隨著集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用及集成度的不斷增加,超大規(guī)模集成電路(VLSI)的功耗、芯片內(nèi)部的溫度不斷提高,溫度保護(hù)電路已經(jīng)成為了眾多芯片設(shè)計中必不可少的一部分。本文在CSMC 0.5/μm CMOS工藝下,設(shè)計一種適用于音頻功放的高精度帶熱滯回功能溫度保護(hù)電路。
電路結(jié)構(gòu)設(shè)計
整個電路結(jié)構(gòu)可分為啟動電路、PTAT電流產(chǎn)生電路、溫度比較及其輸出電路。下面詳細(xì)介紹各部分電路的設(shè)計以及實(shí)現(xiàn)。文中所設(shè)計的溫度保護(hù)整體電路圖如圖1所示。
啟動電路
在與電源無關(guān)的偏置電路中有一個很重要的問題,那就是“簡并”偏置點(diǎn)的存在,每條支路的電流可能為零,即電路不能進(jìn)入正常工作狀態(tài),故必須添加啟動電路,以便電源上電時擺脫簡并偏置點(diǎn)。上電瞬間,電容C上無電荷,M7柵極呈現(xiàn)低電壓,M7~M9導(dǎo)通,PD(低功耗引腳)為低電平,M3將M6柵壓拉高,由于設(shè)計中M2寬長比較小,而此時又不導(dǎo)通,Q1~Q4支路導(dǎo)通,電路脫離“簡并點(diǎn)”;隨著M6柵電位的繼續(xù)升高,M2導(dǎo)通,M3源電位急劇降低,某時刻M3 被關(guān)斷,啟動電路與偏置電路實(shí)現(xiàn)隔離,電容C兩端電壓恒定,為M7提供合適的柵壓,偏置電路正常工作。然而,當(dāng)PD為高電平時,M4導(dǎo)通,將M6,M10 的柵電位拉低,使得整個電路處于低功耗狀態(tài)。
溫度比較及輸出電路
由于晶體管的BE結(jié)正向?qū)妷壕哂胸?fù)溫度系數(shù);PTAT電流進(jìn)行I-V變換產(chǎn)生電壓具有正溫度特性;利用這兩路電壓不同的溫度特性來實(shí)現(xiàn)溫度檢測,產(chǎn)生過溫保護(hù)信號的輸出,M26~M30,M33,M34構(gòu)成一個兩級開環(huán)比較器,反相器的接入是為了滿足高轉(zhuǎn)換速率的要求。M31,M32是低功耗管,M23~M25的作用是構(gòu)成一個正反饋回路,以防止在臨界狀態(tài)發(fā)生不穩(wěn)定性,同時又為電路產(chǎn)生了滯回區(qū)間。
比較器的兩個輸入端電壓分別記為VQ和VR;M17~M22用來鏡像基準(zhǔn)源電路產(chǎn)生的PTAT電流,這里它們與M14有著相同的寬長比。因此流經(jīng)這三條支路的電流都為IPTAT。在常溫下,M25截止,R2完成對PTAT電流的I-V變換,即VR=2IPTATR2,此時VRVQ,比較器輸出為低電平。隨著溫度的升高,IPTAT不斷增大,VR也隨之增大。與此同時,晶體管BE結(jié)正向?qū)妷篤Q以2.2 mV/℃的速度下降。當(dāng)VR=VQ的瞬間,比較器發(fā)生翻轉(zhuǎn),使得輸出為高電平,從而啟動溫度保護(hù)。在溫度保護(hù)啟動的同時,M25開始導(dǎo)通。此時,流過R2 上的電流變?yōu)閮刹糠?,一部分是原來就存在的M19~M22提供的偏置電流,另一部分就是新引入的由M23~M25提供的電流。這樣做的好處是在溫度下降時,只有在溫度低于開始的關(guān)斷溫度一定值時才能重新工作,相當(dāng)于在關(guān)斷點(diǎn)附近形成熱遲滯,有效地防止了熱振蕩現(xiàn)象的發(fā)生。
為保證芯片在工作時不因溫度過高而被損壞,溫度保護(hù)電路是必須的。這里所設(shè)計的溫度保護(hù)電路對溫度靈敏性高,功耗低,其熱滯回功能能有效防止熱振蕩現(xiàn)象的發(fā)生,相比一般單獨(dú)使用晶體管BE結(jié)的溫度保護(hù)電路具有更高的靈敏度和精度,可廣泛用于各種功率芯片內(nèi)部。
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