本文主要介紹pcb的開放。首先,它介紹了PCB設(shè)計(jì)中的開口和亮銅。其次,介紹了如何實(shí)現(xiàn)PCB布線的鍍錫。最后,它解釋了如何設(shè)置開啟的步驟。
什么是PCB阻焊層開口?
電路在PCB上覆蓋焊接掩模,以防止短路和損壞設(shè)備。所謂的阻焊層開口是為了去除電路上的漆層,使電路可以暴露在錫中。
如圖所示上面的圖片,它是開場(chǎng)。 PCB開口并不少見。最常見的可能是記憶棒。已經(jīng)取出電腦的學(xué)生知道記憶棒有金手指,如下圖所示:
這里的金手指是打開,插上打開開口還有一個(gè)非常常見的功能,即在后期增加銅箔的厚度,這樣便于過(guò)電流,這在電源板和電機(jī)控制板。
PCB設(shè)計(jì)中的開口和亮銅
在設(shè)計(jì)中,客戶經(jīng)常會(huì)問(wèn)用于開口和亮銅。因?yàn)榭蛻粢彩菬o(wú)知的,或者我們對(duì)這個(gè)過(guò)程不太清楚,所以溝通非常麻煩。在我們的設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常遇到需要在板側(cè)添加屏蔽,部分亮銅,通孔開路電阻焊接,IC散熱器背面的銅和便箋簿的客戶。根據(jù)實(shí)際情況,讓我們來(lái)看看幾組圖片來(lái)解釋。
1,盾牌
如果客戶需要添加盾牌,那么我們所要做的就是添加一個(gè)寬度至少為1毫米的Soldmask。如果需要添加模板,則需要與客戶確認(rèn)。在添加Soldmask的同時(shí),我們需要在添加掩模區(qū)域中擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)銅,并且我們必須覆蓋Soldmask平面,否則將暴露基板(FR4等)。其他非本地網(wǎng)絡(luò)不應(yīng)通過(guò)Soldmask。在pcb效果中添加松散的掩模區(qū)域會(huì)顯示出黃銅。為未添加的區(qū)域提供焊接掩模覆蓋。
2,焊接掩模開孔
在設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常聽到整個(gè)板塞孔或局部塞孔。添加孔時(shí),我們注意插孔公司名稱通常為BGA加油,反之亦然。 )。一般而言,規(guī)格超過(guò)12密耳的公司必須使用阻焊膜開口。
3,IC導(dǎo)熱墊
通常,在IC散熱墊的背面添加防焊接PAD(添加大于表面層或等于表面焊盤表面的肩罩)和接地孔,以及銅-clad焊接掩模放置在后表面上以更好地傳遞表面層的熱量??字械目妆粋鬟f到銅皮的背面以更好地分散。
4,焊錫觸摸
在波峰焊中,為了解決焊盤間距緊密引起的錫焊問(wèn)題,我們將使用便箋本的形狀。請(qǐng)注意,在添加阻焊膜時(shí),必須添加與阻焊膜尺寸相同的銅凸塊。
如何實(shí)現(xiàn)PCB走線開路
在電路中,需要驅(qū)動(dòng)8個(gè)繼電器。當(dāng)多通道繼電器打開時(shí),電流大大增加。為了確保實(shí)際效果,在加寬電流線的同時(shí),最好去除電流上的阻焊層 - 綠色油層,并制作電路板。將來(lái),您可以在頂部添加錫,加粗線,并傳遞更多電流。
實(shí)際結(jié)果如下:
實(shí)現(xiàn)方法如下:
在頂層圖層中繪制此線(或底層取決于預(yù)設(shè)線所在的圖層),然后繪制線條在頂部焊料(或底部焊料)層中與此重合。
如何設(shè)置電路打開
CB設(shè)計(jì)可用于設(shè)置TOP/BOTTOM SOLDER圖層的開口。
頂部/底部焊料(頂部/底部焊接面板綠油層):頂部/底部涂有阻焊綠油,以防止銅箔上的錫并保持絕緣。
A阻焊綠色阻焊層開口可以放置在該層的焊盤,過(guò)孔和非電跡線上。
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤默認(rèn)打開(OVERRIDE:0.1016mm),也就是墊子提出銅箔,外擴(kuò)展為0.1016mm,波峰焊接鍍錫。建議不要進(jìn)行設(shè)計(jì)更改以確??珊感?
2,PCB設(shè)計(jì)中的通孔默認(rèn)打開(OVERRIDE:0.1016mm),即通孔暴露銅箔,外部膨脹0.1016mm,波峰焊錫。如果設(shè)計(jì)用于防止過(guò)孔鍍錫并且不暴露銅,則必須在過(guò)孔SOLDER MASK的附加屬性中勾選PENTING選項(xiàng)以關(guān)閉過(guò)孔。
此外,該層也可用于非電氣布線,并應(yīng)相應(yīng)打開綠色焊接電阻。如果它位于銅箔跡線上,則用于增強(qiáng)跡線的過(guò)電流能力。焊接時(shí),可以鍍錫。如果它是在非銅箔痕跡上,它通常設(shè)計(jì)用于標(biāo)記和特殊字符絲網(wǎng),這可以節(jié)省生產(chǎn)。字符絲網(wǎng)印刷。
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