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什么是可測試性
- 可測試(5745)
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? 9月20日，由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產業(yè)峰會在武漢的中國光谷科技會展中心舉行，英諾達（成都）電子科技有限公司攜最新發(fā)布的EnAltius DFT Checker靜態(tài)驗證EDA工具亮相該峰會，副總經理熊文發(fā)表了題為《搭建芯片驗證完整版圖——靜態(tài)驗證工具及流程》的演講。 峰會以“揚帆”為主題，設置1場主論壇+6場平行主題分論壇，來自半導體產業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構等近1500多位專家、學者、來賓出席了本次峰會。本次峰會上，
2023-09-23 11:13:18
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559SoC芯片設計中的可測試性設計（DFT）
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級芯片（SoC）設計已成為現代電子設備中的主流。在SoC設計中，可測試性設計（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測試的效率和準確性，確保產品質量和可靠性。
2023-09-02 09:50:10737
737什么是可測試性設計 可測試性評估詳解
可測性設計(DFT)之可測試性評估詳解
可測試性設計的定性標準：
測試費用：
一測試生成時間
-測試申請時間
-故障覆蓋
一測試存儲成本(測試長度)
自動測試設備的一可用性
2023-09-01 11:19:34287
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多芯片系統(tǒng)成功的關鍵：保證可測試性
近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統(tǒng)（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。
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兩種用于增強產品的測試和檢驗能力的設計方法
可測試性設計（Design for Test，DFT）和可檢驗性設計（Design for Inspection，DFI）是兩種用于增強產品的測試和檢驗能力的設計方法。下面是它們的區(qū)別與聯系，包括
2023-06-26 14:43:19228
228使用高速PCIe或USB接口提高測試性能并允許在現場進行測試
更容易處理。得益于 EDA 社區(qū)的創(chuàng)新，可測試性設計 （DFT） 和自動測試模式生成 （ATPG） 為 IC 測試 的挑戰(zhàn)帶來了豐富的方法。
2023-05-24 18:05:06612
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可制造性、可靠性和可測性協(xié)同設計
可制造性設計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設計 (Designfor Reliability， DFR)與可測試性設計 (Design
2023-05-18 10:55:54820
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SOC芯片的DFT策略的可測試性設計
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡單。
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2148什么是DFT友好的功能ECO呢？
DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術。DFT友好的ECO是指在進行ECO時， 不會破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設計方法。
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983SMT貼片廠在選擇合適的封裝主要有哪幾點？
表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。
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378分層DFT技術如何實現在最大化SoC
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原理圖可讀性的重要性
所以要養(yǎng)成良好習慣，做個規(guī)范的原理圖。此外，一個優(yōu)秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。
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675西門子Tessent Multi-die解決方案實現2.5D/3D IC可測性設計自動化
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PCB、BOM可制造性設計分析
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如何解決高工作頻率的器件高速電路板設計信號完整性問題
在本文中，我們將回顧在早期的DFT（可測試性設計）階段使用邊界掃描標準，以增強可測試性以優(yōu)化您的測試策略。 您是否面臨著在高工作頻率的器件下，高速電路板設計信號完整性問題？ 由于高速走線的阻抗靈敏度
2021-11-11 15:31:281544
1544改進電路設計規(guī)程提高可測試性
改進電路設計規(guī)程提高可測試性 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間
2009-05-24 23:01:19
分享一些與DFM有關的PCB設計原則,來看看你都知道哪些吧！
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2021-03-23 14:50:061623
1623數字電路可測試性量測的學習課件免費下載
在現代控制理論中，針對某些狀態(tài)變量不受控制的問題，建立離散時間控制系統(tǒng)方程，并給出求解可控制性的條件，同時必須從測量或觀測的結果中提取關于系統(tǒng)狀態(tài)的信息，在求解可控制性的條件下，得到可觀測性的理論結果。
2020-12-01 08:00:00
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1可測試性設計（DFT）：真的需要嗎？
用元素和測試點補充您的操作設計以促進電路板的功能測試被稱為可測試性（ DFT ）設計。 DFT 與制造設計（ DFM ）不應混淆，盡管兩者都是基于 CM 設備和過程能力的設計人員活動。 DFM
