ENIPIG PCB表面工藝的7大優(yōu)勢(shì)

ENIPIGisElectroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold，與ENIG（鎳+ Au）不同，在鎳和Au之間，再添加一層PA層.ENIPIG = NI + PA + Au。 PA將阻止NI和AU遷移，阻止黑色發(fā)生

早在20世紀(jì)90年代，由于PCB制造發(fā)展趨向于更精細(xì)的線路和微通孔以及突出的缺點(diǎn)HASL和OSP，如前者的平坦度問(wèn)題和后者的助焊劑消除問(wèn)題，ENIG開(kāi)始被用作PCB制造中表面光潔度的另一種替代方案。

為了擊敗ENIG的領(lǐng)先弱點(diǎn) - 黑鎳板，ENIPIG成為ENIG的升級(jí)版本。通過(guò)在化學(xué)鍍鎳和浸金之間添加鍍鈀，ENIPIG導(dǎo)致包含薄的電阻層，其厚度通常在0.05μm至0.1μm的范圍內(nèi)。鈀層在阻止浸金工藝腐蝕鎳層方面起著重要作用。因此，ENIPIG能夠克服ENIG持有的黑墊缺陷。此外，ENIPIG具有高可靠性的引線鍵合能力，出色的多重回流焊接能力，并包含開(kāi)關(guān)接觸表面，這使其能夠同時(shí)滿足高密度和多表面封裝的PCB的嚴(yán)格要求?；谶@些優(yōu)勢(shì)，ENIPIG也被稱為通用表面處理。

ENIPIG技術(shù)早在20世紀(jì)80年代就應(yīng)用于PCB制造。然而，ENIPIG由于其高成本和產(chǎn)品對(duì)表面光潔度的低要求而未被大量使用和普及。目前，小型化，薄型化和多功能化的要求為ENIPIG提供了更多的機(jī)會(huì)。

ENIPIG PCB表面工藝的7大優(yōu)勢(shì)

1。出色的多次回流循環(huán)
2。能夠確保良好的可焊性

3。高度可靠的引線鍵合能力
4。表面作為關(guān)鍵接觸
5。與Sn-Ag-Cu焊料的高兼容性
6?？捎糜诙喾N封裝，尤其適用于具有多種封裝類型的PCB
7。無(wú)黑色襯墊

ENIPIG是PCB表面之一

有很多最終表面處理今天可供選擇的選項(xiàng)，您如何確定哪個(gè)最好？ HASL - 無(wú)鉛和無(wú)鉛，浸錫，浸銀，ENIG，OSP和ENIPIG是PCB制造中使用的主要表面處理。制造商和裝配商通常與大多數(shù)表面處理一起工作，以支持其客戶的要求。因此，問(wèn)題是，所有這些都可用。

NIPDAU - 鎳 - 鈀 - 金

DIG - 直接沉浸金

< p> NCG - 鎳銅和金

NCGI - 鎳銅和黃金權(quán)益

NBR - 鎳鎳鎳鎳

NNO - 鎳鎳氧化物

EDL - 化學(xué)放電燈

NIMH - 鎳金屬氫化物（鎳是鎳的化學(xué)符號(hào)）

EBT - 化學(xué)鍍?cè)√幚?/p>

ELD - 化學(xué)沉積

ELS - 化學(xué)鍍液

Enbo - 化學(xué)鍍鎳硼

EN - 化學(xué)鍍鎳

Ni-au - 鎳 - 金

Ni-nio - 鎳 - 鎳一氧化物

Ni-pd - 鎳 - 鈀

ENP - 化學(xué)鍍鎳

ENEP - 化學(xué)鍍鎳無(wú)電鍍鈀

ENEPIG- 化學(xué)鍍鎳無(wú)電鍍鈀金

ENIG - 化學(xué)鍍鎳鍍金

<選擇最終表面處理時(shí)需要考慮的事項(xiàng)：

1.該應(yīng)用是否需要鉛或無(wú)鉛裝配？
2.最終環(huán)境是否會(huì)受到極端溫度或濕度的影響？
3.需要什么保質(zhì)期？是幾個(gè)月還是幾年？
4.體積和吞吐量
5.設(shè)計(jì)是否具有細(xì)間距組件？
6.需要多少組裝周期？
7.這是一個(gè)RF或高頻應(yīng)用？
8.測(cè)試需要可探測(cè)性嗎？
9.是否需要耐熱性？