allegro flash焊盤設(shè)計四大要點

在Allegro 中，制作一個零件（Symbol）之前，必須先建立零件的管腳（Pin）。元件封裝大致分兩種：表貼和直插。

不同的封裝需要不同的焊盤（Padstack）。Allegro中的Padstack主要包括：

1、元件的物理焊盤

1）規(guī)則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

2）熱風(fēng)焊盤（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

3）抗電邊距（Anti Pad）。用于防止管腳和其他網(wǎng)絡(luò)相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。

2、阻焊層（soldermask）

阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

3、助焊層（Pastemask）

機器貼片的時候用的。對應(yīng)著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工時，通常采用一塊鋼板，將PCB上對應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當(dāng)不過。

4、預(yù)留層（Filmmask）

用于添加用戶自定義信息。表貼元件的封裝、焊盤，需要設(shè)置的層面以及尺寸

Regular Pad：

具體尺寸更具實際封裝的大小進行設(shè)置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief：

通常要比規(guī)則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當(dāng)減小尺寸差異。

Anti Pad：

通常要比規(guī)則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當(dāng)減小尺寸差異。

SolderMask：

通常比規(guī)則焊盤大4mil。

Pastemask：

通常和規(guī)則焊盤大小相仿

Filmmask：

應(yīng)用比較少，用戶自己設(shè)定。直插元件的封裝焊盤，需要設(shè)置的層面及尺寸。

需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素：

1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規(guī)則焊盤的實際尺寸大0.5mm

2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規(guī)則焊盤的實際尺寸大0.5mm

3、DEFAULT INTERNAL：中間層

鉆孔尺寸：實際PIN尺寸+ 10mil

焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 16mil （鉆孔尺寸 < 50)

焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 30mil （鉆孔尺寸 >= 50)

焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 40mil （鉆孔為矩形或橢圓形)

抗電邊距：鉆孔尺寸 + 30mil

阻焊層：規(guī)則焊盤 + 6mil

助焊層：規(guī)則焊盤的尺寸

內(nèi)孔尺寸：鉆孔尺寸 + 16mil

外孔尺寸：鉆孔尺寸 + 30mil

更多技術(shù)干貨內(nèi)容請穩(wěn)步到“電子發(fā)燒友網(wǎng)”公眾號，回復(fù)資料即可免費獲取一份技術(shù)資料，在這里每天可以獲取最專業(yè)、最前沿的電子技術(shù)。