BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14
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芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20513 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:58627 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。SOP8封裝語音芯片具有以下優(yōu)勢：1.體積?。?b style="color: red">SOP8封裝芯片的面積僅為1.9mmx3mm，厚度約為
2023-05-31 16:26:12485 
詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18539 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。
2023-05-26 09:10:42262 
塑封貼片壓敏電阻是一種常見的電子元器件，具有防靜電, 抗雷電, 抗電磁干擾等重要特性，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。塑封貼片壓敏電阻的封裝方式多種多樣，今天弗瑞鑫小編就來介紹一下塑封貼片壓敏電阻的封裝種類及特點(diǎn)。
2023-04-27 08:26:11391 常用貼片SOP 3D封裝庫免費(fèi)下載。
2023-04-24 09:19:24
107 小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。
2023-04-18 11:34:202015 SOP封裝則是一種有引腳的封裝形式，引腳從兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L形)，SOP8表示引腳數(shù)為8。
2023-04-13 14:19:08534 
AN0011 MM32F0010 SOP8封裝下使用的注意事項(xiàng)（中文版）
2023-02-22 18:32:030 一文詳解精密封裝技術(shù)
2022-12-30 15:41:12996 天鈺原廠原裝FR9608芯片，SOP-8封裝，固定340kHz開關(guān)頻率
2022-11-23 14:29:20326 
不同的語音IC芯片除了內(nèi)容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？
2022-11-15 14:03:11778 
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等 有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC
2022-10-09 17:06:40890 之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163096 ic封裝的種類及方式1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后
2008-05-26 12:38:40
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC
2022-08-30 15:09:512577 
1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:184364 圖文并茂的介紹了常用電阻器的種類與特點(diǎn)，詳細(xì)介紹了直插電阻器和貼片電阻器的阻值標(biāo)識方法、封裝類型及對應(yīng)的功率。
2022-06-01 17:18:4140 圖文并茂的介紹了常用電容器的種類與特點(diǎn)
2022-06-01 17:15:4732 圖文并茂的介紹了常見電感器的種類和特點(diǎn)
2022-05-31 15:50:1720 逆變器是一種電能轉(zhuǎn)換設(shè)備，將直流電轉(zhuǎn)化為交流電的裝置，由逆變橋、控制邏輯和濾波電路組成，那么逆變器的特點(diǎn)及種類有哪些呢？
2022-01-27 15:39:282767 什么是封裝？封裝即隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，那么封裝的種類有哪些呢?
2022-01-07 17:08:3911984 ADSP-BF537 Blackfin-SoP-SoP/SoP-Processor硬件參考
2021-05-24 13:26:435 ADSP-BF533 Blackfin-SoP-SoP/SoP-Processor硬件參考
2021-05-11 16:40:016 本資料為SOP16封裝電路模型，SOP小外形封裝，指歐翼形（L形）引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。
2020-11-12 14:10:3831 貼片運(yùn)放常見的封裝有SOT23-5（譬如LM321單運(yùn)放）、SOP-8及SOP-14等，由于這類封裝體積很小，若是選用這類貼片封裝的運(yùn)放在萬能板上搞電子制作，可以先用轉(zhuǎn)接板將貼片運(yùn)放轉(zhuǎn)為直插運(yùn)放，然后再通過插針將轉(zhuǎn)接板焊接在電路板上。
2020-10-30 17:36:137051 【科普詳解】目前傳感器的種類（二） 傳感器是信息時(shí)代的必備產(chǎn)品，幾乎隨處可見。它是人類從外界獲取信息的關(guān)鍵?，F(xiàn)在人們單靠自身的感覺器官，在研究自然現(xiàn)象和規(guī)律以及生產(chǎn)活動中它們的功能就遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2020-03-24 09:48:15498 了。 接著【科普詳解】目前傳感器的種類（五）的文章續(xù)寫。 1、伺服式伺服式加速度傳感器是一種閉環(huán)測試系統(tǒng)，具有動態(tài)性能好、動態(tài)范圍大和線性度好等特點(diǎn)。其工作原理，傳感器的振動系統(tǒng)由m-k系統(tǒng)組成，與一般加速度計(jì)相同，但質(zhì)量
2020-03-24 09:16:08792 【科普詳解】目前傳感器的種類（二） 傳感器是信息時(shí)代的必備產(chǎn)品，幾乎隨處可見。它是人類從外界獲取信息的關(guān)鍵?，F(xiàn)在人們單靠自身的感覺器官，在研究自然現(xiàn)象和規(guī)律以及生產(chǎn)活動中它們的功能就遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2020-03-24 09:03:01714 SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝，主要用在各種集成電路中。
2019-06-24 13:52:345360 SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
2019-06-04 13:49:5924232 本文首先介紹了sop封裝的概念，其次介紹了sop封裝種類，最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。
2019-05-09 16:07:457570 SOP（Small Outline Package）小外形封裝，指鷗翼形（L形）引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。
2019-03-01 08:00:0060 SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形
2018-08-28 14:52:4630727 
LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個(gè)功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設(shè)計(jì)開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試，批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年來，LKT系列加密芯片廣泛應(yīng)用于智能門鎖、智能家居、穿戴設(shè)備等集成電子電路的行業(yè)。
2018-08-27 15:52:4121052 SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝
2018-08-07 11:11:087191 SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L 字形）。
2017-12-20 16:23:573187 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCB封裝詳解手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2017-05-11 08:00:0026 【導(dǎo)讀】東莞氣派科技獨(dú)創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠(yuǎn)優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是業(yè)內(nèi)一個(gè)必然大趨勢。目前BP已經(jīng)大批量采用CPC封裝，華潤矽威已經(jīng)決定跟進(jìn)，CYT也興趣濃濃。
2017-04-06 10:34:3913029 PCB封裝詳解手冊，有參考價(jià)值
2016-12-16 21:58:1914 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072663 SO、SOP、SOIC封裝詳解(關(guān)于寬體、中體、窄體)
2016-06-08 17:52:35151 (TOSHIBA)東芝光耦:SOP16封裝Specification of SOP16 package
2012-03-16 15:21:414009 
東芝光耦:2.54 SOP4封裝，Specification of 2.54 SOP4 package
2012-03-16 15:13:2933537 
東芝光耦2.54 SOP8 封裝(包裝)Specification of 2.54 SOP8 package
2012-03-16 15:09:512498 
無線遙控開關(guān)的種類及特點(diǎn)
無線遙控開關(guān)是以非接觸的方式對電器的開啟和關(guān)閉進(jìn)行控制，其控制按鍵和被控制電器之間不需要連線
2010-04-17 08:45:422928 尺寸貼片封裝(SOP),尺寸貼片封裝(SOP)是什么意思
表面貼片封裝(Surface Mount)。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB
2010-03-04 11:04:0119924 半導(dǎo)體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385732 貼片電容的種類和特點(diǎn)
單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格
2010-01-04 15:31:531204 光耦合器的特點(diǎn)及常用的種類
光耦合器的主要特點(diǎn)是用光做耦合媒介來傳送電信號的器件。光耦合器是把
2009-05-04 21:11:281053 
芯片的封裝種類
球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，
2008-05-26 12:40:471574
貼片電容的種類和特點(diǎn)
單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)
2006-09-19 13:07:41971
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