如何確保功率半導體器件光電器件和高功率密度產(chǎn)品熱性能一致
引言： 隨著芯片結(jié)溫的升高，半導體器件的壽命將呈指數(shù)下降。芯片的工作溫度取決于半導體封裝的結(jié)構(gòu)及其冷....
VHDL-AMS格式熱電聯(lián)合仿真
基于Simcenter Flotherm BCI-ROM技術(shù)，Simcenter Flotherm可....
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