AOI ICT和AXI之間的比較

AOI

近年來(lái)，作為一種經(jīng)典檢測(cè)技術(shù)，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）以如此高的速度發(fā)展到AOI設(shè)備已廣泛應(yīng)用于SMT（表面貼裝技術(shù)）PCB（印刷電路板）組裝。 AOI通過(guò)旋轉(zhuǎn)相機(jī)捕獲圖像，自動(dòng)掃描PCB，然后在測(cè)試的焊點(diǎn)和數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)之間進(jìn)行比較。圖像處理將導(dǎo)致表面貼裝PCB上的缺陷暴露，并通過(guò)監(jiān)視器或自動(dòng)標(biāo)記顯示或指示這些缺陷，以便返工人員能夠?qū)ζ溥M(jìn)行處理。

AOI主要負(fù)責(zé)以下檢查目標(biāo)。

一個(gè)。最終質(zhì)量，即在產(chǎn)品離開生產(chǎn)線之前對(duì)產(chǎn)品狀態(tài)進(jìn)行檢查。當(dāng)制造問(wèn)題明確，SMT PCB組件覆蓋高混合，并且應(yīng)該嚴(yán)格考慮數(shù)量和速度時(shí)，該檢查目標(biāo)應(yīng)該首先考慮。在這種情況下，AOI設(shè)備通常放置在裝配線的末端，在那里它能夠大規(guī)模地生成大量的過(guò)程控制信息。

b。過(guò)程跟蹤，即通過(guò)詳細(xì)的缺陷分類和元件安裝位移信息，利用AOI設(shè)備監(jiān)控表面安裝組裝過(guò)程的過(guò)程。當(dāng)產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要時(shí)，制造商應(yīng)首先利用這一目標(biāo)，需要大批量低混合組件，并且組件供應(yīng)處于穩(wěn)定狀態(tài)。確定此目標(biāo)后，應(yīng)將AOI設(shè)備放置在表面安裝組裝線的多個(gè)位置，以便在線監(jiān)控特定的制造情況，并為制造技術(shù)調(diào)整提供必要的基礎(chǔ)。

雖然AOI設(shè)備可以沿生產(chǎn)線放置在多個(gè)位置，并且它在每個(gè)位置上的位置將導(dǎo)致不同的缺陷檢查，但AOI設(shè)備應(yīng)放置在可以識(shí)別和糾正大多數(shù)缺陷的位置?？梢钥紤]三個(gè)檢查位置：

a。焊錫膏印刷后。如果焊膏印刷工藝完全符合要求，ICT（在線測(cè)試）期間檢查的缺陷數(shù)將大幅減少。典型的焊膏印刷缺陷包括：
?焊盤上的焊膏不足
?焊盤上的焊膏過(guò)多
?焊膏和焊盤之間的不匹配
?焊盤之間的焊接橋接

在ICT的過(guò)程中，上述缺陷概率與問(wèn)題的嚴(yán)重程度成正比。稍微不足的焊膏很少會(huì)導(dǎo)致缺陷而沒(méi)有焊膏，但在ICT期間幾乎會(huì)導(dǎo)致缺陷。焊膏不足可能是導(dǎo)致元件缺失或開路的原因之一。然而，缺少組件是由其他原因引起的，這是確定AOI設(shè)備放置位置的前提。而且，這些原因必須包含在檢查時(shí)間表中。特定的放置檢查直接支持過(guò)程跟蹤和表征。在此階段，定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括印刷位移和焊膏量以及印刷焊膏的定性信息。

b。在回流焊接之前。當(dāng)在回流焊接之前放置AOI設(shè)備時(shí)，在焊膏印刷之后和回流焊接之前實(shí)施自動(dòng)光學(xué)檢查，這是AOI的典型檢查位置，因?yàn)樵撐恢媚軌蚴沟么蠖鄶?shù)缺陷暴露于焊膏印刷和元件安裝。在該位置處產(chǎn)生的定量過(guò)程控制信息提供關(guān)于IC安裝器和細(xì)間距部件安裝器的對(duì)準(zhǔn)信息，其可用于修改部件安裝或校準(zhǔn)表面安裝器。一般來(lái)說(shuō)，這種位置檢查能夠滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。

c?；亓骱负?。 AOI設(shè)備放置在回流焊接之后，即表面貼裝組件的最后階段。這個(gè)位置是最流行的AOI選擇，因?yàn)樵诨亓骱附雍蠓胖肁OI設(shè)備時(shí)可以捕獲全尺寸組裝問(wèn)題?；亓骱负蟮淖詣?dòng)光學(xué)檢測(cè)提供了高安全性，因?yàn)樗梢宰R(shí)別由焊膏印刷，元件安裝和回流焊接引起的問(wèn)題。

