文章
-
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)方法：鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力2024-07-06 11:18
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀是測(cè)量引線鍵合強(qiáng)度，評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合有關(guān)的訂購(gòu)文件的要求。鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線一封裝引線鍵合，也可應(yīng)用于測(cè)量器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應(yīng)用于不采用內(nèi)引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件) -
多功能推拉力測(cè)試儀功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試2024-07-02 17:20
全自動(dòng)化設(shè)計(jì)多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可進(jìn)行金線拉力、金球推力、芯片推力的測(cè)試應(yīng)用。工作臺(tái)X方向最大行程100毫米和Y方向最大行程100毫米；運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度2毫米/秒;Y方向可承受最大力200公斤力；Z方向最大行程60毫米；運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒；可承受最大力20公斤力。左右各一個(gè)搖桿方便操作機(jī)器運(yùn)行和軟件操作；強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能和簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用。弧 -
多功能推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)芯片貼裝剪切力測(cè)試2024-06-24 17:53
LB-8100A多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。多功能推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)置主要結(jié)構(gòu)：1.主機(jī)2.顯微鏡系統(tǒng)3.X、Y、Z移動(dòng)平臺(tái)4.力傳感系統(tǒng)5.計(jì)算機(jī)控制處理系統(tǒng)6.測(cè)試治具設(shè)備硬件及軟件同時(shí)具備芯片貼 -
推拉力測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)的功能有哪些？2024-06-20 17:57
-
推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求2024-06-07 17:52
最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測(cè)，航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來(lái)越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)。就需要用到測(cè)試設(shè)備，多次試驗(yàn)。確保芯片的質(zhì)量。根據(jù)客戶要求，LB-8100A就很合適。?芯片測(cè)試一、設(shè)備功能1.適用于推力測(cè)試，2.XY工作臺(tái)有效行程：100mm，分辨 -
博森源推拉力測(cè)試機(jī)的硬件和軟件組成部分2024-06-05 17:36
博森源推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600的硬件和軟件組成部分，這款推拉力測(cè)試方式有破壞性和非破壞性兩種測(cè)試方式。首先給大家介紹一下這臺(tái)機(jī)器的硬件部分：第一部分設(shè)備主體設(shè)備主體為L(zhǎng)型主體結(jié)構(gòu)，兼顧機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身負(fù)荷能力高達(dá)500公斤。第二部分光學(xué)系統(tǒng)采用雙目光學(xué)顯微鏡，光學(xué)放大倍數(shù)7.5-45倍，保證測(cè)試人員能更直觀的找到測(cè)試位置。第三部分光源系統(tǒng)采用LED工業(yè)級(jí)冷光 -
半導(dǎo)體推力測(cè)試機(jī)如何通過(guò)夾具實(shí)現(xiàn)力學(xué)檢測(cè)？2024-06-04 17:16
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測(cè)檢測(cè) 196瀏覽量 -
半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀，精密力學(xué)測(cè)試需求2024-06-03 17:28
半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀是一款精密的自動(dòng)測(cè)試儀器，專為半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的拉力和剪切力而設(shè)計(jì)，它將成熟可靠的技術(shù)與自主研發(fā)軟件的自動(dòng)化PR系統(tǒng)相結(jié)合。該測(cè)試機(jī)配備了專用軟件，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單，與工廠SPC系統(tǒng)完美匹配，自動(dòng)編程快捷，操作簡(jiǎn)便，其自主軟件具備快速自動(dòng)圖像識(shí)別，定位功能，搭配雙顯示屏幕，清晰展示所有測(cè)試動(dòng)作，并提供視頻錄制和拍照功能，軟件與硬件完美匹 -
集成電路封裝測(cè)試用推拉力機(jī)，行業(yè)應(yīng)用2024-05-29 17:12
集成電路封裝測(cè)試，簡(jiǎn)稱IC封裝測(cè)試，指對(duì)集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測(cè)試，以驗(yàn)證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求?？梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子產(chǎn)品中，再進(jìn)行性能測(cè)試的一部分。半導(dǎo)體是指介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì)，典型的半導(dǎo)體材料如硅、鍺等。半導(dǎo)體的電導(dǎo)率可以通過(guò)控制材料內(nèi)的摻雜原子來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制，因此半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中。雖然集成 -
LED模組燈珠焊接點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用案例2024-05-18 16:00
最近有客戶在網(wǎng)上咨詢有沒(méi)有測(cè)試led模組燈珠焊接點(diǎn)強(qiáng)度的設(shè)備，客戶算是找對(duì)了，我們有和做過(guò)很多l(xiāng)ed行業(yè)的客戶，例如：力揚(yáng)、長(zhǎng)方、照實(shí)等，有很多的應(yīng)用案例。LED模組就是將一定數(shù)量的發(fā)光二極管按規(guī)則排列在一起再封裝起來(lái)，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品就是LED模組。貼片模組顧名思義就是用貼片類led燈珠表貼在PCB上再焊上電線組成的元器件。主要有5050、352
