元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:28
6429 技術成為實現(xiàn)系統(tǒng)性能、帶寬和功耗等方面指標提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術及其封裝過程進行了詳細介紹; 并對封裝過程中的兩項關鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析
2022-09-13 11:13:053505 `描述PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎設施中的 ASIC 處理器、工業(yè)和電信應用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用
2015-05-08 15:05:28
由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術的發(fā)展必須和POL電源設計技術相匹配。5年或10年以前
2011-09-05 15:36:30
可以使PCB面積減小40-50%，或者說，對于相同的封裝尺寸，輸出電流可以增加到35A。 本文將證明在采用數(shù)字控制技術時，這些估計實際上還太過保守，甚至有可能實現(xiàn)更高的功率和電流密度。??除了考慮POL
2021-10-09 06:30:00
每個器件都有一個最大的功率極限，不管是有源器件（如放大器），還是無源器件（如電纜或濾波器）。理解功率在這些器件中如何流動有助于在設計電路與系統(tǒng)時處理更高的功率電平。它能處理多大的功率這是對發(fā)射機中
2019-06-21 07:43:10
堆疊類功率放大器的輸出阻抗怎么求呢？是要用S參數(shù)的S22仿真嗎？還是要用loadpull求呢？如果想知道在加入扼流圈電感之前的堆疊PA的輸出阻抗，這又怎么求呢？
2021-06-25 07:51:41
圖1：T0-220形狀因子的高效5V，1A開關電源設計 “積少成多”——這是我們一貫堅持的目標，對于電器功耗來說尤其如此。作為設計師，您的目標是獲得更多的電流為更多的子系統(tǒng)供電，同時降低總體功耗。為
2019-03-06 06:45:02
的穩(wěn)態(tài)和動態(tài)相間電流平衡。它可以驅(qū)動三個 TI NexFET 智能功率級以獲得高功率密度和效率。它可以輕松地進行伸縮以適應大負載范圍。PMBus 功能和板載 NVM 有助于進行輕松設計、配置和定制
2018-12-20 14:31:53
MOSFET的新一代MOSFET，在給定的硅面積中具有更低電阻率（R DS(on)），以實現(xiàn)更高的電流容量。我們的PowerStack?封裝技術將集成電路（IC）和MOSFET相互堆疊（見圖1），以提供能夠供應
2019-07-31 04:45:11
朝著更高功率密度、更高能效的功率轉換器設計方向前進，需要采用SuperSO8、S3O8 或DirectFET/CanPAK等全新封裝代替有管腳的SMD封裝或適用于低壓MOSFET的過孔器件。由于存在封裝
2018-12-07 10:21:41
描述TPS50601-SP MINI POL轉換器旨在演示可以通過單面布局獲得的更小型封裝。如果在雙面布局中配置，還可以進一步減小封裝。對于帶有建議空間合格組件的 Mini POL，附加了參考原理圖
2022-09-23 07:41:03
小型的POL解決方案，適用于為高耗電CPU、SoC、FPGA供電的高電流電源系統(tǒng)。其尺寸很小，并可優(yōu)化功率效率，導致自發(fā)熱很低，因而其可以非常靠近負載。它可以輕松并聯(lián)，在多相解決方案中使用多個
2021-12-01 09:38:22
1、什么是堆疊設計也稱作系統(tǒng)設計，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實現(xiàn)一定的功能，設計出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
熱性能。
采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱
較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調(diào)節(jié)器構造方法，見圖1），可以同時實現(xiàn)
2019-07-22 06:43:05
元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
+/-1.5% 范圍內(nèi)的支持 DCAP3 的快速瞬態(tài)響應PMBus 控制的輸出電壓調(diào)節(jié)、軟啟動、通電延遲、開關頻率、UVLO 和故障報告PowerStack 封裝，便于對內(nèi)部 PCB GND 層進行散熱，并獲得出色的熱力性能
2018-11-12 15:17:27
，從而形成可靠的解決方案來提供 100 A 或更高的負載電流。主要特色有助于在 100 A 或更高的極高直流電流下提供低電源電壓較少的外部組件數(shù)在小型封裝中實現(xiàn)高功率密度高電流設計，采用經(jīng)過全面測試和合格的電源模塊
