基于RCC的高密度印制板

????RCC是一種無(wú)玻璃纖維新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體蝕孔處理，有利于多層板輕量化和薄型化。涂樹(shù)脂銅箔具有12μm，18μm等薄銅箔，容易加工。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理銅箔和B階段樹(shù)脂組成，具備與FR-4粘結(jié)片相同工藝性。此外還要滿(mǎn)足積層法多層板有關(guān)性能要求，如：?
1、高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性；
2、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；
3、低介電常數(shù)和低吸水率；
4、對(duì)銅箔有較高粘和強(qiáng)度；
5、固化后絕緣層厚度均勻。
　　?傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔工藝已不能滿(mǎn)足微細(xì)孔生產(chǎn)，鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度，才能確保剛好將環(huán)氧層鉆透，而又不破壞下一層銅箔。而現(xiàn)實(shí)由于鉆床臺(tái)面平整度、印制板翹曲度等因素，不能?chē)?yán)格保證機(jī)械鉆盲孔分厘不差，只能控制鉆頭深度在±50μm，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足盲孔生產(chǎn)需要。對(duì)于鉆頭深度控制突破性構(gòu)思是電場(chǎng)傳感器應(yīng)用，鉆頭就像天線(xiàn)能探測(cè)信號(hào)，當(dāng)鉆頭接觸到金屬表面指定信號(hào)就戲劇性改變，這樣控制深度為±5μm，可以達(dá)到制造盲孔要求。等離子蝕孔，首先是在覆銅板上銅箔上蝕刻出窗孔，露出下面介質(zhì)層，然后放置在等離子真空腔中，在超高頻射頻電源作用下氣體被電離成活性很強(qiáng)自由基，與高分子反應(yīng)起到蝕孔作用。它優(yōu)點(diǎn)是所有導(dǎo)通孔一次加工并且不留殘?jiān)瑔?wèn)題是處理時(shí)間較長(zhǎng)，且成本高不適于大批量生產(chǎn)。?
????現(xiàn)代激光蝕孔技術(shù)在埋、盲孔制作方面有著獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。激光鉆孔之所以能除去被加工部分材料，主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕。PCB鉆孔用激光器主要有FR激發(fā)氣體C02激光器和UV固態(tài)Na：VAG激光器兩種。激光鉆孔速度雖快，但是和轉(zhuǎn)軸鉆孔相比，因?yàn)殂@孔時(shí)板是單塊而不是疊層放置，所以鉆孔成本相對(duì)高許多。