集成功放應用要點

　　而今市面上常見的Ｈｉ－Ｆｉ集成功放，主要是以下三家公司的產(chǎn)品：１．美國國家半導體公司(ＮＳＣ)，代表產(chǎn)品有ＬＭ１８７５、ＬＭ１８７６、ＬＭ３８７６、ＬＭ３８８６、ＬＭ４７６６等。２．荷蘭飛利浦公司(ＰＨＩＬＩＰＳ)，代表產(chǎn)品是ＴＤＡ１５××系列，比較著名的是ＴＤＡ１５１４及ＴＤＡ１５２１。３．意—法微電子公司(ＳＧＳ)，比較著名的是ＴＤＡ２０××系列及ＤＭＯＳ管的ＴＤＡ７２９４、ＴＤＡ７２９５、ＴＤＡ７２９６。ＮＳＣ公司與ＳＧＳ公司的產(chǎn)品音色中性偏暖，飛利浦公司的產(chǎn)品則較為明亮。
????關于輸出功率的選取，愛好者可按通常使用功率的兩倍來確定，不要盲目追求大功率。功率過大，不僅成本上升(變壓器、散熱器、濾波電容，甚至機殼都得加大)，而且散熱設計、抗干擾、布局等也變得困難。費的功夫多，卻造成不必要的浪費。
????此外，集成功放的自帶散熱片有絕緣與非絕緣兩類。絕緣類，比如ＬＭ系列后綴為ＴＦ的品種，采用整體塑封工藝，只需將集成塊與散熱器直接固定即可。金屬散熱片外露的大部分集成功放屬非絕緣類，其散熱片一般與負電源相通，使用中切勿將其與功放其他部分接觸(尤其是機殼與地線)，否則集成塊會馬上損壞。筆者經(jīng)過比較發(fā)現(xiàn)，非絕緣類功放塊由于熱阻較低，輸出功率要稍大。
????關于電路形式的選擇，筆者以為，廠家推薦的電路以電壓反饋型居多，且給出的指標也是在此基礎上測試出來的，既然推薦，該電路應該能比較好地發(fā)揮集成塊的性能，實際上也是如此。電流反饋與直流伺服是對集成功放應用的有益嘗試，但結(jié)果不應作過分夸大。筆者用ＬＭ１８７５分別制作過兩種反饋形式的功放，主觀聽感并無多少差別。直流化是必要的，對于低失調(diào)電壓的品種(如ＬＭ１８７５)，可以直接取消反向輸入端對地電容實現(xiàn)直流化。直流伺服電路使線路復雜化，筆者認為沒有必要采用。
????直流電壓不宜取得過高，否則不僅集成塊發(fā)熱嚴重，而且音質(zhì)劣化，還可能引發(fā)過壓保護電路的誤動作。應優(yōu)先使用廠家推薦電壓，若沒有，可用極限電壓×８５％得到直流電壓，再以直流電壓除以１．２５得交流電壓。
????功放無需使用穩(wěn)壓電源，但電源的功率容量一定要足夠。變壓器的功率可取總輸出功率的兩倍，并作好屏蔽。整流管要選低內(nèi)阻的，且在每個管子兩端并上一只小電容。濾波電容容量要適可而止，不要盲目求大，可按每１０Ｗ２２００μＦ計算。若資金充裕，用在變壓器上效果更明顯。
????集成功放使用的外圍元件不多，應精選優(yōu)質(zhì)品。耦合電容以ＭＫＰ為佳，不宜使用電解，較大容量的旁路電容可使用鉭電解，小電容使用ＣＢＢ或ＭＫＰ。電阻盡量使用五環(huán)金屬膜的，功率不能小于１／４Ｗ，有條件使用１／２Ｗ的。在裝機前應對元件進行檢查，注意誤差與配對性。不要盲目追求進口補品，補品元件性價比低，況且假貨很多。功放線路布局要遵循３個原則：１．一點接地。集成電路地、輸入地、輸出地都要單獨接到濾波電容地的“一點”上，不要任意搭接，以免引入噪聲。２．大小信號分離。即輸入信號應遠離輸出信號及電源，具體設計印板時，有兩種方法，一種是信號單一流向法，即信號自印板一端輸入，另一端輸出；另一種是地線隔離法，即大小信號間用地線隔離。３．傳輸屏蔽。傳輸小信號的線一定要用屏蔽線，并將屏蔽層單端接地。其他方面，如元件對稱布局，加大地線面積，增加大電流銅箔寬度(甚至上錫等)也對減小噪聲有利。
????由于當今數(shù)字音源的輸出電壓擺幅已足以達到大部分集成功放的輸入靈敏度，所以，應用中前級只需起緩沖、音量控制與音色調(diào)配的作用。常用的前級有兩類，一類是運放型前級，它的指標較高，音質(zhì)較好，但須用優(yōu)質(zhì)電位器；另一類是由專用音量音調(diào)集成電路構(gòu)成的前級，如ＬＭ１０３６、ＬＭ４６１０、ＴＤＡ１５２４等，它們成本低廉，簡單易制，使用普通電位器不影響音質(zhì)，效果也令人滿意，愛好者可根據(jù)實際情況取舍。
????如今的各類集成功放都采用了相關保護措施，相比之下，ＮＳＣ公司的ＬＭ系列要完善些，但并非萬無一失，尤其是對喇叭的保護比較脆弱。所以，如果使用比較昂貴的音箱，筆者還是建議安裝喇叭保護器。