如何提高PCB的散熱功能

如何通過(guò)PCB設(shè)計(jì)改善散熱

對(duì)于電子設(shè)備，在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定量的熱量，導(dǎo)致設(shè)備的內(nèi)部溫度迅速升高。

如果熱量不是隨著時(shí)間的推移，器件會(huì)繼續(xù)升溫，器件會(huì)因過(guò)熱而失效，電子器件的可靠性會(huì)降低。

因此，進(jìn)行良好的散熱過(guò)程非常重要在董事會(huì)上。

1。添加大面積電源的散熱銅箔和銅箔。

從上圖可以看出，連接銅的面積越大，結(jié)溫越低。

根據(jù)上圖，可以看出銅面積越大，結(jié)溫越低。

2。散熱過(guò)孔

散熱孔可以有效降低器件的結(jié)溫，提高厚度方向的溫度均勻性該板可以在PCB的背面采用其他散熱方法。

通過(guò)仿真，發(fā)現(xiàn)與非熱通孔相比，熱功耗為2.5W，間距為1mm，中心設(shè)計(jì)為6x6的器件的熱通孔可將結(jié)溫降低約4.8°C，PCB頂部和底部之間的溫差。從最初的21°C降至5°C。將熱通孔陣列更換為4x4后，器件的結(jié)溫比6x6高出2.2°C，值得關(guān)注。

3。 IC背面的裸露銅會(huì)降低銅與空氣之間的熱阻。

4。 PCB布局

高功率，熱設(shè)備要求。

a。熱敏裝置放置在冷空氣區(qū)域。

b。溫度傳感裝置處于最熱的位置。

c。同一印刷電路板上的器件應(yīng)盡可能根據(jù)其發(fā)熱量和散熱量進(jìn)行布置。應(yīng)放置發(fā)熱量低或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管，小型集成電路，電解電容等）。冷卻氣流的最上面的流（在入口處），產(chǎn)生大量熱量或熱量的裝置（例如功率晶體管，大規(guī)模集成電路等）被放置在冷卻的最下游。氣流。

d。在水平方向上，高功率器件盡可能靠近印刷板的邊緣放置，以縮短傳熱路徑;在垂直方向上，高功率器件盡可能靠近印刷電路板的頂部放置，以便在器件工作時(shí)降低其他器件的溫度。影響。

即裝置中印刷電路板的散熱主要取決于氣流，因此在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)研究氣流路徑，并應(yīng)正確配置裝置或印刷電路板。當(dāng)空氣流動(dòng)時(shí)，它傾向于在低阻力的地方流動(dòng)。因此，當(dāng)在印刷電路板上配置器件時(shí)，避免在特定區(qū)域留下大的空氣空間。在整個(gè)機(jī)器中配置多個(gè)印刷電路板時(shí)應(yīng)注意同樣的問(wèn)題。

f。溫度敏感設(shè)備應(yīng)放置在最低溫度區(qū)域（例如設(shè)備底部）。請(qǐng)勿將其直接放在加熱裝置上方。多個(gè)設(shè)備優(yōu)選地在水平面上交錯(cuò)。

g。將具有最高功耗和最大發(fā)熱量的設(shè)備放置在最佳位置附近以進(jìn)行散熱。除非在其附近放置散熱器，否則請(qǐng)勿在印刷電路板的角落和周邊邊緣放置較高溫度的設(shè)備。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)，盡可能選擇更大的器件，并在調(diào)整印刷電路板的布局時(shí)有足夠的散熱空間。

h。組件間距建議：