設(shè)計電路寬度和間距與阻抗控制的規(guī)則
1。需要進(jìn)行阻抗的信號電路應(yīng)嚴(yán)格按照疊加計算的電路寬度和電路間距進(jìn)行設(shè)置。例如,射頻(RF)信號(常規(guī)50R控制),重要的單端50R,差分90R,差分100R和其他信號電路,通過疊加可以計算出特定的電路寬度電路間距(如下圖所示)。
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2。設(shè)計的電路寬度和電路間距應(yīng)考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)過程能力。如果電路寬度和電路間距的設(shè)計超過了合作PCB制造商的工藝能力,那么就會增加不必要的生產(chǎn)成本。嚴(yán)重的是導(dǎo)致設(shè)計無法生產(chǎn)。在正常情況下,電路寬度控制在6/6mil,通孔為12mil(0.3mm)?;旧希^80%的PCB制造商可以以最低的成本生產(chǎn)它。
電路寬度控制在最小4/4mil,通孔為8mil(0.2毫米)。基本上,超過70%的PCB制造商可以生產(chǎn)它,但價格略高于第一種情況,而不是太昂貴。電路寬度控制在最小值3.5/3.5mil,通孔為8mil(0.2mm)。這時,一些PCB制造商無法生產(chǎn)它,而且價格會更貴。電路寬度控制在最小2/2mil,通孔為4mil(0.1mm,這通常是HDI盲埋孔設(shè)計,需要激光通孔)。
這時,大多數(shù)PCB制造商都無法生產(chǎn)出價格最高的產(chǎn)品。的。這里的電路寬度電路是指電路到孔,電路到電路,電路到焊盤,電路到通孔,到焊盤的孔等等之間的大小。
< p> 3。設(shè)置規(guī)則以考慮設(shè)計文件中的設(shè)計瓶頸。如果有一個1mm BGA芯片,引腳深度很淺,兩排引腳之間只需要一個信號電路,可設(shè)置為6/6mil,引腳深度較深,需要兩個引腳在兩排針之間取得。信號線設(shè)定為4/4mil;有一個0.65mm的BGA芯片,一般設(shè)置為4/4mil;有一個0.5mm的BGA芯片,最小電路寬度必須設(shè)置為3.5/3.5mil; 0.4mm BGA芯片一般需要HDI設(shè)計。通常,對于設(shè)計瓶頸,
可以設(shè)置區(qū)域規(guī)則(有關(guān)設(shè)置方法,請參閱文章末尾[AD軟件設(shè)置ROOM,ALLEGRO軟件設(shè)置區(qū)域規(guī)則]),將局部電路寬度設(shè)置為小點,并且將PCB的其他規(guī)則設(shè)置得更大以用于生產(chǎn)。提高PCB通過率。
4。我們需要根據(jù)PCB設(shè)計的密度進(jìn)行設(shè)置,密度小,電路板松動,電路寬度可以設(shè)置得更大,反之亦然。一般可通過以下步驟設(shè)定:
1)8/8密耳,12密耳(0.3毫米)通孔。
2)6/6mil ,12mil(0.3mm)通孔。
3)4/4 mil,8 mil(0.2 mm)通孔。
4)3.5/3.5 mil,8 mil(0.2 mm)通孔。
5)3.5/3.5密耳,4密耳(0.1毫米,激光穿孔)用于通孔。
6)2/2密耳,4密耳(0.1毫米,激光穿孔) )for via。
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