PCBA的類型介紹及焊接基礎(chǔ)知識(shí)

PCBA，印刷電路板組件的簡(jiǎn)稱，是指PCB，組件和電子配件的組合。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCBA實(shí)際上是裝配有組件的PCB。本文提供了PCBA的全面介紹，每個(gè)人都將從中學(xué)到很多東西。

匯編PCBA的類型

PCBA的主要裝配類型如下表1所示。

到目前為止，僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板，而其他組件類型適用于計(jì)算機(jī)，DVD，手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。

SMT程序

SMT程序?qū)儆谝环N焊接工藝，在焊接工藝期間，焊膏分布在PCB焊盤中通過(guò)回流爐熔化前進(jìn)，從而在SMD和PCB焊盤的焊接點(diǎn)或引腳之間實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣連接。它適用于所有類型的SMD的焊接。 SMT的主要步驟包括錫膏印刷，元件安裝和回流焊接。

?焊膏印刷站

該工作站主要由焊膏，模型組成和焊膏印刷機(jī)。焊膏首先從專業(yè)焊膏模型通過(guò)焊膏印刷機(jī)印刷在PCB的相應(yīng)位置上。然后通過(guò)元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接。

?元件安裝工位

該站主要由SMD，裝載機(jī)和貼片機(jī)組成。 SMD通過(guò)元件加載器和專業(yè)安裝軟件程序安裝在PCB的特定位置，并通過(guò)回流焊接。貼片機(jī)分為高速貼片機(jī)和普通貼片機(jī)。前者適用于晶體芯片和小型元件安裝，后者適用于IC，不規(guī)則和大型元件安裝。

?回流焊臺(tái)

該站主要由回流焊爐組成。 SMD的焊接是為了使安裝有元件的PCB通過(guò)回流焊爐，并設(shè)置焊接參數(shù)以實(shí)現(xiàn)元件焊接?；亓鳡t主要包括紅外加熱和熱風(fēng)加熱。

波峰焊接程序

在波峰焊接過(guò)程中，熔化的焊料通過(guò)具有射流的機(jī)械凸塊或電磁凸塊轉(zhuǎn)變?yōu)樗璧暮覆?。然后組裝元件的PCB必須通過(guò)焊波，以便在元件焊點(diǎn)或PCB焊盤之間進(jìn)行機(jī)械和電焊。

波峰焊的關(guān)鍵步驟包括元件成型，元件插入或安裝，通過(guò)焊波焊接和冷卻。這意味著模塑元件可根據(jù)要求插在PCB上。然后通過(guò)傳輸裝置將裝有元件的PCB推入波峰焊系統(tǒng)。噴射下一個(gè)焊劑，PCB將在預(yù)熱區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱。最后一步是波峰焊和冷卻。

?元件成型和插件組件

該站的主要工作是預(yù)先安裝一些元件，以使它們滿足安裝，插入和波峰焊接的要求。

?波峰焊

波峰焊的主要工作是根據(jù)一些要求將模塑部件插入所需的位置。然后裝有元件的PCB通過(guò)傳輸裝置進(jìn)入波峰焊接系統(tǒng)。首先噴涂助焊劑并且PCB在預(yù)熱區(qū)域中進(jìn)行預(yù)熱。接下來(lái)是波峰焊和冷卻作為最后一步。

焊接基礎(chǔ)知識(shí)

焊接可分為以下三類：熔焊，壓焊和釬焊，如圖3所示。

此外，焊接還有其他類別，如超聲波壓力焊接，金球焊接和激光焊接。

釬焊也可分為硬釬焊和軟釬焊。前者指的是高溫和大規(guī)模焊接，而后者指的是相對(duì)低溫和小規(guī)模焊接，例如元件焊接。關(guān)于軟釬焊的某些方面，補(bǔ)充以下內(nèi)容。

a。定義：軟釬焊是指溫度低于450°C的焊接。

b。特征：下圖顯示了軟釬焊的特征。

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當(dāng)焊接金屬并將焊接金屬加熱到一定溫度范圍時(shí)，氧化層和污染物將在焊劑激活下被清潔，金屬表面將獲得足夠的活化能源。熔化的焊料熔化，潤(rùn)濕，膨脹并與冶金相連。當(dāng)焊料和焊接金屬表面之間發(fā)生焊接時(shí)，焊料在形成焊接點(diǎn)冷卻后會(huì)變成固體。延伸強(qiáng)度與金屬間晶格結(jié)構(gòu)和鍵合層厚度有關(guān)。

d。釬焊工藝：軟釬焊的主要步驟包括潤(rùn)濕，擴(kuò)散，溶解和冶金結(jié)合。