支持快充的5個條件 - 什么樣的“處理器”支持快充？

　　支持快充的5個條件

　　說到實現(xiàn)快充的N個條件，首先就要簡單扯一下快充的整個過程，就拿高通 QC為例，在手機插入充電器時，手機在D+針腳加載一個電壓，由于此時充電頭默認讓D+/D-短路，所以手機檢測到D+/D-電壓一致，在這個電壓維持 1.25s之后，支持QC2.0的充電頭會斷開D+/D-，此時D+有電壓D-沒有，手機和充電頭成功“握手”，手機再讀取power_supply中 voltage_max的數(shù)據(jù)，通過加載在D+/D-的電壓向充電頭申請不同的輸出值，進行快充。

　　高通QC握手示例

　　而聯(lián)發(fā)科以及PD協(xié)議都是由PMIC發(fā)出脈沖信號，通過USB的Vbus傳送至充電器進行“握手”，充電器再依照這個動態(tài)的脈沖信號指令調變輸出電壓，聯(lián)發(fā)科以及PD協(xié)議免去了D+/D-的使用（雖然我們很難買到只具有Vbus和GND的數(shù)據(jù)線），成本比高通要低，但控制邏輯沒有高通QC來得簡單，又因為其采用脈沖信號傳輸?shù)脑?，抗電磁干擾性和穩(wěn)定性還有待驗證。

　　PD協(xié)議握手示例

　　在手機向充電器申請輸出電壓/電流之后，通過數(shù)據(jù)線傳送至手機端，手機端再進行二次降壓（VOOC把降壓電路已經集成在充電頭里面），把動態(tài)電壓加載到電池保護板的兩端。

　　而從上述過程我們可以發(fā)現(xiàn)，實現(xiàn)快充有5個條件，分別是1.充電頭、2.線材、3.線材接口、4.內部降壓電路（含硬件上的快充芯片+電路和軟件上的協(xié)議）、5.電池。在此筆者就不逐個分析了，詳細的原因請看：《全民閃充時代來臨 你的手機沒有就out了》

　　在這幾個條件里面，我們似乎沒有看到關于 處理器 這三個字，所以說快充和處理器沒有必然的聯(lián)系。通常宣傳所說的驍龍XXX支持快充，其實是與驍龍XXX捆綁的芯片組支持快充而已，就像驍龍810有個 RF360的射頻模塊，也是一個捆綁的芯片組，與處理器自身沒有必然的聯(lián)系（雖然RF360作為一個AP，要對應處理器里面的基帶模塊，但在驍龍810芯片解剖圖中筆者是沒有發(fā)現(xiàn)可以容下電源管理模塊的“空間”）。當然，不少廠商會對這些捆綁的芯片進行縮減，讓本來“宣傳”上支持快充的“處理器”沒有快充功能，這可能由于1.成本控制的因素 或是2.對自家私有快充技術的擁護，例如OPPO的VOOC。

　　當然，為了獲得更強大的快充技術，不少有追求的廠商不會使用到高通（或聯(lián)發(fā)科）配套的快充芯片組/電路，取而代之的是性能更強的第三方快充管理芯片，例如德州儀器、Fairchild、漢能，具體型號就不列舉了，它們在兼容高通QC/聯(lián)發(fā)科PEP之外還擁有更強的功率承載能力。簡單來說，我們可以把官方捆綁的快充芯片例如高通PM8994+SMB1357理解為“公版”設計，而使用TI、Fairchild等第三方的芯片理解為“超公版”設計，而閹割了快充芯片，不支持快充（例如只有5v輸出）的理解為“縮水”版。

　　總結

　　快充涉及到多個方面，而支持快充與否也與處理器無關，更多原因在于處理器周邊芯片組的支持，電池、充電器等硬件的配套等等。而隨著Type-C口的普及，PD協(xié)議的陸續(xù)完善，相信快充在未來將會迎來大一統(tǒng)的局面。但畢竟自家協(xié)議能通過授權在周邊配件市場大賺一筆，加上自家快充的開發(fā)成本需要通過市場來分擔，看來這個大一統(tǒng)任重而道遠啊。