字母檢索SMT術語詳解

字母檢索SMT術語詳解


A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。
Acceptance Test ——用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。
Access Hole ——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。
Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導體部分。
Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。


B

Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。
Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。
Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。
Bland Via ——導通孔僅延伸到線路板的一個表面。
Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導電層在內(nèi)的總厚度。
Bonding Layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層 。


C

C-Staged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。
Chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導線結(jié)構對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成 。
Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設備 。
Circuit Card ——見“Printed Board”。
Circuitry Layer ——線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。
Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。
Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。
Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發(fā)生的皺褶。



D

Date Code ——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。
Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。
Dent ——導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。
Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。
Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。
Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——雙面板。
Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。


E

Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。



F

Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。
Fiducial Mark ——基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協(xié)助放置機的定位。
Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點。
Flammability Rate ——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標記。 Flare ——扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。
Flashover ——閃絡，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。
Flexural Strength ——抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一 。
Flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。
Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。


G

GAP ——第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點。
Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。
Grid ——標準格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。
Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。
Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。


H

Haloing ——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。 Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。
Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。
Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
Hole location ——孔位,指孔的中心點位置。
Hole pull Strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風，將其多余的錫吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。


I

Icicle ——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成電路塊插座。
Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。
Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。
Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
Inclusion ——異物，雜物。
Indexing Hole ——基準孔，參考孔。
Inspection Overlay ——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。 Insulation Resistance ——絕緣電阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——內(nèi)應力。
Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協(xié)會。


J

JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會。
J-Lead ——J型接腳 。
Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 適時供應，是一種生產(chǎn)管理的技術，當生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。

K

Keying Slot ——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。
Kiss Pressure ——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。


L

Laminate ——基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。
Land ——焊環(huán)。
Landless Hole ——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。
Lay Out ——指線路板在設計時的布線、布局。
Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。
Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。
Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。


M

Margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。
Marking ——標記。
Mask ——阻劑。
Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board (Discrete Board) ——復線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設計時間，適用于復雜線路的少量機種。


N

Nail Heading ——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。
Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。
Negative Pattern ——負片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——線路邊的切口或缺口。
Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷錫導致導體的表面露出。


O

Offset ——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。
Overlap ——鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。



P

Pink ring ——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。
Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。
Plated ——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。
Point ——是指鉆頭的尖部。
Point Angle ——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構成的夾角，稱為“鉆尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，見“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。
Post Cure ——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。
Prepreg ——樹脂片，也稱為半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
Press Plate ——鋼板，用于多層板的壓合。


Q

Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 。

R

Rack ——掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。
Register Mark ——對準用的標記圖形。
Reinforcement ——加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。
Resin Content ——樹脂含量。
Resin Flow ——樹脂流量。
Reverse Etched ——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief”。
Runout ——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。


S

Screen ability ——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。
Screen Printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。
Secondary Side ——第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。
Shank ——鉆咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。
Silk Screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。
Sliver ——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。
Smear ——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。
Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。
Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。
Solder Ball ——錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。
Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當?shù)劁I錫導體，而著成錯誤的短路。
Solder Bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。
Solder Side ——焊錫面，見“Secondary Side”。
Spindle ——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。
Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應設置各種消除靜電裝置。
Substrate ——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。
Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱為“減成法”。
Support Hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。
Surface Mount Technology ——表面裝配技術，是利用板面焊墊進行焊接或結(jié)合的組裝技術，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。


T

Tab ——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷帶自動結(jié)合。
Tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180°，尺寸安定性也較FR－4好。
Thermo-Via ——導熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用于導熱而不導電的通孔稱為導熱孔。
Thief ——輔助陰極，見 “Robber”。
Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。
Tie Bar ——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍時，需預先加設導電的路徑才能繼續(xù)進行，例如鍍金導線。
Touch Up ——修理。
Trace ——線路 指線路板上的一般導線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán) 。
Twist ——板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的三個叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度 。

W

Wicking ——燈芯效應，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細現(xiàn)象，稱為WICKING.電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應”。


X

X-Ray ——X光。

Y

Yield ——良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。