如何控制PCB插頭機制

有些問題以及如何控制PCB插頭機制是許多人想要了解的，因此本文為您帶來了這些知識。

首先，問題的原因

隨著PCB制造商制造精度的不斷提高，PCB印刷電路制造的過孔電路板制造商越來越小。關(guān)于機械鉆孔生產(chǎn)板，0.3mm直徑的通孔是正常的，0.25mm甚至0.15mm也是無窮的。隨著孔徑的減少，它是一個揮之不去的通孔插頭。在堵塞孔之后，板經(jīng)常破裂而不會破裂。電測不能測量基數(shù)，最后流入客戶端。經(jīng)過高溫焊接，熱沖擊甚至裝配，應(yīng)用僅在東窗。現(xiàn)在反思它已經(jīng)太晚了！

如果你可以從制造過程開始，可以逐個操作孔塞的操作，以防止發(fā)生堵塞不良，這將是提高質(zhì)量的最佳途徑。我本人試圖從過程中討論一些塞子的機理，并提供一些有用的操作方法來防止或減少堵塞不良的發(fā)生。

第二，分析每個過程中的不良孔塞

我們都知道PCB制造商在PCB印刷電路板制造和孔處理方面相關(guān)工藝有鉆孔，脫膠，鍍銅，鍍板，圖形處理，圖形鍍等幾大工序，所以孔塞的分辨率也是我將逐一介紹每道工序。

鉆孔

鉆孔造成的孔塞主要有以下幾種類型，物體切片如下圖所示。

總結(jié)

讓我們總結(jié)一下：盡管如此我的人不是很平坦的鉆井。然而，實際上，鉆孔仍然是堵塞不良的主要事件之一。根據(jù)作者的統(tǒng)計分析，發(fā)現(xiàn)35％的孔沒有銅，鉆孔引起的孔塞很差。因此，鉆孔控制是孔塞控制不良的重點。我認(rèn)為以下幾個方面是主要控制點：

1、根據(jù)實驗結(jié)果，而不是傳統(tǒng)大師憑借學(xué)徒經(jīng)驗來識別合理的鉆孔參數(shù)（下面的刀太快，插頭簡單）;

2、鉆機定時調(diào)整;

3、確保吸塵;

4、重要的是要知道鉆頭在膠帶上鉆孔以將膠水帶入孔中，而不是將膠帶本身插入孔中。因此，鉆頭不應(yīng)隨時鉆在膠帶上;

5、開發(fā)有用的方法來檢測破碎的鉆頭;

6、許多制造商在鉆孔后進行了高壓空氣除塵器氣孔和除塵處理，可以實施;

7、銅下沉前的去毛刺過程應(yīng)為超聲波水洗和高壓水洗（壓力50KG/CM2以上）。