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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>英飛凌推出高性能CIPOS?Maxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC

英飛凌推出高性能CIPOS?Maxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC

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2018-04-23 16:15:001724

ADI推出兩款高性能氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)模塊

Analog Devices, Inc. (ADI)推出兩款高性能氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)模塊,二者皆擁有同類產(chǎn)品最高的功率密度,可最大程度地縮減子系統(tǒng)的尺寸和重量。HMC7885
2018-05-15 17:15:009205

貿(mào)澤電子備貨最新控制集成式電源系統(tǒng) 可控制兩相或三相交流電機

CIPOS Mini IPM分別為兩相和三相橋接器,集成了Infineon CoolMOS CFD2 650 V功率MOSFET和經(jīng)過優(yōu)化的SOI柵極驅(qū)動器,擁有出色的電氣性能
2018-07-03 10:24:00778

Qorvo推出兩款新的高性能X頻段前端模塊

Qorvo近日宣布推出針對下一代有源電子掃描陣列 (AESA) 雷達設(shè)計的高性能 X 頻段前端模塊 (FEM) ——QPM2637和QPM1002。這些符合出口標準的氮化鎵 (GaN) 產(chǎn)品也符合任務(wù)關(guān)鍵型操作所必需的高 RF 功率生存性要求。
2018-06-29 15:14:024189

三菱半導體功率模塊MOS使用智能電源的資料說明

三菱智能功率模塊IPMs)是將高速、低損耗igbt與優(yōu)化的門極驅(qū)動和保護電路相結(jié)合的先進混合動力裝置。通過使用先進的電流傳感IGBT芯片,實現(xiàn)了高效的過電流和短路保護,可以連續(xù)監(jiān)測功率器件的電流
2020-06-24 08:00:002

“依托英飛凌IGBT和SiC技術(shù)的CIPOSIPM在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用”網(wǎng)絡(luò)研討會上的問答

智能功率模塊IPMs)是英飛凌的一個半導體系列么? A.CIPOS Maxi IPM是英飛凌CIPOS IPM產(chǎn)品系列下的一個子系列。該系列主要針對工業(yè)運用,提供高可靠性和高性能的380 V電機驅(qū)動
2020-09-23 17:03:461673

英飛凌率先推出1200V碳化硅IPM的CoolSiC

英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了1200V碳化硅(SiC)集成功率模塊(IPM),并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。CIPOS Maxi IPM IM828系列
2021-01-08 11:34:513427

英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風 可以提供更好的聲學性能

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,MEMS麥克風芯片市場領(lǐng)導者英飛凌(Infineon)推出新一代模擬MEMS麥克風──XENSIV系列MEMS麥克風IM73A135,可以提供更好的聲學性能。麥克風設(shè)計人
2021-01-15 13:59:393670

美格智能模塊貼片LCC/LGA封裝系列應(yīng)用指南

美格智能模塊貼片LCC/LGA封裝系列應(yīng)用指南
2021-07-16 11:22:543

功率模塊散熱,鑫澈熱管理產(chǎn)品更高效

功率模塊包括IGBT模塊、MOSFET模塊、IPMs智能功率模塊)和SIP模塊。功率模塊廣泛應(yīng)用于大功率逆變器應(yīng)用,如可再生能源轉(zhuǎn)換、電池備份系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備電機驅(qū)動、電動汽車、牽引和航運。 對于
2021-09-27 15:31:46486

英飛凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率模塊,助力提升功率密度和實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計

英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
2021-08-06 15:25:301192

英飛凌丨新型車規(guī)級EasyPACK 2B EDT2功率模塊

英飛凌科技股份公司于近日推出了一款車規(guī)級基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴展性。根據(jù)逆變器的具體條件,這款750V的模塊最大可以支撐50kW
2021-11-19 12:36:0434

SPTECH硅NPN功率晶體管2SD818規(guī)格書

SPTECH硅NPN功率晶體管2SD818規(guī)格書
2021-12-14 17:28:550

英飛凌IPOSIM平臺推出功率器件使用壽命評估服務(wù),以簡化半導體器件選型

英飛凌科技股份公司的功率器件在線仿真平臺IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。
2022-03-22 16:51:05662

英飛凌在線仿真平臺IPOSIM新推出壽命評估服務(wù)

為了計算IGBT的功率循環(huán)壽命,英飛凌在線仿真平臺IPOSIM新推出了壽命評估服務(wù),只需輕輕點擊幾次,即可獲取功率模塊的壽命。
2022-04-07 17:36:192046

英飛凌推出適用于電動汽車牽引逆變器的汽車級碳化硅功率模塊

V 阻斷電壓的六組全橋模塊,針對電動汽車 (EV) 中的牽引逆變器進行了優(yōu)化。該功率模塊建立在英飛凌的 CoolSiC 溝槽 MOSFET 技術(shù)之上,能夠在高性能應(yīng)用中實現(xiàn)高功率密度,并保持高可靠性
2022-08-04 17:09:471317