ICT

ICT設(shè)備是應(yīng)用于電氣測(cè)試的最基本設(shè)備。傳統(tǒng)的ICT設(shè)備利用專業(yè)的床釘，與PCB板上牢固焊接的元件接觸，并使用一定的電壓和電流進(jìn)行最終測(cè)試，以便可以知道元件缺陷，包括缺失，位移，錯(cuò)位，參數(shù)偏差，焊接接頭橋接，開口和短路等。床釘適用于簡(jiǎn)單的PCBA和大批量生產(chǎn)，因?yàn)樗哂懈咚俸偷统杀?。然而，隨著PCB組裝密度的逐漸增加，細(xì)間距SMT組裝和新產(chǎn)品的推出經(jīng)歷了越來(lái)越短的時(shí)期，PCB板變得多樣化，床釘測(cè)試必須面對(duì)一些無(wú)法克服的不可或缺的問(wèn)題。它甚至無(wú)法對(duì)某些高密度SMT PCB組件進(jìn)行測(cè)試。

SMT PCB組裝的另一種流行的ICT方法是飛針測(cè)試，它依賴于大量的飛針來(lái)測(cè)試電氣電路性能。然而，它被廣泛接受應(yīng)用于PCB制造測(cè)試。由于它用于表面貼裝組裝測(cè)試，它可以做更多。

AXI

與AOI相比， AXI是一種新開發(fā)的檢測(cè)方法。當(dāng)組裝好的PCB板沿軌道進(jìn)入AXI設(shè)備時(shí)，X射線在被發(fā)射管傳輸并通過(guò)PCB后將被下方的探測(cè)器吸收。由于焊點(diǎn)含有大量可吸收X射線的鉛，因此良好成形的焊點(diǎn)將在圖像上顯示黑點(diǎn)，而X射線則穿透某些材料，如玻璃纖維，銅或硅。因此，X射線檢測(cè)使焊點(diǎn)如此直接和清晰，可以通過(guò)圖像分析算法自動(dòng)檢查焊點(diǎn)缺陷。

由于現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，X射線檢測(cè)已經(jīng)從2D發(fā)展到3D。作為通過(guò)X射線透射的檢查方法，前者產(chǎn)生清晰的元件焊點(diǎn)圖像，這些元件焊點(diǎn)放置在單面板上，同時(shí)在雙面板上表現(xiàn)不佳。然而，后者利用分層技術(shù)使其能夠檢查雙面板上的焊點(diǎn)。此外，3D X射線檢測(cè)還能夠檢查那些看不見(jiàn)的焊點(diǎn)的缺陷，例如BGA焊點(diǎn)和PTH焊點(diǎn)。此外，可以檢查PTH孔中的焊料以確保其充足，從而顯著提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

AOI，ICT和AXI之間的比較

每個(gè)硬幣都有兩面。

ICT是制造過(guò)程中最常用的測(cè)試方法之一，具有以下優(yōu)點(diǎn)：高缺陷觀察能力和高測(cè)試速度。由于其方便快捷的特點(diǎn)，ICT被需要大批量產(chǎn)品的公司所接受。然而，當(dāng)涉及需要低容量和多種類型產(chǎn)品的用戶時(shí)，這是不合適的，因?yàn)樾枰?jīng)常更換床釘。此外，隨著電路變得越來(lái)越復(fù)雜并且密度越來(lái)越高，傳統(tǒng)的測(cè)試方法必須面對(duì)極端的限制，并且ICT越來(lái)越難以發(fā)現(xiàn)缺陷。此外，更多的接觸點(diǎn)添加會(huì)導(dǎo)致測(cè)試錯(cuò)誤和更多的重新測(cè)試。

AOI的最大優(yōu)勢(shì)在于極短的測(cè)試編程時(shí)間和高靈活性。除了目視檢查無(wú)法檢查的缺陷外，AOI還能夠累積每個(gè)環(huán)節(jié)的制造質(zhì)量和缺陷類型，并將提供給技術(shù)控制工程師進(jìn)行分析和管理。 AOI的缺點(diǎn)包括未能檢測(cè)到電路錯(cuò)誤和檢測(cè)不可見(jiàn)焊點(diǎn)的殘疾。

作為一種相對(duì)成熟的檢測(cè)技術(shù)，AXI能夠覆蓋高達(dá)97％的制造缺陷率并檢測(cè)焊料用肉眼看不到的關(guān)節(jié)。然而，AXI未能在電氣性能方面測(cè)試缺陷。

學(xué)會(huì)充分利用它們。

現(xiàn)在每個(gè)檢查方法有其自身的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，它們實(shí)際上不是兩種相互補(bǔ)充的關(guān)系。 ICT，AOI和AXI可以首先分為兩類：ICT和AOI/AXI，因?yàn)镮CT負(fù)責(zé)檢查電路中的缺陷，而AOI/AXI則用于外觀缺陷?？傊畔?a href="http://ttokpm.com/soft/data/43-44/" target="_blank">通信技術(shù)應(yīng)該得到肯定，并且應(yīng)該考慮AOI/AXI或它們的組合。

AOI/AXI在確定表面貼裝組件質(zhì)量方面發(fā)揮著重要作用。它們?cè)诤芏喾矫姹舜瞬煌?/p>

根據(jù)上圖中的描述，成本，缺陷類型和檢查速度主要是當(dāng)您準(zhǔn)備好為表面貼裝PCB 選擇理想的檢查方法時(shí)應(yīng)該考慮的因素。