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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電池充電/放電>《拒絕內(nèi)卷,伏達(dá)重新定義功率“觸頂”趨勢下的充電半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)路線圖》

《拒絕內(nèi)卷,伏達(dá)重新定義功率“觸頂”趨勢下的充電半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)路線圖》

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OLED產(chǎn)品技術(shù)路線圖國際研究

OLED產(chǎn)品技術(shù)路線圖國際研究
2017-02-08 02:18:5611

AMD召開技術(shù)研討會 公布CPU/顯卡路線圖將進(jìn)化至7nm

在今天早上進(jìn)行的AMD技術(shù)研討會上,AMD公布了全新的CPU以及顯卡路線圖,大家可以根據(jù)這個路線圖預(yù)測未來AMD要發(fā)布的新產(chǎn)品。
2017-05-17 12:01:24836

2025年美國電動汽車驅(qū)動電機(jī)電控“路線圖”解讀

美國能源部在2017年發(fā)布了電動汽車發(fā)展2025路線圖規(guī)劃,新的路線圖對電機(jī)電控技術(shù)發(fā)展都作了哪些規(guī)劃呢?
2018-05-22 17:34:2210629

MSP430鐵電產(chǎn)品的路線圖原理及功能介紹

1.1 MSP430 鐵電產(chǎn)品路線圖及介紹
2018-08-16 01:57:002329

MSP430的路線圖概覽介紹

MSP430 概覽和路線圖
2018-08-22 01:00:002414

在Tech Day活動中,三星闡釋了下一步的閃存演進(jìn)路線圖

三星生產(chǎn)什么樣的閃存,也就決定了SSD市場未來的技術(shù)走向。在圣何塞的Tech Day活動中,三星闡釋了下一步的閃存演進(jìn)路線圖。
2018-10-19 16:11:481165

無線充電產(chǎn)品應(yīng)用及路線圖的詳細(xì)資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是無線電力產(chǎn)品應(yīng)用及路線圖的詳細(xì)資料概述內(nèi)容包括了:標(biāo)準(zhǔn)更新,無線電源中的IDT領(lǐng)導(dǎo),獨特/關(guān)鍵特征,產(chǎn)品組合和路線圖,大眾市場EVK計劃及路線圖
2018-10-22 17:39:4647

無線充電應(yīng)用之無線電力產(chǎn)品及路線圖的詳細(xì)資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是無線充電應(yīng)用之無線電力產(chǎn)品及路線圖的詳細(xì)資料概述。
2018-10-26 14:34:5455

探析意法半導(dǎo)體未來功率GaN路線圖

Yole電力電子技術(shù)與市場分析師Ana Villamor與意法半導(dǎo)體功率RF和GaN產(chǎn)品部經(jīng)理Filippo Di Giovanni會面,討論意法半導(dǎo)體與CEA-Leti在GaN研發(fā)方面的合作情況,以及未來幾年功率GaN路線圖
2018-12-24 15:14:275745

吳新宙:自動駕駛系統(tǒng)采取逐步演進(jìn)路線

吳新宙接受了DoNews的專訪,介紹了小鵬汽車自動駕駛團(tuán)隊情況以及接下來的研發(fā)路線圖
2019-03-19 09:29:312758

意法半導(dǎo)體32位汽車單片機(jī)技術(shù)產(chǎn)品路線圖資料合集免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是意法半導(dǎo)體32位汽車單片機(jī)技術(shù)產(chǎn)品路線圖資料合集免費下載。
2019-05-06 08:00:000

IEEE發(fā)布半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,助力碳化硅和氮化鎵材料發(fā)展

近日,為了促進(jìn)寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,IEEE電力電子學(xué)會(PELS)發(fā)布了寬帶隙功率半導(dǎo)體(ITRW)的國際技術(shù)路線圖。
2020-04-13 16:01:314680

機(jī)器人路線圖:從互聯(lián)網(wǎng)到機(jī)器人

和服務(wù)行業(yè)。本版路線圖基于對第三版路線圖進(jìn)展的審查和評估進(jìn)行了更新,總結(jié)了既定的主要社會機(jī)遇、待解決的相關(guān)挑戰(zhàn)以及需要采取的措施,包括技術(shù)創(chuàng)新及其采用和政策措施兩方面,以確保美國在機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位。
2020-09-22 09:42:214645

節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖2.0發(fā)布

引 言 中國汽車工程學(xué)會牽頭修訂編制的《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖2.0》在上海發(fā)布,在路線圖1.0上做了修定,很多地方很有指導(dǎo)性,主要的地方還是在于汽車產(chǎn)業(yè)碳排要降下來,新能源汽車逐漸往上,設(shè)置
2020-11-03 14:51:112728

Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖被曝光

近日,據(jù)外媒報道,Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強(qiáng)Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來兩年的發(fā)展規(guī)劃。
2020-11-24 15:42:583155

