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硬蛋芯力量

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意法半導(dǎo)體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和P....
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 05-09 09:58 ?423次閱讀

SR5E1 AUTOSAR MCAL技術(shù)解決方案分享

AUTOSAR(AUTomotive Open System Architecture)是一種開放和....
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 02-21 18:26 ?870次閱讀
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意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

4.5A STSPIN948和5.0ASTSPIN958集成PWM控制邏輯電路和58V功率級(jí),以及系....
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 11-19 16:24 ?1042次閱讀

垂直刻蝕在AI邏輯中的應(yīng)用

人工智能(AI)是預(yù)計(jì)到2030年將成為價(jià)值數(shù)萬億美元產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,它對(duì)半導(dǎo)體性能提出了新的要求....
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 11-16 16:03 ?327次閱讀

全球晶圓廠設(shè)備支出有望在2024年重新開始增長,恢復(fù)向上的趨勢(shì)

另外,由于對(duì)先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長期需求持續(xù)增長,晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2023年預(yù)計(jì)將保持投資規(guī)模,微幅增....
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 09-18 15:40 ?515次閱讀

PTC熱敏電阻動(dòng)作模擬器操作手冊(cè)

PTC熱敏電阻(正溫度系數(shù)熱敏電阻)是一種阻值會(huì)隨溫度的升高而變大的器件, 可實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)、電路限流....
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 07-11 10:18 ?820次閱讀
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AMD TSN-IP方案簡介

隨著智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展,許多工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用對(duì)于延遲和確定性的要求越來越嚴(yán)格。
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 03-06 15:33 ?1253次閱讀

村田首款V2X通信模塊“Type 1YL”和“Type 2AN”

其中,DSRC(Dedicated Short Range Communications)是專用短程....
的頭像 硬蛋芯力量 發(fā)表于 02-03 16:46 ?1663次閱讀