建議初學(xué)者在布線PCB時(shí)逐一遵循的22個(gè)原則

建議初學(xué)者在布線PCB時(shí)逐一遵循以下基本原則。接線完成后，再次使用容器進(jìn)行檢查。

1：原理圖基于便捷的接線和故障排除原理。合理使用總線并使用實(shí)際引腳分布。

2：原始器件的所有元件應(yīng)在PCB生成之前手工制作，并且三極管包裝是事先準(zhǔn)備好的。

3：手工草圖應(yīng)在布線前完成，布局應(yīng)大致基于性能優(yōu)先原則。

4：不要平行元件的軸線，小心地設(shè)置接地線，并使用全銅或網(wǎng)銅。

5：數(shù)字電路中的地線應(yīng)網(wǎng)狀，信號時(shí)鐘線應(yīng)合理使用蛇形走線。墊應(yīng)該是合適的。

6：手動(dòng)布線應(yīng)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)或組件進(jìn)行布線，然后在塊之間進(jìn)行對接和布置。

7：當(dāng)布局被緊急修改時(shí)，它必須平靜，通常只需要更改單個(gè)組件或一個(gè)或兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)。

8：制作PCB時(shí)，留出至少五個(gè)焊孔，四個(gè)角并在孔的空白處居中。

9：焊接前最好先刷錫。在焊接之前，將元件放在電路板上并用膠帶固定。

10：ADC電路走線應(yīng)與其他數(shù)字電路或信號線（特別是時(shí)鐘）的走線分開）。嚴(yán)格禁止并行和移動(dòng)。

11：振蕩晶體應(yīng)盡可能短并被地線包圍，但注意不要增加負(fù)載電容間距小。

12：單面板和雙面板必須至少有50％的金屬層，多層板至少有四層金屬層，以防止局部過熱和火災(zāi)。

13：信號線應(yīng)盡可能厚且一致，并且應(yīng)在信號線與輸入和輸出線之間添加地線。

14：當(dāng)器件引腳與地線接觸時(shí)，最好不要使用大面積的銅。整個(gè)電路板沒有使用柵極，而是用銅覆蓋，以防止結(jié)皮和網(wǎng)狀。

15：如果PCB上有大面積的銅，則必須在地面上打開一個(gè)小于3.5mm的小開口，相當(dāng)于一個(gè)網(wǎng)格。

16：為了避免過長的走線，跳線不應(yīng)放在IC歧管等大型元件下面，以便于插拔。

17 ：布局和布線應(yīng)充分考慮設(shè)備的散熱和通風(fēng)。熱源應(yīng)靠近電路板的邊緣，并應(yīng)設(shè)計(jì)測試點(diǎn)之間的距離。

18：在多層抗電磁干擾設(shè)計(jì)中，20H規(guī)則和應(yīng)采用3W規(guī)則來克服邊界輻射耦合和邏輯電流通量干擾。

19：最好不要對雙信號線使用相同的平行方向，并且控制最小平行長度，如JOG走線或正弦和余弦走線。

20：低信號上下邊沿變化引起的干擾 - 頻率線比頻率引起的干擾要大得多，所以要注意串?dāng)_問題。

21：高速信號線應(yīng)正確端接，并且最好在傳輸過程中保持阻抗恒定，并最大化線路寬度。

22：不要忘記在電源和電源之間增加濾波和耦合電容。集成塊的接地以消除干擾。

在現(xiàn)代集成器件密度不斷增加的情況下，PCB布局的布局直接影響產(chǎn)品的性能，甚至設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。正如一位電子專家所說：十個(gè)設(shè)備也可能有多種安排。但如果出現(xiàn)一點(diǎn)誤差，其性能可能會(huì)相差一百倍！