2018-08-22 07:51:17
工作模式可減小輸入和輸出波紋斷續(xù)電流限制及自動恢復可與外部時鐘同步可堆疊，以實現(xiàn)更高的電流均流準確度達 +/- 10%可編程輸入欠壓鎖定
2018-11-13 11:49:44
、方向和參數(shù)化都必須經(jīng)過優(yōu)化才能獲得期望的結果。同時，該工具還必須考慮流經(jīng)每個器件的電流，從而最大限度地降低互連的復雜性和長度。模擬版圖設計總是需要仔細平衡多個競爭優(yōu)先事項，沒有一種行事方式能在所有情況下都有效。
2021-10-12 16:11:28
描述PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎設施中的 ASIC 處理器、工業(yè)和電信應用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用雙
2018-08-16 07:42:58
這款昂貴的穩(wěn)壓器必須降額到很低的輸出電流值，那么會不會因輸出功率能力減弱而使該器件的高價格不再合理?最后一個需要考慮的因素是這款 POL 穩(wěn)壓器是否易于冷卻。數(shù)據(jù)表中提供的封裝熱阻值是仿真和計算該器件
2018-10-16 06:10:07
從“磚頭”手機到笨重的電視機，電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當大的空間，而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術領域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應用的尺寸，但卻很難更進一步。在現(xiàn)有尺寸
2019-03-01 09:52:45
：出色的熱傳導
具裸露疊置電感器的 3D 封裝：占板面積很小、功率提高、散熱性能改善
采用 3D 封裝這種構造 POL 穩(wěn)壓器的新方法，可以同時獲得 PCB占板面積很小、功率更大、熱性能更高這 3 個
2018-10-16 06:31:24
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
如何使用 24 位轉換器去除增益模塊，從而獲得更高的性能？
2021-04-07 06:47:48
怎樣選擇低溫運行、大功率、可擴展的POL穩(wěn)壓器并節(jié)省電路板空間如何減少PCB上DC/DC轉換器封裝的熱量？
2021-03-10 06:45:29
我們是否能夠校準 RTC 以獲得更高的準確性？如何解決STM32F407VG RTC精度問題？
2022-12-28 11:13:45
的PCB面積，又能改善熱性能。采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調(diào)節(jié)器構造方法，見圖1
2018-10-24 09:54:43
能。采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調(diào)節(jié)器構造方法，見圖1），可以同時實現(xiàn)這三個目標
2018-10-24 10:38:26
）5mm×6mm FET這類更新的方形扁平無引線（QFN）封裝在硅片和源極管腳之間能提供更小的封裝電阻。單位面積的電阻較小意味著單位面積的傳導損耗較少，也意味著更高的電流能力和更高的功率密度。因此
2017-08-21 14:21:03
MS系列功率電感有何特征？常用電感封裝與電流有何關系？
2021-10-09 07:41:54
你好，我希望產(chǎn)生更高的時鐘頻率。我們使用PLL來獲得更高的電平，但接收的輸出數(shù)據(jù)位移位一位。使用內(nèi)部時鐘時，按正確的順序接收該位，同時使用PLL（并將乘法器和除法器常數(shù)保持為1 - 有效地在輸出端
2020-03-24 06:08:42
（諸如德州儀器的NexFET™ 電源MOSFET）具有較低的電阻率（Rdson），可提高電流能力。PowerStack™封裝技術可堆疊集成電路和MOSFET，多層
2018-08-31 08:44:53
形成可靠的解決方案來提供 100 A 或更高的負載電流。特性 有助于在 100 A 或更高的極高直流電流下提供低電源電壓較少的外部組件數(shù)在小型封裝中實現(xiàn)高功率密度高電流設計，采用經(jīng)過全面測試和合格的電源模塊
2022-09-21 06:38:43
從“磚頭”手機到笨重的電視機，電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當大的空間，而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術領域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應用的尺寸，但卻很難更進一步。在現(xiàn)有尺寸
2019-08-06 07:20:51
