移動電源主芯片狀況 - 移動電源市場及主芯片狀況分析

　　四、移動電源主芯片狀況

　　1、鋰電池管理IC：目前國內(nèi)充電管理系統(tǒng)比較成熟，智能IC監(jiān)控整個充電過程，執(zhí)行鋰電池的預(yù)充、恒流、恒壓三階段充電功能。主流管理IC有拓微TP4056，***德信EUP8027等。充電時間5000maH大約8小時。

　　2、MCU：PCB板上智能控制系統(tǒng)，避免設(shè)備在充電時受到不穩(wěn)定的電流、電壓沖擊而損壞；可以對產(chǎn)品進行充放電控制，提供充電保護、放電保護、溫度保護、漏電保護。過載保護、短路保護等多重保護，使產(chǎn)品性能更加安全穩(wěn)定，使產(chǎn)品本身使用壽命更長，同時也避免不穩(wěn)定的輸出對手機造成傷害；MCU同時在不充電輸出狀態(tài)下，可以阻止電能流失。解決了用戶的后顧之憂；自動識別手機和多種數(shù)碼產(chǎn)品，支持各品牌智能手機及各類平板電腦充電，兼容USB 5V輸入的其他數(shù)碼類電子產(chǎn)品充電。目前比較常見的品牌及型號有意法STM8S003F3P6，十速，松翰，HOLTEK，海爾HR6P61，芯海科技等。

　　3、貼片升壓IC：移動電源電池的電壓為3.7V，而輸出電壓則是5.0V，電力需要經(jīng)過升壓電路才能輸出。在升壓的過程中因為電路上發(fā)熱損耗了部分電量，使實際輸出的電量和電池輸出的電量存在一定的差異，兩者的比值叫做移動電源的轉(zhuǎn)換率。目前國內(nèi)技術(shù)轉(zhuǎn)換效率高低不等，一般在75-85%。也有些實力較強的廠家采用成本較高的方案，自主研發(fā)電路設(shè)計，實際轉(zhuǎn)換率能達到90%以上，當然隨著技術(shù)的發(fā)展，這一轉(zhuǎn)換率會越來越高。也有將2節(jié)電池串聯(lián)成8.4V然后采取降壓方式的，效率能做到95%左右，但對電芯的一致性要求高，安全性比較低，一旦出故障容易燒壞用戶的手機等數(shù)碼產(chǎn)品，所以很少有廠家采用。

　　移動電源系統(tǒng)商正加速導(dǎo)入大電流直流對直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器。瞄準龐大的移動電源市場商機，閘能、遠翔、O2Micro、MPS、立锜和致新等電源IC供應(yīng)商，皆已著手開發(fā)或推出大電流DC-DC轉(zhuǎn)換器，以幫助系統(tǒng)廠開發(fā)充電速度更快的移動電源產(chǎn)品。

　　4、“三合一”“五合一”單芯片解決方案

　　一些國內(nèi)廠家正傾向于推出單芯片解決方案，以一顆芯片實現(xiàn)移動電源的基本功能。

　　下面是這些廠家的產(chǎn)品介紹大略：

　　*致尚科技以一顆ZS6366的芯片完全取代目前市場上MCU 充電管理IC 升壓IC的方案；并為各大方案公司提供Turnkey解決方案，以盡量降低準入門檻。

　　*華芯邦移動電源方案集成了充電管理模塊、電量檢測及LED指示模塊、升壓放電管理模塊，完全取代目前市場上的充電管理IC+MCU+升壓IC方案，提升穩(wěn)定性，降低成本。

　　*全集成移動電源主控單片機KF8F213 。芯旺微電子MCU集成了充電管理、同步整流升壓放電控制、電量檢測、各種過充過放短路保護、負載自動識別、照明和LED/LCD顯示驅(qū)動功能模塊，內(nèi)置高精度參考源，配合外圍簡潔的硬件線路，能較好解決反充電等問題。 芯片主要特點：1）高集成度、高可靠性、強抗干擾能力，芯片可承受8KV ESD和4.2 KV脈沖干擾；2）低功耗，整機待機功耗小于20uA；3）Flash軟件載體，支持在線下載，用戶可以根據(jù)需求及時刷新程序，靈活多變；4）電路特殊設(shè)計可幫用戶省去肖特基二極管；5）高效率、高穩(wěn)定性和一致性，性價比高。

　　*芯?？萍加邢薰維OC芯片CSU8RP3119應(yīng)用于移動電源產(chǎn)品的單芯片解決方案。通過使用芯片自帶的兩路高速PWM(16M)和四路高性能ADC(12bit，死區(qū)小于3mV)以及特有的基準源數(shù)字校正專利技術(shù)，CSU8RP3119無需外圍其他IC，即可實現(xiàn)效率高達93%的同步整流移動電源，在2.1A輸出條件下，效率仍然高于88%。軟硬件多重保護機制：為了防止電池被過充電(例如，4.2V的電池，充電電壓超過4.3V)，CSU8RP3119采用了把電池電壓直接作為Vref，反過來測試內(nèi)部1.4V基準電壓的方式，不需要外置的分壓電阻，從而避免了因外部電路故障造成誤測的可能性。保障了充電過程的電池安全。

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　　五、小結(jié)

　　最后，說說這幾天搜集和整理信息中的感覺。現(xiàn)在大部分的移動電源在中國研發(fā)和生產(chǎn)，移動電源的技術(shù)門檻低，市場不規(guī)范，隨意貼上牌就可以出售，導(dǎo)致整個行業(yè)魚龍混雜，這種亂象很可能會像山寨手機那樣，一是由政策清理，二由行業(yè)發(fā)展，漸漸澄清市場。現(xiàn)在即使是山寨手機，已經(jīng)不能簡單和低質(zhì)等同，而是呈現(xiàn)出突出個性、抓細分用戶和往品牌發(fā)展的方向?，F(xiàn)在的移動電源，電芯甚至有以水泥來冒充的，這比當初的山寨手機亂象有過之無不及。太過混亂之下，即便沒有政策出臺，也必然發(fā)生行業(yè)自發(fā)的清洗。

　　在芯片方面，從能搜集到的信息來看，由于技術(shù)含量不高，一般一個8位MCU就能做主控芯片，加上充放電管理和升壓模塊，歐美大廠沒有動用力量來發(fā)展這塊市場的明顯跡象。目前主要是臺廠和國內(nèi)新興廠商涉足。從宣傳上來看，***HOLTEK下的力氣比較足。移動電源終端市場混亂，芯片領(lǐng)域也是花開百態(tài)，沒有“我花開后百花殺”的霸主，國內(nèi)廠商正是機會。

　　一個移動電源的好壞，除了PCB板，基本取決于電芯。這個暫且不在本次報告考察范圍，不具。

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