修補(bǔ)的PCB板是如何波焊的及提高反手焊接效率的方法

今天，勞動力成本上升，工廠害怕獲得訂購DIP組件。然而，電子產(chǎn)品往往需要焊接一些DIP組件，這使得工廠非常頭疼。現(xiàn)在，我想介紹一種提高反手焊接效率的方法。 DIP材料，希望能解決你頭疼的問題。

事實(shí)上，紅膠工藝可以提高反焊效率，讓我們先來看看紅膠是如何工作的。

顧名思義，紅膠工藝使用紅膠作為補(bǔ)丁。制作模板時(shí)，不要打開組件PAD的位置，而是打開組件中間的插槽。刷上模板上的紅色膠水，然后轉(zhuǎn)移到SMT機(jī)器上，這樣組件就會粘在PCB板上。插入DIP元件后，通過波峰焊接，元件的焊盤將焊接在錫爐中。然后組件的焊盤完全焊接。

圖1 R ed 膠水 流程

紅膠工藝存在一些問題：從圖1中可以看出，紅膠會有一定的厚度，硬化過程會使元件上升，從而在元件焊盤和PCB板PAD之間產(chǎn)生間隙。最后，它導(dǎo)致焊接不良和偽焊接。

此外，經(jīng)過波峰焊接后，紅膠會變得非常硬。如果你需要，它將非常麻煩修復(fù)組件。

此外，當(dāng)波峰焊接過程中紅色膠水過熱時(shí)，元件容易掉落，特別是對于IC。

今天介紹的方法可以在紅膠工藝中避免這些問題。我們先來看幾張圖片。

圖2夾具

圖2中的夾具上有一些孔和槽：

反手焊接需要孔，而且DIP組件可以從孔中傳遞。當(dāng)夾具放置在焊接機(jī)上時(shí)，只有那些孔可以與焊料接觸;

插槽用于SMT元件，大插槽用于大插槽，小元件用小插槽。通過這種方式，貼片完成的PCB板可以完美地放置在夾具上。

圖3夾具的PCB板

在圖3中，每塊PCB板都有兩個(gè)較大的 - 大小的芯片，一個(gè)靠近正方形和一個(gè)矩形。有了這兩個(gè)芯片和圖2中的插槽，就知道如何將PCB板放在夾具上。

圖4夾具放置在修補(bǔ)PCB的 底部 側(cè)

圖4顯示了帶有補(bǔ)丁組件的電路板如何放在燈具上。它清楚了嗎？

圖5.夾具放置在已修補(bǔ)PCB的背面 側(cè)

讓我們來看看背面。我不需要解釋每個(gè)人都知道它很容易插入。這種方法可以顯著提高焊后效率，但DIP組件的焊盤附近不能有其他貼片材料。如果它太靠近，墊子不能暴露，需要手動修復(fù)。