安森美新款高整合電源芯片搶攻行動電源市場 - 高通/聯發(fā)科/Dialog/安森美誰能奪得快充市場先機？

　　擴大充電市場版圖　Dialog量產QC3.0芯片組

　　除高通、聯發(fā)科等處理器業(yè)者積極搶攻行動裝置充電市場之外，電源芯片廠商也動作頻頻，如戴樂格半導體（Dialog）便宣布量產支持Qualcomm Quick Charge 3.0芯片組，強攻快充市場商機。該公司芯片組產品獨特之處在于提供可輕松設定的恒定功率配置。接腳（PCB設計）兼容于該公司的QC2.0芯片組，因此升級相當容易，預料將進一步擴大Dialog在快速充電市場市占率。

　　此芯片組組合iW1782初級側AC-DC控制器和iW636次級側控制器，針對3安培USB-C充電提供恒定功率配置，能優(yōu)化變壓器設計并將充電時間降至最少。輔助的數字節(jié)能模式同步整流控制器iW673，與QC3.0芯片組共同運作能提高整體系統效率至90%左右。這能最大限度地降低散熱，如此一來，小體積的轉接器能提供更多的輸出功率，且AC-DC轉接器的設計能提高對消費者的吸引力。

　　此外，新芯片組提供雙層電線保護，毋需其他額外組件。位于初級側的iW1782采用該公司旗下SmartDefender先進間斷式輸出（Hiccup）技術，能保護行動裝置不受到短路所引起的過熱損害。這個技術的作法是在不進行過壓栓鎖的情況下，降低輸送至短路的平均電力，幅度高達75%。在次級側，該公司的D+/D-過壓保護能解決總線電壓（輸出側）軟（類）短路的問題。這些防護功能讓快速充電更安全、更可靠，且避免產生過多熱能，空載功耗為（在額定設計）5V/2A輸出時小于10mV。

　　安森美新款高整合電源芯片搶攻行動電源市場

　　另一方面，隨著智慧手機充電需求大增，行動電源市場也已成電源芯片業(yè)者必爭之地。安森美半導體（ON Semiconductor）便推出高度整合的單芯片行動電源方案--LC709501F（圖1），用于開發(fā)下一代鋰離子電池供電的產品。該完整方案提供寬廣的功率和5V、9V和12V工作的電壓/電流輸出范圍，利用簡單的FET選擇，最大充放電能力達30W。

　　圖1　安森美新款電源控制器有效提升行動電源效能。

　　新產品能確定連接到的裝置類型，同時自動選擇可用的最快充電方法。資深用戶甚至可以重新編程LC709501F以支持客制的充/放電曲線，以及USB Type-C和PD「政策引擎」功能。這個單芯片方案包括整合的電量計功能、可配置的I/O、LED驅動器、I2C接口，和用于外部功率MOSFET的前級驅動器，提供了系統靈活性。

　　安森美半導體數字及DC-DC部門策略及產品規(guī)劃路線總監(jiān)Matthew Tyler指出，可攜式電子產品充電需求日益增長，行動電源未來將更加盛行，準確可靠的充電容量指示和支持最新的快速充電標準的能力更為關鍵。該公司新款充電控制器能創(chuàng)造簡潔、高能效、功能豐富的行動電源，將簡化和加快下一代行動電源方案上市，并保持高度安全性。

　　該組件與智能型手機廠商采用的專有充電協議兼容，例如Fast Charge和Quick Charge，可加速充電時間。為確保運行的壽命，該產品更提供過流、過壓、冗余電池保護機制及用于溫度監(jiān)測的熱敏電阻，支持的工作溫度范圍介于-40℃～85℃之間。

　　綜上所述，為創(chuàng)造更佳的使用者體驗，滿足行動運算、通訊及多媒體娛樂等應用需求，如何降低電耗及加速充電效率，并同時兼具安全性，已變成智慧手機設計重點。因此，相關芯片市場需求量將明顯成長，促使手機芯片大廠與電源芯片業(yè)者加速推出一系列解決方案，以搶食市場大餅。