2019年中國電子信息百強企業(yè)發(fā)布 華為、聯(lián)想、海爾位列榜單前三

7月18日，2019年（第33屆）中國電子信息百強企業(yè)發(fā)布暨“創(chuàng)新聚能 制造濱?！碑a(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在天津濱海高新區(qū)舉行。

會上，經(jīng)工信部電子信息司審定，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會發(fā)布了2019年（第33屆）電子信息百強企業(yè)名單，其中華為、聯(lián)想、海爾位列榜單前三。此外，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會副會長兼秘書長周子學(xué)介紹了新一屆百強企業(yè)主要發(fā)展情況和特點。

周子學(xué)表示，新一屆百強企業(yè)具有規(guī)模門檻不斷攀升、效益水平保持領(lǐng)先、研發(fā)創(chuàng)新能力增強、開放合作持續(xù)深化、綜合實力日益提升、以及支撐帶動作用突出等六大特點。

據(jù)介紹，本屆百強企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入合計4.3萬億元，比上屆增長22.9%；總資產(chǎn)合計5.5萬億元，比上屆增長25%。百強企業(yè)中主營收入超過1000億元的有12家，比上屆增加2家；共實現(xiàn)利潤總額2236億元，平均利潤率為5.2%；研發(fā)投入合計2552億元，比上屆增長16.3%；研發(fā)人員合計48萬人，比上屆增長3萬人。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，集成電路先進(jìn)設(shè)計能力導(dǎo)入7納米，14納米制造工藝取得重要進(jìn)展。京東方合肥第10.5代線和成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線量產(chǎn)，引領(lǐng)全球大尺寸超高清顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破海外巨頭在小尺寸OLED領(lǐng)域的壟斷局面。

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)來看，華為、聯(lián)想、小米和大疆等百強企業(yè)在5G、智能終端、智能家居、虛擬現(xiàn)實和無人機等領(lǐng)域積極發(fā)揮龍頭作用，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速成長。

從產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來看，百強企業(yè)圍繞集成電路、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域制定標(biāo)準(zhǔn)，有效填補了市場空白。我國技術(shù)團(tuán)隊牽頭制定的國際標(biāo)準(zhǔn)已占國際電信聯(lián)盟國際標(biāo)準(zhǔn)總量的11.68%；5G標(biāo)準(zhǔn)中的中國企業(yè)專利占到三分之一。

此外，在本屆百強企業(yè)名單中，有多家企業(yè)都是各自領(lǐng)域的佼佼者。例如在集成電路領(lǐng)域，中芯國際是全球第五大芯片制造企業(yè)；在通信設(shè)備領(lǐng)域，華為、中興分別位列全球第一、第四大運營商網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商；智能手機領(lǐng)域，華為、OPPO和小米躋身全球智能手機出貨量前五名。

在本屆百強企業(yè)上榜名單中，半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)依然主要集中在制造和封測兩大領(lǐng)域，包括紫光集團(tuán)、中芯國際、歌爾股份、新潮集團(tuán)、華達(dá)微、華虹集團(tuán)、華潤微電子、深南電路、以及天水華天。

值得注意的是，對比上一屆百強企業(yè)中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)，上一屆首次上榜就排名第81位的半導(dǎo)體設(shè)備廠商電科裝備此次并未在榜單之中，而本屆天水華天為新上榜企業(yè)，排名第87位。

紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)是清華大學(xué)旗下的高科技企業(yè)。在國家戰(zhàn)略引導(dǎo)下，紫光集團(tuán)以“自主創(chuàng)新加國際合作”為“雙輪驅(qū)動”，形成了以集成電路為主導(dǎo)，從“芯”到“云”的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，在全球信息產(chǎn)業(yè)中強勢崛起。

目前，紫光集團(tuán)是全球第三大手機芯片企業(yè)；在企業(yè)級IT服務(wù)細(xì)分領(lǐng)域排名中國第一、世界第二；與英特爾、惠普、西部數(shù)據(jù)等全球IT巨頭形成戰(zhàn)略合作。2016年始，紫光相繼在武漢、南京、成都開工建設(shè)總投資額近1000億美元的存儲芯片與存儲器制造工廠，開啟了紫光在芯片制造產(chǎn)業(yè)十年1000億美元的宏大布局。

中芯國際

中芯國際提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片電源管理，微型機電系統(tǒng)等。

在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。

歌爾股份

歌爾股份是國內(nèi)知名的MEMS傳感器公司，主要從事聲光電精密零組件、智能整機、高端裝備的研發(fā)、制造和銷售。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動線的自主設(shè)計與制造，歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺，

目前歌爾股份已在多個領(lǐng)域建立了綜合競爭力。在美國、日本、韓國、丹麥、瑞典、北京、青島、深圳、上海、南京、***等地分別設(shè)立了研發(fā)中心，以聲光電為主要技術(shù)方向，通過集成跨領(lǐng)域技術(shù)提供系統(tǒng)化整體解決方案。

新潮集團(tuán)

新潮集團(tuán)成立于2000年9月主要從事集成電路的封裝測試、半導(dǎo)體芯片、智能儀表的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售并對高科技行業(yè)、服務(wù)業(yè)等投資。

新潮集團(tuán)旗下的長電科技已成為全球第三大、中國第一大的集成電路封裝測試企業(yè)，其生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術(shù)。

華達(dá)微

華達(dá)微達(dá)主要從事半導(dǎo)體器件的封裝、測試和銷售，現(xiàn)有員工800多名，擁有凈化廠房1.5萬m2和多條由歐美、日韓引進(jìn)設(shè)備組成的先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線，年封裝、測試能力達(dá)25億塊。

華虹集團(tuán)

華虹集團(tuán)成立于1996年，是國家“909”工程的成果與載體。目前已逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

當(dāng)前，華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線，目前正在積極推進(jìn)“909”工程升級改造 ——12英寸集成電路生產(chǎn)線項目建設(shè)。

華潤微電子

華潤微電子是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，亦是中國本土具有重要影響力的綜合性微電子企業(yè)，自2004年起連續(xù)被國家工業(yè)和信息化部評為中國電子信息百強企業(yè)。

公司業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，業(yè)務(wù)范圍遍布無錫、深圳、上海、重慶、香港、***等地。目前擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設(shè)計公司3家，為國內(nèi)擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，并在特色制造工藝技術(shù)居國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位。

深南電路

深南電路成立于1984年，注冊資本3.3936億元，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。

主營業(yè)務(wù)包括封裝基板、印制電路板和電子裝聯(lián)（含電子整機/系 統(tǒng)總裝），2009年成為02專項（國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項目）基板項目的主承擔(dān)單位，2017年深南電路上市募集資金合計12.68億元，主要投入半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目。

天水華天

天水華天成立于2003年，主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

天水華天已自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。目前，在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時，天水華天正大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。