MOSFET通過降低開關損耗和具有頂部散熱能力的DaulCool功率封裝技術可以實現(xiàn)更高的工作頻率,從而能夠獲得更高的功率密度?！ ±硐腴_關 在典型的同步降壓開關電源轉換器中,MOSFET作為開關使用時
2012-12-06 14:32:55
功率MOSFET來說，通常連續(xù)漏極電流是一個計算值。當器件的封裝和芯片的大小一定時，如對于底部有裸露銅皮的封裝TO220，D2PAK，DFN5*6，DPAK等，那么器件的結到裸露銅皮的熱阻RqJC是一
2016-08-15 14:31:59
。改用TrenchFET IV，能夠在兩個關鍵的地方獲得改善：效率提高1.5%以上，每個MOSFET處理的輸出電流更大。更高的輸出電流處理能力使設計者在能夠減小處理給定電流水平所需的MOSFET的數(shù)量
2013-12-31 11:45:20
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
描述TPS546C23 可為高電流直流/直流應用提供適用于控制和同步功率級的單個 IC，并允許通過采用兩個相同部件使電流容量加倍。多相還有助于消除輸出紋波以及在給定開關頻率下進行有效的更高帶寬控制
2018-09-27 09:06:37
這個功能。在非連續(xù)反向結構中，為峰值電流設置限制可最終限制電源從輸入源獲得的功率。但是，限制輸入功率不會限制電源的輸出電流。如果出現(xiàn)過載故障時輸入功率保持不變，則隨著輸出電壓下降，輸出電流增加（P=V
2019-07-17 08:06:23
電動工具中直流電機的配置已從有刷直流大幅轉向更可靠、更高效的無刷直流（BLDC）解決方案轉變。斬波器配置等典型有刷直流拓撲通常根據(jù)雙向開關的使用與否實現(xiàn)一個或兩個功率金屬氧化物半導體場效應晶體管
2019-08-01 08:16:08
給電阻和電容添加封裝時，功率是怎么選定的，比如axial0.4他的功率是多少呢？？？
2013-07-24 19:14:55
支架供電。然而，這些電路板上的大多數(shù)分支電路或集成電路要求在低于 1V 至 3.3V 的電壓范圍內(nèi)工作，電流范圍為數(shù)十毫安至數(shù)十安培。因此，需要負載點 (POL) DC/DC 轉換器將 24V、12V
2019-05-13 14:11:41
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ⌒酒?b class="flag-6" style="color: red">堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
、麥克斯韋方程組以及極點和零點的深入理解，他們可以打造出優(yōu)雅的DC-DC轉換器設計。然而，IC設計師通常會回避棘手的散熱問題——這項工作通常屬于封裝工程師的職責范圍。在負載點(POL)轉換器中，專用IC之間
2019-07-23 07:58:25
當今世界，設計師們似乎永遠不停地追求更高效率。我們希望以更低的功率輸入得到更高的功率輸出！更高的系統(tǒng)效率需要團隊的努力，這包括（但不限于）性能更高的柵極驅(qū)動器、控制器和新的寬禁帶技術。特別是高電流
2019-08-07 04:45:12
的更高帶寬控制。PMP20489 參考設計展示了一種大電流五相 + 兩相應用以及兩個板載動態(tài)負載。測試報告重點介紹了熱性能、動態(tài)響應和效率。主要特色用于 POL 應用并具有高速控制功能的完整大電流五相
2018-10-10 09:34:06
的芯片實現(xiàn)更高的電流。由于封裝性能對內(nèi)部芯片的制約作用減弱，不管是哪種方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。數(shù)十年來，能源一直是一種豐富的資源，但如今其供應日益緊張?，F(xiàn)在不缺的是二氧化碳，事實上，其
2019-05-13 14:11:51
？ 答案說起來非常簡單：提高效率并同時提高開關頻率。而實際上，這卻是一個很難解決的問題，因為更高的效率和更高開關頻率是互相排斥的。盡管如此，IR公司IR3847大電流負載點（POL ）集成穩(wěn)壓器的設計者
2018-09-26 15:51:48
集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:161443 太陽能電池、電源管理器件、高亮度LED和RF功率晶體管的特性分析等高功率測試應用經(jīng)常需要高電流，有時需要高達40A甚至更高的功率，MOSFET和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）將需要100A
2010-08-06 17:09:531287 
芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產(chǎn)品存儲容量的主流技術之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:14