2020-10-12 20:42:173467
3467VLSI測試與可測試性設計的學習課件資料合集
VLSI測試技術導論， 可測試性設計， 邏輯與故障模擬，測試生成，邏輯自測試，測試壓縮，邏輯電路故障診斷，存儲器測試與BIST，存儲器診斷與BISR，邊界掃描與SOC測試，納米電路測試技術，復習及習題
2020-10-09 08:00:001
1如何改進電路設計的規(guī)程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。
2020-05-05 16:03:002204
2204如何對PCB電路板進行可測試性測試
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1968PCB可測試性設計技術是怎樣一回事
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884PCB電路板可測試性設計的三個策略介紹
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可測性設計結構提高電路內系統(tǒng)模塊的可測試性
集成電路的生產成本以測試開發(fā)、測試時間以及測試設備為主。模擬電路一般只占芯片面積的10%左右，測試成本卻占總測試成本的主要部分。所以，削減模擬部分的測試成本將有利于芯片的設計與生產。
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2694利用PADS可測試性設計優(yōu)化PCB測試點和DFT審核
PADS 可測試性設計 (DFT) 審核可以縮短上市時間。了解如何盡早在設計流程中利用 PCB 測試點和 DFT 審核優(yōu)化設計。
2019-05-14 06:26:002741
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如何改進電子元件的布線設計方式提高可測試性
通過遵守一定的規(guī)程（DFT-Design for Testability，可測試的設計），可以大大減少生產測試的準備和實施費用。這些規(guī)程已經過多年發(fā)展，當然，若采用新的生產技術和元件技術，它們也要
2019-04-25 15:02:40597
597TI邏輯產品選擇指南手冊詳細資料免費下載
TI提供了專門的、先進的邏輯產品，提高了整個系統(tǒng)性能和地址設計問題，包括可測試性、低歪斜要求、總線終端、存儲器驅動器和低阻抗驅動器。
2018-08-09 08:00:0023
23加速可測試性設計圖形仿真
基于仿真器的傳統(tǒng)驗證速度太慢，而且可能需要DFT工程師成為設計的關鍵路徑，即設計的最慢的一環(huán)節(jié)，更糟糕的是，他們可能會在流片前實施會降低DFT設計可信度的策略。理想情況下，客戶希望在流片之前驗證DFT。但由于上市時間方面的壓力，芯片在流片前只進行了極少的DFT驗證，因此在芯片制造的過程中甚至在其返回到實驗室之后，必須繼續(xù)進行DFT驗證。因此，我們需要的是一個硬件加速流程，從而可大幅縮短執(zhí)行完整驗證作業(yè)所需的仿真周期。
2018-03-01 11:13:331
1這是一款經典的遙測信號處理器測試方案
可測試性定義為：產品能及時準確地確定其狀態(tài)，隔離其內部故障的設計特性，以提高產品可測試性為目的而進行的設計被稱為可測試性設計。可測試性是同可靠性、維修性相并列的一門新型學科，其發(fā)展和應用對于提高
2017-12-13 17:47:596172
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借助硬件加速仿真將 DFT 用于芯片設計
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2017-11-28 11:28:380
0經硬件仿真驗證的可測試性設計 （DFT）
幾年前，筆者在自動測試設備 （ATE） 領導者 Teradyne 工作時，經常會碰到一個根本性的兩難抉擇：在生產/測試車間，是通過一件不合格的器件比較好，還是剔除一件合格器件比較好？顯然，這兩個
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1Keyssa宣布推出其可支持系統(tǒng)產品更快上市的新一代Kiss Connector連接器
高速、非接觸式連接技術領導廠商Keyssa?日前宣布：推出其新一代元件化連接器產品KSS104，該產品具有改良的電氣和機械耐受性、更低的待機功耗、改善的可測試性，以及支持更多通信協(xié)議等特性。
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1129PCB設計的可制造性
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2PCB焊盤大小規(guī)定
規(guī)范產品的PCB焊盤設計工藝， 規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性。
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196解析：提高遙測信號處理器測試性方法
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633PCB_工藝規(guī)范及PCB設計安規(guī)原則
規(guī)范產品的 PCB 工藝設計，規(guī)定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、
2013-09-05 11:19:0983
83PCB的可制造性與可測試性
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2013-01-18 17:32:328
8SOC的可測試性設計策略
可測試設計(DFT)是適應集成電路的發(fā)展要求所出現的一種技術，主要任務是對電路的結構進行調整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。
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本文在綜述基本的VLSI測試方法和可測試性設計技術的基礎上，對基于核的片上系統(tǒng)的可測試性設計和測試方法進行簡單介紹。最后，通過分析集成電路設計和制造工藝的發(fā)展給測試帶來
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43大規(guī)模集成電路相關測試標準
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54電路板制板可測試性技術分析
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1083什么是DFT,DFT是什么意思
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29035電路板改板設計中的可測試性技術
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工商網監(jiān)
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