段中的所有集成電路封裝技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等都將呈現(xiàn)并存發(fā)展的格局,具體格局發(fā)展格局如下圖所示:
中國集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展格局分析情況:
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集成電路
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原文標(biāo)題:中國集成電路封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀
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