國芯物聯(lián)宣布完成A輪千萬級人民幣融資，加強RFID超高頻器芯片研發(fā)

7月16日消息 國芯物聯(lián)正式對外宣布完成A輪千萬級人民幣融資，本輪融資由深圳高新投領投，深圳人才基金跟投。據(jù)悉，本輪融資將一步加強RFID超高頻讀寫器芯片研發(fā)、超高頻電子標簽芯片量產(chǎn)以及補充營運流動資金，助力包括鞋服、工業(yè)4.0、電力等行業(yè)的數(shù)據(jù)化管理進程。在此前，2018年9月 國芯物聯(lián)完成了由至誠資本投資的天使輪融資。

國芯物聯(lián)成立于2015年8月，是一家射頻識別芯片研發(fā)商，公司主要產(chǎn)品包括標簽芯片、讀寫器芯片以及系統(tǒng)集成軟件等，為用戶提供各個行業(yè)的系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品主要適用于智能交通、物流、軍事、零售、通信等領域。

公司官網(wǎng)顯示，深圳市國芯物聯(lián)科技有限公司是全球領先的RFID芯片、產(chǎn)品和整體解決方案供應商，是國內唯一RFID雙芯片專利企業(yè)，致力于提供全面的系統(tǒng)集成和芯片組解決方案。作為國內RFID芯片的引領者，國芯物聯(lián)為國內物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與創(chuàng)新鋪設了一條屬于中國人自己的發(fā)展道路。經(jīng)過多年的研發(fā)，國芯物聯(lián)已經(jīng)建立了強大的IC設計和驗證技術組合，開發(fā)了先進的讀寫器設計平臺和標簽芯片，負責建立多個開發(fā)流程和行業(yè)標準。多年來，國芯物聯(lián)已成功開發(fā)了多種擁有自主知識產(chǎn)權的模型，并申請了多項專利和專有技術，擁有一支兼?zhèn)?a href="http://ttokpm.com/v/tag/2562/" target="_blank">算法、軟件、硬件、芯片及架構研發(fā)能力的頂級技術團隊。除了芯片之外，國芯物聯(lián)還協(xié)助提供智能硬件+整體解決方案，目前已在智慧城市、智能交通、工業(yè)4.0、海關、消防等方面均有應用。從物品無線連接，智能設備，物聯(lián)網(wǎng)應用，國芯物聯(lián)芯片組和解決方案已在多個領域和地區(qū)得到驗證和認可。