世芯電子正式加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Un....
高性能運算IC的成功關鍵取決于先進封裝技術
另一先進封裝技術為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封....
先進FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領先地位
擁有一套經(jīng)過自身驗證的芯片設計流程和法則，是世芯成功的關鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設計，同時....
MCM、CoWoS已被2.5D先進封裝技術廣泛應用
【中國集成電路設計業(yè) 2021 年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無....
世芯電子亮相中國集成電路設計業(yè)2021年會
中國集成電路設計業(yè)2021年會(ICCAD 2021)暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無錫太湖國....
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