42 標簽： dcdc ， nexfet ， mosfet ， tps546c23 ， swift 電壓穩(wěn)壓器，特別是集成MOSFET的直流/直流轉換器，已從由輸入電壓、輸出電壓和電流限定的簡易、低功耗電壓調(diào)節(jié)器，發(fā)展到現(xiàn)在能夠提供更高功率、監(jiān)控操作環(huán)境且能相應地適應所處環(huán)境。
2019-10-12 17:36:00879 一般來講，尋求更大生活空間的居民會放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便，并能享受城市服務，但他們更愿意搬到郊區(qū)，因為那里房子更大，院子更寬敞。同樣，當工程師需要大電流用于負載點(POL)設計時
2017-04-18 09:30:311096 
疊層放置MOSFET 的好處 為了克服分立方案的不足，TI 發(fā)明了Powerstack封裝技術。不局限于兩個維度，Powerstack封裝方案利用三個維度，把MOSFET 堆疊在一個創(chuàng)新的封裝
2017-06-07 09:37:547 非隔離降壓或降壓直流/直流轉換器所需要的負載點（POL）監(jiān)管機構的功率器件如微處理器、ASIC、FPGA、和其他半導體負載對系統(tǒng)板在電信、數(shù)據(jù)通信和工業(yè)應用。由于在工藝技術、包裝、進展和磁力，Buck變換器的解決方案已經(jīng)開發(fā)包中提供完整的電源（PSIP）。
2017-06-21 09:06:4935 本白皮書描述了一個執(zhí)行許多系統(tǒng)要求的前端AC-DC轉換的功率元件新的PFM如何實現(xiàn)Vicor的從AC到負載點（PoL）功率元件設計方法的應用。文章還介紹了元件的性能，強調(diào)了VIA PFM如何有助于提供卓越靈活性、密度和效率的電源系統(tǒng)開發(fā)。
2017-09-15 17:03:017 POL穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因為沒有電壓轉換效率能夠達到100%，封裝的熱阻不僅提高POL穩(wěn)壓器的溫度，還提高PCB及周圍組件的溫度，并使得系統(tǒng)散熱設計更加復雜。
2017-09-18 19:02:2011 宜普公司為功率系統(tǒng)設計師提供比等效MOSFET小型化8倍的40 V、5 m?氮化鎵功率晶體管（EPC2049），應用于負載點（POL）轉換器、激光雷達（LiDAR）及具低電感的馬達驅(qū)動器。
2017-12-29 10:40:006493 集成是有好處的有很多原因，但每次集成度的增加通常都伴隨著對更多電力的需求。負載點電源（POL）穩(wěn)壓器很好地在需要處并以適當?shù)碾娖教峁╇娏?，但也面臨著挑戰(zhàn)。
2018-07-05 15:54:294766 
POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因為沒有電壓轉換效率能夠達到 100%。這樣一來就產(chǎn)生了一個問題，由封裝結構、布局和熱阻導致的熱量會有多大？ 封裝的熱阻不僅提高 POL 穩(wěn)壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統(tǒng)散熱設計更加復雜。
2018-08-13 15:37:591495 技術的需求。有時 6 層板堆疊只是一種在板上獲得比 2 層或 4 層板所允許的走線更多的走線的方法。現(xiàn)在，在 6 層堆疊中創(chuàng)建正確的層配置以最大化電路性能比以往任何時候都更為重要。 由于信號性能較差，未正確配置的 PCB 層堆疊會受到電磁干擾（ E
2020-09-14 01:14:166833 Durendal?工藝提供了一種經(jīng)濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-12-24 17:39:43550 為什么需要 “綠色” POL DC/DC
2021-03-20 17:51:302 TI的Powerstack?封裝技術是一種簡單且獨特的3D封裝方案，它在許多應用和系統(tǒng)里提升了電源管理器件的性能參數(shù)。本文會著重介紹Powerstack?技術的優(yōu)勢，實際應用結果以及在未來的發(fā)展前景。
2021-04-16 16:43:367 LTM4600-10A DC/DC uModule在緊湊的封裝中提供更高的功率密度
2021-05-10 12:28:175 當今世界，設計師們似乎永遠不停地追求更高效率。我們希望以更低的功率輸入得到更高的功率輸出！更高的系統(tǒng)效率需要團隊的努力，這包括（但不限于）性能更高的柵極驅(qū)動器、控制器和新的寬禁帶技術。
特別是
2021-12-20 14:09:141092 
為人口密集的系統(tǒng)選擇 POL 穩(wěn)壓器需要仔細檢查器件的額定電壓和電流強度。對其封裝的熱特性進行評估至關重要，因為它決定了冷卻成本、PCB 成本和最終產(chǎn)品尺寸。
2022-07-14 10:11:44841 