重新定義ADC在無線領(lǐng)域的角色

重新定義ADC在無線領(lǐng)域的角色
2021-05-26 16:23:081

Rockchip處理器路線圖及芯片選型

Rockchip處理器路線圖及芯片選型
2021-06-02 10:21:4811

重新定義中國傳統(tǒng)制造業(yè),必要商城加快其轉(zhuǎn)型升級

。 C2M模式的出現(xiàn),則為“智”造業(yè)提供了另一種發(fā)展模式。C2M模式讓消費者真正享受到“以工廠價格享受大牌品質(zhì)”,因此在C2M模式主導(dǎo),中國制造正在逐步被重新定義。 從目前推進(jìn)路線圖看,C2M模式(Customer-to-Manufacturer)是眾多制
2021-07-28 16:07:281284

嵌入式Linux內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)學(xué)習(xí)路線圖

嵌入式Linux內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)學(xué)習(xí)路線圖(嵌入式開發(fā)軟件工程師)-嵌入式Linux內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)學(xué)習(xí)路線圖? ? ? ? ? ? ??
2021-07-30 13:51:0612

英特爾公布詳細(xì)的制程技術(shù)路線圖

方法背后的依據(jù)。 未來之路 英特爾的路線圖是基于無與倫比的制程技術(shù)創(chuàng)新底蘊(yùn)制定而成。結(jié)合世界先進(jìn)的研發(fā)流程,英特爾推出過諸多深刻影響了半導(dǎo)體生態(tài)的行業(yè)首創(chuàng)技術(shù),如應(yīng)變硅、高K金屬柵極和3D FinFET晶體管等。 如今,英特爾延
2021-08-09 10:40:314323

中國移動發(fā)布元宇宙MIGU演進(jìn)路線圖

中國移動近日強(qiáng)勢入局元宇宙市場,先后推出了推出元宇宙MIGU演進(jìn)路線圖、視頻彩鈴、增強(qiáng)現(xiàn)實眼鏡Nreal Air、云游戲等產(chǎn)品,基于5G技術(shù)優(yōu)勢構(gòu)成基于中國移動的元宇宙公司。
2021-11-05 11:34:435514

光刻路線圖中的光刻部分介紹

我們所知道的第一個半導(dǎo)體路線圖可能是摩爾觀察到的,以他為名字的“摩爾定律”預(yù)計,芯片的計算能力隨著時間的增長呈指數(shù)增長。
2022-07-11 09:14:191848

納微半導(dǎo)體CEO強(qiáng)勢助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)布會,GaNSense?技術(shù)助力Anker重新定義氮化鎵

Anker,重新定義氮化鎵! ? “納微半導(dǎo)體是氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為納微半導(dǎo)體的首批投資者,安克見證了納微從成立初期到 2021 年在納斯達(dá)克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化鎵快充家族的產(chǎn)品中,采用了納微新一代增加GaNSense??技術(shù)
2022-07-29 16:17:44509

重新定義零售體驗——RF技術(shù)的四大機(jī)遇

重新定義零售體驗——RF技術(shù)的四大機(jī)遇
2022-12-26 10:16:19692

淺談半導(dǎo)體技術(shù)的未來發(fā)展路線圖

機(jī)器學(xué)習(xí)(訓(xùn)練和推理)支持上述應(yīng)用程序的作用也將擴(kuò)大,對HPC吞吐量提出了進(jìn)一步的要求。Mii博士評論說,這些HPC要求將繼續(xù)推動研發(fā)工作,以提高半導(dǎo)體工藝路線圖和先進(jìn)(異構(gòu))封裝技術(shù)中的邏輯密度。
2022-12-26 10:41:43843

意法半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是意法半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但意法半導(dǎo)體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:391450

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米(1 米的十億分之一)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競爭優(yōu)勢的技術(shù)路線圖。
2023-07-06 17:38:21922

未來10年傳感器怎么發(fā)展?美國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布最新MEMS路線圖

近期,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(下文簡稱“SIA”)和美國半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(下文簡稱“SRC”),聯(lián)合發(fā)布了未來10年(2023-2035)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖——微電子和先進(jìn)封裝技術(shù)路線圖(下文
2023-11-15 08:44:12347

半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進(jìn)路線圖

TSV 指 Through Silicon Via,硅通孔技術(shù),是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV 主要通過銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06589

納微半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布了 最新的AI人工智能數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖 ,以滿足 未來12-18個月內(nèi)呈最高3倍指數(shù)級增長 的AI系統(tǒng)功率需求。 傳統(tǒng)CPU通常只需300W的功率支持,而 數(shù)據(jù)中心的AC-DC電源通??蔀?b class="flag-6" style="color: red">功率10倍于傳統(tǒng)CPU(即3000W)的應(yīng)用供電 。 如
2024-03-13 13:48:3358

納微半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

納微半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)頭羊,近日公布了其針對AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術(shù)路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個月內(nèi),AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達(dá)3倍的指數(shù)級增長。
2024-03-16 09:39:55346

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