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單面SMT工藝及2D雙面SMT流程介紹

PCB線路板打樣 ? 來源:LONG ? 2019-07-29 10:08 ? 次閱讀

的1、單面SMT工藝:

進(jìn)貨檢驗(yàn)=>絲網(wǎng)焊膏印刷(分配表面貼裝膠)=>表面貼裝=>干燥(凝固)=>回流焊接=>清理=> VI& AOI =>返工/修復(fù)。

單面SMT工藝及2D雙面SMT流程介紹 華強(qiáng)PCB

<強(qiáng)>2 D雙面SMT流程:

A、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊錫膏印刷在PCB A面(分配表面貼裝膠)=>絲網(wǎng)焊膏印刷在PCB B面(分配表面貼裝膠) =>表面貼裝=>干燥(凝固)=>回流焊接(B側(cè)更好)=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)。

< strong> B。進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷(分配表面貼裝膠)=>表面貼裝=>干燥(凝固)=> A側(cè)回流焊=>清潔=>板周轉(zhuǎn)=>在PCB B側(cè)分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=> B側(cè)波浪焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)。

此過程適用于PCB的A側(cè)回流焊接和B側(cè)的波峰焊接。只有低于PCB B側(cè)SMD中的SOT或SOIC(28)的引腳才能使用此過程。

單面SMT工藝及2D雙面SMT流程介紹 華強(qiáng)PCB

<強(qiáng)>3單面混合工藝:

進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊膏在PCB上印刷A面(分配表面貼裝膠)=>表面貼裝= >干燥(凝固)=>回流焊接=>清除=> DIP =>波峰焊接=>清除=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)。

<強(qiáng)>4。 D雙面混合流程:

A、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>在PCB B側(cè)分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=>板材周轉(zhuǎn)=> PCBA側(cè)的DIP =>波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)。

首先是SMT,然后是DIP,適用于SMD組件而不是分離組件。

< strong> B。進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCBA側(cè)的DIP(彎曲銷)=>板材周轉(zhuǎn)=>在PCB B側(cè)分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=>板材周轉(zhuǎn)=>波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)。

首先是DIP,然后是SMT,適合分離SMD組件以外的組件。

單面SMT工藝及2D雙面SMT流程介紹 華強(qiáng)PCB

C進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷=>表面貼裝=>干燥=> ReflowSoldering => DIP(彎曲銷)=>板材周轉(zhuǎn)=>分配表面貼裝粘合劑PCB B側(cè)=>表面安裝=>凝固=>板材周轉(zhuǎn)=>波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)A側(cè)混合,B側(cè)安裝。

D、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊錫膏在PCB B側(cè)印刷=>表面貼裝=>凝固=>印版翻轉(zhuǎn)=>屏幕焊錫膏印刷在PCB A側(cè)=>表面貼裝=> PCB A側(cè)的回流焊接=> DIP => B側(cè)的波峰焊接=>清除=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)A側(cè)混合,B側(cè)安裝。

第一個(gè)SMD在兩側(cè),ReflowSoldering,然后DIP,波峰焊接。

E、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊錫膏印刷在PCB上B側(cè)(分配表面貼裝粘合劑)=>表面貼裝=>干燥(凝固)=>回流焊接=>印版轉(zhuǎn)換=>絲網(wǎng)焊膏印刷在PCB A側(cè)=>表面貼裝=>干燥=>回流焊接1(可能是部分焊接)=> DIP =>波峰焊2(如果組件很少,可以使用手工焊接)=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修理側(cè)面安裝,B側(cè)混合。

5、雙面PCB組裝工藝

A、進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷(分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>干燥(凝固)=>回流焊接A側(cè)=>清潔=>印版翻轉(zhuǎn)=>屏幕焊膏印刷在PCB B上側(cè)面(分配表面貼裝粘合劑)=>表面貼裝=>干燥=>回流焊接(B側(cè)更好)=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)。

此過程適用用于在PCB的兩側(cè)安裝大型SMD,例如PLCC。

單面SMT工藝及2D雙面SMT流程介紹 華強(qiáng)PCB

B進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷(分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>干燥(凝固)=>回流焊接面A側(cè)=>清潔=>板材周轉(zhuǎn)=>屏幕PCB B側(cè)的焊膏印刷(分配表面貼裝粘合劑)=>表面貼裝=>凝固=> B側(cè)波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修復(fù)。

此過程適用于PCB的A側(cè)回流焊。

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