在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 電力電子領域的各種應用。MOSFET 的基本特性之一是其能夠承受甚至非常高的工作電流、卓越的性能、穩(wěn)健性和可靠性。該LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封裝設計用于比 D2PAK 等舊金屬電纜封裝小尺寸和更高的功率密度，適用于當今空間受限的高功率汽車應用。
2022-08-09 08:02:112783 
“芯片堆疊”技術近段時間經(jīng)常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設計的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PMP8411將兩相45A轉換器堆疊到四相90A POL解決方案.zip》資料免費下載
2022-09-05 11:43:330 POL熱阻測量及SOA評估
2022-10-28 11:59:431 堆疊 PowerStack 封裝電流獲得更高功率 POL
2022-11-02 08:16:090 為人口稠密的系統(tǒng)選擇 POL 穩(wěn)壓器需要對器件的電壓和安培額定值進行審查。評估其封裝的熱特性至關重要，因為它決定了冷卻成本、PCB 成本和最終產(chǎn)品尺寸。3D（也稱為堆疊式垂直CoP）的進步使高功率POL模塊穩(wěn)壓器能夠適應較小的PCB尺寸，但更重要的是，可實現(xiàn)高效冷卻。
2023-01-03 15:49:021008 
的79dB PSRR（1MHz）。一些客戶要求將電流提高到200mA以上，同時仍保持低噪聲和高PSRR。本文探討了獲得更高輸出電流的三種方法，并提供了實用的輸入，以幫助您確定哪種方法最適合您的電路條件。這三種方式是：
2023-01-08 15:32:024178 
為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:181595 為了滿足更小的方案尺寸以降低系統(tǒng)成本，小型化和高功率密度成為了近年來DCDC和LDO的發(fā)展趨勢，這也對方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業(yè)界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。
2023-03-15 10:14:47550 
諸如網(wǎng)絡路由器、交換機、企業(yè)服務器和嵌入式工業(yè)系統(tǒng)等應用的耗電量越來越高，需要30A、40A、60A或更高電流以用于它們的負載點（POL）設計。當適應控制器和外部MOSFET時，這些應用極大地限制了主板空間。
2023-04-10 09:23:58657 
芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251008 據(jù)漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝
2023-07-24 16:14:45544 
芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369 
，扮演著非常重要的角色。 POL模塊電源一般指電源系統(tǒng)中位置固定，功率輸出相對固定的集成化電源模塊。其可以在半導體器件的條件下，通過輸出調(diào)節(jié)器件（DC-DC變換器）將直流電壓變換為目標電源所需的電壓、電流輸出，使得電子器件得以
2023-09-14 10:53:31446 PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層
2023-09-27 15:26:431144 
為什么電流反饋型運放帶寬更高，壓擺率更高？ 電流反饋型運放是一種常用的高性能運放，它具有高帶寬和高壓擺率的優(yōu)點。這些優(yōu)點是由其結構和工作原理所決定的。 首先，我們需要了解電流反饋型運放的結構
2023-10-30 10:11:31407 交換機為什么要堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機的堆疊是一種將多個交換機連接在一起管理和操作的技術。通過堆疊，管理員可以將一組交換機視為一個虛擬交換機來進行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 對于評估低電壓大電流電源的輸出特性時，應該準備什么樣的電子負載裝置？另外，當POL電源變?yōu)榈碗妷?，超出電子負載裝置的電壓工作范圍時，又該如何應對呢？
2023-11-15 16:42:381362 
什么是交換機堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機堆疊是指將多個交換機通過特定的方法連接在一起，形成一個邏輯上的單一設備。堆疊可以實現(xiàn)多交換機的集中管理和統(tǒng)一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378
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