英飛凌推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風

英飛凌的MEMS麥克風開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風產(chǎn)品,一款超低功耗的數(shù)字麥克風IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04870

新品 | CIPOS? Tiny 600V 15A三相IPM

IM323系列的新成員是專門為家用空調(diào)和家用電器應(yīng)用設(shè)計的CIPOSTiny600V,15A的三相IGBT智能功率模塊具有優(yōu)化的性能和緊湊的封裝,可用于額定功率達1
2022-04-24 14:39:00533

SA818對講機模塊常見問題與解決方法

模塊,內(nèi)置高速微控制器、高性能射頻收發(fā)芯片及射頻功放,并提供標準串口可與模塊進行通訊,從而簡單快捷地設(shè)置模塊的相關(guān)參數(shù)并對收發(fā)功能進行控制。用戶只需在此款模塊上外接音頻功放、麥克風、喇叭,即可作為一個小型
2021-12-28 09:45:35543

SiC功率模塊封裝技術(shù):探索高性能電子設(shè)備的核心競爭力

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,硅碳化物(SiC)功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機械性能,為高性能電子設(shè)備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實際應(yīng)用中的優(yōu)勢。
2023-04-23 14:33:22843

英飛凌推出簡單易用的 LCC 設(shè)計工具,賦能高效 LED 驅(qū)動器設(shè)計

的 PFC + LCC 解決方案。假設(shè)我們將 3 億個平均功率為 60 W 的 LED 驅(qū)動器從效率較低的反激拓撲結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為 PFC + LCC 拓撲結(jié)構(gòu),那么每年節(jié)約的能源則相當于一家 1000 MW 大型燃煤發(fā)電廠的發(fā)電量?,F(xiàn)在,有了英飛凌 LCC 設(shè)計工具的支持,我們能夠讓這個假設(shè)變成現(xiàn)實。”
2023-07-05 14:10:28252

華普微高性能高可靠性 SoC無線收發(fā)模塊, 及透傳模塊新品推介

華普微近期推出高性能、高可靠性的無線收發(fā)SOC模塊,及數(shù)據(jù)透傳模塊。 RFM23A020 高性能遠距離SOC無線收發(fā)模塊 (868MHz/915MHz) 模塊高集成度簡化了系統(tǒng)設(shè)計中所需 的外圍
2023-08-09 17:08:34327

CoolSiC? IPM IM828應(yīng)用指導和應(yīng)用案例

英飛凌推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200V碳化硅(SiC)集成功率模塊(IPM),CIPOS? Maxi IPM IM828-XCC,這是業(yè)界在這一電壓級別上的第一款產(chǎn)品。
2023-09-19 14:45:56932

大聯(lián)大品佳推出推出基于英飛凌IM564-X6D模塊的BLDC變頻控制方案

2023年11月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)IM564-X6D模塊的BLDC變頻控制方案。
2023-11-06 09:52:54513

英飛凌IGBT模塊封裝

英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導體公司,專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域,英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469

森國科推出高性能IPM智能功率模塊

隨著全球家用電器變頻化的加速滲透,5G、AI以及數(shù)據(jù)計算等終端系統(tǒng)復雜度的提升,也為智能功率模塊市場帶來大量增長。IPM智能功率模塊不僅可以簡化電路設(shè)計,減少在電路中的占用空間,還可以提高電路的運行可靠性,廣泛應(yīng)用于消費電子、家電、汽車、軌道交通、工業(yè)設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。
2023-12-28 09:08:19369

英飛凌推出首款采用OptiMOS 7技術(shù)的15 V溝槽功率MOSFET

英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款采用全新 OptiMOS 7 技術(shù)的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項技術(shù)經(jīng)過系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化,主要應(yīng)用于服務(wù)器和計算應(yīng)用中的低輸出電壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49363

新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢

: 新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢 1. 高集成化:新一代高性能DC電源模塊會越來越趨向于高度集成化,減小體積的同時提高功率密度,使得模塊更加緊湊、輕便,適用于更多的應(yīng)用場景。 2. 高效能:高能效是DC電源模塊發(fā)展的重要方向。新一代的高性能DC電源
2024-02-23 13:32:4678

英飛凌推出TDM2254xD系列雙相功率模塊

隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,進而推動數(shù)據(jù)中心對高效、可靠且成本優(yōu)化的功率解決方案的需求日益增長。為滿足這一市場需求,英飛凌科技近日正式推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的基準性能,并有效降低總體擁有成本。
2024-03-12 09:44:23116

英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心降本增效

隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)出爆炸式增長,進而推動了芯片對能源需求的急劇上升。在這一背景下,英飛凌科技近日宣布推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)優(yōu)化方案。
2024-03-12 09:58:24227

基于Infineon IM564-X6D BLDC變頻控制應(yīng)用方案

品佳集團基于Infineon CIPOS? Mini 600V IM564-X6D模塊,推出可支持客戶設(shè)計應(yīng)用的第一個CIPOS? Mini PFC 集成的 IPM模塊。Infineon CIPOS
2023-03-21 16:18:34

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