印刷電路板A的詳細介紹

印刷電路板（PCB）是所有電子設(shè)備的組成部分。該PCB上焊有電子元件。這些電子元件可以是SMT和THT。 SMT意味著表面貼裝技術(shù)，THT意味著通孔技術(shù)。在PCB上焊接元件的過程最簡單地稱為“組裝”。因此，PCBA是PCB和組件的組合。

裝配類型PCBA

人們可以通過多種方式在PCB上組裝電子元件。下表給出了主要類型的PCB組裝：

PCB類型示例：

有許多應(yīng)用只有SMD元件組裝在單個PCB上，如DC-DC轉(zhuǎn)換器電路，我們可以輕松實現(xiàn)在電子硬件商店中找到它們。

1-這些是具有SMD開關(guān)元件的小型模塊化電路，如電感器，開關(guān)穩(wěn)壓器IC和SMD電阻器和電容器。

2-僅包含SMD的雙面PCB組件，例如手機電路，筆記本電腦和PC的RAM，可穿戴電子產(chǎn)品，智能手表等。

3-具有混合組件的單面組件THT和SMD示例是電信電路和圖形卡。

4-雙面組件，兩側(cè)都有THT和SMD例如母板，開關(guān)電源電路，Comput電源供應(yīng)。

5- PCB單面THT，而其他側(cè)面SMD是LED燈電子電路，節(jié)能電路

SMT裝配流程：

SMT組裝工藝是在裸PCB的指定焊盤上涂敷焊膏的方法。這種焊膏僅在將放置元件的PCB的點/焊盤上以高精度施加。然后將組件完全按照數(shù)字文件的指定放置在焊盤上。該文件具有設(shè)計中每個組件的（X，Y）坐標(biāo)，自動拾取和放置機器人將使用此信息自動拾取組件并將其放置在焊盤上。

放置元件后，然后通過回流焊爐將焊膏在受控溫度下熔化并冷卻，以加強焊盤和SMD元件引腳之間的電氣和機械連接。 PCBA的三個主要步驟是1-焊膏應(yīng)用; 2-元件安裝; 3-回流焊接。

1-焊膏應(yīng)用：

焊膏應(yīng)用程序在運行于設(shè)計器級別生成的模型上的自動化機器上完成。該型號將幫助機器精確地將焊膏涂抹在放置和焊接元件的坐標(biāo)上。因此，機器“打印”焊膏并轉(zhuǎn)發(fā)PCB以進行元件安裝和回流焊接。

另一種施加焊膏的方法是通過焊膏模板。該模板由Altium，Eagle和KiCAD等軟件生成。這些模板文件基本上是PCB設(shè)計師在設(shè)計階段的設(shè)計中包含的焊膏層。 PCB中有許多層，如內(nèi)層和外層，因此焊膏層提供了焊膏的精確尺寸和位置，并指示機器在這些點上切割孔或涂敷焊膏

2-組件安裝

第二步是在PCB上安裝或放置元件。專用PCB可以自動執(zhí)行工作。通常在機器內(nèi)部安裝一卷SMD元件，并通過真空頭自動拾取元件，并在真空釋放后放置在PCB上。自動化機器使用與焊膏應(yīng)用相同的軟件生成程序，將元件精確地放置在PCB焊盤上。

通常使用的快速安裝機以高速和高精度放置晶體振蕩器，電阻器和電容器等小型SMT元件。通用安裝機器速度慢，用于放置IC和大型/不規(guī)則組件。

3-回流焊接

第三步是焊接PCB上的元件。焊接在稱為“回流爐”的機器中完成。有各種回流焊爐可供選擇，以節(jié)省加熱參數(shù)和時間值，以自動啟動和停止回流焊接過程。回流爐主要基于紅外加熱，預(yù)熱，浸泡和回流冷卻自動完成。

波峰焊接程序

熔化的焊料濺到PCB元件側(cè)，因此建立了機械和電氣接頭。通過借助于機械或電磁力以“波”的形式轉(zhuǎn)變?nèi)廴诤噶蟻懋a(chǎn)生飛濺。這將產(chǎn)生熔融焊料的噴射流。然后將帶有元件的PCB通過，以便在PCB焊盤和元件焊點之間進行電氣連接。

在此之前，組件模具已經(jīng)創(chuàng)建并且組件已插入。所以帶有元件的PCB通過傳送帶投入波峰焊接系統(tǒng)。在此之后，施加焊劑并且PCB被預(yù)熱。然后進行波峰焊和冷卻。

1 -組件成型和插件元件

成型元件的主要目的是在進入波峰焊接系統(tǒng)之前，元件與PCB完美連接。這樣他們就不會移動和抖動。現(xiàn)在組件插入模具中，PCB被送到波峰焊接階段。

2 -波峰焊

施加焊劑，PCB進入預(yù)熱狀態(tài)。然后進行波峰焊，冷卻到最后階段。