0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

豐田與Denso宣布成立一家合資企業(yè) 聚焦汽車半導(dǎo)體

mvj0_SEMI2025 ? 來源:yxw ? 2019-07-12 09:59 ? 次閱讀

近日,據(jù)報道,豐田汽車公司和汽車零部件制造商Denso表示,他們已同意成立一家合資企業(yè),以開發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體,以迎接汽車行業(yè)向車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛技術(shù)的轉(zhuǎn)變。

雙方的一份聯(lián)合聲明指出,作為豐田集團的供應(yīng)商,Denso將擁有新公司51%的股份,而豐田公司將持有余下的49%股份。預(yù)計新公司將于2020年4月成立,將專注于電動汽車電源模塊和自動駕駛汽車周邊監(jiān)控傳感器等組件,資本金為5000萬日元(458,968美元),員工約500人。

豐田和Denso于去年6月同意將供應(yīng)商的電子元件生產(chǎn)和開發(fā)整合,以提高效率,加速創(chuàng)新。

這兩家公司還與另一家豐田集團的供應(yīng)商愛信精機有限公司合作,于去年3月在東京設(shè)立了自動駕駛開發(fā)中心,稱為TRI-AD(Toyota Research Institute - Advanced Development)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26315

    瀏覽量

    209971
  • 豐田
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    774

    瀏覽量

    40813
  • DENSO
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    8

    瀏覽量

    9266
  • 車聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    2545

    瀏覽量

    91387

原文標(biāo)題:豐田與Denso宣布成立一家合資企業(yè),聚焦汽車半導(dǎo)體

文章出處:【微信號:SEMI2025,微信公眾號:半導(dǎo)體前沿】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    36半導(dǎo)體企業(yè)終止IPO!問詢通關(guān)難,模擬成“重災(zāi)區(qū)”

    。終止的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量不斷增加,成功上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量不斷減少。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計,2023年至今,已有36
    的頭像 發(fā)表于 04-27 00:01 ?9200次閱讀
    36<b class='flag-5'>家</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>企業(yè)</b>終止IPO!問詢通關(guān)難,模擬成“重災(zāi)區(qū)”

    25年來首次!廣汽本田宣布裁員900人,“合資不代表落后”

    汽車公司合資生產(chǎn)汽車25年來,第次實施裁員。 本田汽車公司發(fā)言人表示,此次裁員相當(dāng)于該合資企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 12-05 00:17 ?2526次閱讀

    昭和電工、KLA等10日美企業(yè)成立半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟US-JOINT

    半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,由日美10材料、設(shè)備等企業(yè)組成的聯(lián)盟“US-JOINT”將在美國硅谷成立。其中,包括昭和電工、東京應(yīng)化工業(yè)、TOWA等6
    的頭像 發(fā)表于 07-11 15:33 ?334次閱讀
    昭和電工、KLA等10<b class='flag-5'>家</b>日美<b class='flag-5'>企業(yè)</b><b class='flag-5'>成立</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝聯(lián)盟US-JOINT

    大眾汽車與Rivian攜手共創(chuàng)電動汽車新時代

    在電動汽車技術(shù)日新月異的今天,德國大眾汽車集團與美國Rivian Automotive共同宣布項激動人心的合作計劃。雙方將攜手成立
    的頭像 發(fā)表于 06-27 14:25 ?371次閱讀

    恩智浦與世界先進合資建設(shè)晶圓廠

    近日,半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭恩智浦(NXP)和晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)世界先進(VIS)共同宣布項引人注目的計劃。雙方?jīng)Q定成立
    的頭像 發(fā)表于 06-11 16:46 ?631次閱讀

    豐田與比亞迪合作僅限BEV領(lǐng)域,廣汽豐田無DMI插混項目?

    5月11日,針對關(guān)于豐田在華合資企業(yè)可能采用比亞迪DM-i超級混動技術(shù)生產(chǎn)新車的傳聞,豐田中國正式聲明,雙方僅限于BEV領(lǐng)域的合作,未涉足其他領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 05-11 16:54 ?823次閱讀

    年已有25半導(dǎo)體公司終止撤回IPO

    2月26號,兩半導(dǎo)體企業(yè)宣布撤回IPO。近年內(nèi),已經(jīng)有超過25
    的頭像 發(fā)表于 03-12 10:57 ?583次閱讀
    近<b class='flag-5'>一</b>年已有25<b class='flag-5'>家</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>公司終止撤回IPO

    豐田汽車將收購松下所持電池合資企業(yè)Primearth EV Energy股份

    近日,豐田汽車對外宣布,將全資收購松下在電池合資企業(yè)Primearth EV Energy中的股份,從而將該企業(yè)變?yōu)?/div>
    的頭像 發(fā)表于 03-07 10:13 ?663次閱讀

    富士康在印度成立合資芯片封裝測試公司

    近日,全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團HCL合作,共同成立一家新的合資企業(yè),以在印度開展
    的頭像 發(fā)表于 01-19 14:42 ?622次閱讀

    富士康集團和印度HCL集團將組建合資企業(yè)

    雖然富士康科技集團是該計劃的首批申請者之,但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業(yè)。合資企業(yè)計劃在印度投資200億美元,建立半導(dǎo)體制造單位、顯示單位和
    的頭像 發(fā)表于 01-18 16:49 ?324次閱讀
    富士康集團和印度HCL集團將組建<b class='flag-5'>合資企業(yè)</b>

    今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè);又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊

    1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立
    發(fā)表于 01-18 11:11 ?701次閱讀

    注冊資金1.8億元,4國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商攜手成立合資公司!

    來源:芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 2024年1月2日消息,據(jù)企查查資料顯示,由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導(dǎo)納米這4國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)合成立合資公司——廣州中科共芯
    的頭像 發(fā)表于 01-04 10:03 ?576次閱讀

    ?231億!大眾“中國夢”實現(xiàn)?

    作為最早批與中國合作的跨國汽車巨頭,大眾汽車集團在華40年,曾先后打造上汽大眾、汽-大眾兩整車合資
    的頭像 發(fā)表于 01-02 16:34 ?748次閱讀

    匯芯半導(dǎo)體正在籌建示范生產(chǎn)線,聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

    據(jù)悉,匯芯半導(dǎo)體成立于2020年,是一家專注于功率芯片及模塊開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè),其主要產(chǎn)品包括高壓集成電路(HVIC)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、功率場效應(yīng)晶體管(PowerMOS
    的頭像 發(fā)表于 11-09 14:41 ?900次閱讀

    豐田合資企業(yè)Admatechs成iPhone 15關(guān)鍵半導(dǎo)體材料供應(yīng)商

    由于二氧化硅的高耐熱性,admafine是制造高性能半導(dǎo)體不可缺少的材料。admafine與用于覆蓋和保護芯片的塑料混合,例如有助于防止熱膨脹。
    的頭像 發(fā)表于 09-28 09:28 ?749次閱讀