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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子技術(shù)應(yīng)用>電子常識(shí)>助焊膏怎么用_助焊膏的使用方法

助焊膏怎么用_助焊膏的使用方法

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量與再流后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定沉積量的關(guān)鍵因素,而再流后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT錫印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合實(shí)際PCB(印制線路板)上錫印刷量,針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的盤上印刷不同體積的錫量,論證再流后形成的焊點(diǎn)形貌。
2023-09-12 10:29:03180

為什么錫后焊點(diǎn)不亮?

為什么錫后焊點(diǎn)不亮?
2023-09-11 15:20:53360

后導(dǎo)電性不佳,怎么辦呢?

在使用錫進(jìn)行作業(yè)時(shí),你可能偶爾會(huì)遇到過(guò)爐后測(cè)試的時(shí)候發(fā)現(xiàn)經(jīng)常接觸不到電流;萬(wàn)表通路測(cè)試過(guò)后發(fā)現(xiàn)只有把錫過(guò)爐后的盤上表面的一層角質(zhì)弄掉才會(huì)通路,請(qǐng)問(wèn)這是錫問(wèn)題還是正常的?下面佳金源錫
2023-08-04 15:39:10469

SMT貼片加工中焊錫、錫的區(qū)別與聯(lián)系

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中焊錫、錫有什么區(qū)別與聯(lián)系。在SMT貼片加工過(guò)程中,我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫、焊錫。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是
2023-08-04 09:39:42238

作用是什么 和焊錫是一回事嗎

也被稱為焊錫、錫,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。的組成比較復(fù)雜,由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成,當(dāng)然添加劑的成分還是取決于的需求。
2023-07-31 12:39:09548

后錫殘留物帶來(lái)的危害有哪些?

為了迎合電子廠商的要求,錫生產(chǎn)廠家推出了免清洗焊錫。但是在許多高精度要求的場(chǎng)合,比如軍事軍用、飛機(jī)航空航天部件,即使活性較弱的RMA型也是要清洗的,以確保其可靠性。即使活性較強(qiáng),但隨之也
2023-07-25 19:18:26402

SMT焊錫的特點(diǎn)及上錫不飽滿原因

焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù),所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊錫是至關(guān)重要的。SMT專用焊錫是由錫基合金粉和組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊錫中,錫基合金粉含量達(dá)到
2023-07-22 14:20:06438

激光錫的原理及優(yōu)勢(shì)

激光錫是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),它利用激光作為熱源,將錫加熱至熔化并與焊接表面形成接頭。這種焊接技術(shù)具有高精度、高速度、無(wú)接觸、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中。
2023-07-06 09:31:47293

SMT印刷質(zhì)量的嚴(yán)格控制

由于印刷是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷的質(zhì)量。
2023-07-03 10:43:32227

如何處理回流中殘留的?

的焊料融化后與主板粘結(jié)。是回流在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品,它的作用是幫助回流最大程度上完成元器件與pcb盤完美焊接,主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-06-29 15:23:33358

和松香分別起到什么作用?

是由松香和特殊化學(xué)物質(zhì)混合而成的一種膏狀物,具有一定的活性和酸性,能清除盤上的氧化物,防止焊接過(guò)程中氧化,降低材料和焊料的表面張力,提高潤(rùn)濕性能,從而提高焊接的可靠性和質(zhì)量。BGA芯片
2023-06-28 15:09:20721

的保存時(shí)間和使用方法有哪些?

的保存時(shí)間和使用方法是使用錫的廠家必須了解的,我們和新的合作廠商合作時(shí),都會(huì)給他們一份錫的使用規(guī)格說(shuō)明書,上面清楚地寫著錫的保質(zhì)期和使用注意事項(xiàng),下面錫廠家就來(lái)為大家具體講解分析一下:錫
2023-06-18 10:22:331328

如何解決錫后的毛刺和玷污問(wèn)題?

當(dāng)錫焊接完成后,我們可能會(huì)發(fā)現(xiàn),錫的邊緣并不平整,表面有毛刺或玷污,遇到這樣的問(wèn)題該怎么辦?下面錫廠家來(lái)為大家講解一下:首先我們來(lái)分析下造成這種現(xiàn)象的根源:一、PCB板后成型模糊:錫邊緣
2023-05-29 09:35:30226

如何處理回流中的

的焊料融化后與主板粘結(jié)。是回流在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品,它的作用是幫助回流最大程度上完成元器件與pcb盤完美焊接,主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-05-18 17:23:25237

焊錫怎么?

焊錫是一種焊接輔助材料,能夠提高焊接過(guò)程的質(zhì)量,使焊接焊點(diǎn)更加牢固可靠。那么,你知道該如何用焊錫嗎?1、生產(chǎn)前操作者使用錫攪拌機(jī)、專用不銹鋼棒攪拌使其均勻,并定時(shí)黏度測(cè)試儀對(duì)黏度進(jìn)行
2023-05-16 17:42:251130

smt貼片加工中如何選擇?

中的重要兩大成分組成分別是錫粉和,由此可見是一種不可缺少的焊錫輔助材料,在smt貼片加工中起到的作用很關(guān)鍵。首先需要了解是一種化學(xué)物質(zhì),主要作用就是可去除焊接氧化物,從而促進(jìn)
2023-05-10 15:39:47259

焊錫采購(gòu)商對(duì)產(chǎn)品的要求有哪些?

中是比較典型的不良,一般廠商會(huì)對(duì)此進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測(cè)與控制。要在生產(chǎn)中保證好的品質(zhì),正確選擇是重要的,因?yàn)檫x擇活性適當(dāng)、潤(rùn)濕性能較好的,再加上良好的工
2023-04-20 16:51:11124

淺談一下有鉛錫在SMT加工過(guò)程中的使用方法

有鉛錫,是SMT加工行業(yè)中必不可少的一種焊接材料,是由焊成份和合金成分混合而成的,所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,所以被稱之為有鉛錫,在整個(gè)SMT加工過(guò)程中扮演十分重要的角色,對(duì)于
2023-03-20 09:30:40246

淺談錫原因分析及解決方法?

在錫印刷過(guò)程中,電子零件可能會(huì)脫落。一般這種情況下遇到要怎么解決呢?下面錫廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)這方面的一些問(wèn)題:SMT印刷錫原因分析:1、一般來(lái)說(shuō),出現(xiàn)虛現(xiàn)象可能是錫量不足或零件過(guò)多,也可能是錫
2023-02-27 10:54:25378

淺談一下免清洗在電子工業(yè)的廣泛應(yīng)用

免清洗是隨著電子工業(yè)的發(fā)展和環(huán)保的需要而產(chǎn)生的一種新型。它在解決不使用CFC清洗溶劑減少環(huán)境污染和解決高密度元件組裝帶來(lái)的細(xì)縫隙和清洗劑之間的相容性問(wèn)題方面具有重要意義。下面錫廠家來(lái)說(shuō)
2023-02-22 17:46:06147

PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,錫會(huì)產(chǎn)生污染嗎?怎么清洗?

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,錫也會(huì)產(chǎn)生殘留化學(xué)物質(zhì),殘余物其中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,當(dāng)中有機(jī)酸有著腐蝕性,電離子附著在盤還會(huì)造成短路故障,而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的,也
2023-02-14 15:00:52549

廠家淺談一下有鉛錫有什么特點(diǎn)?

有鉛錫是一種免清洗型焊錫。采用特殊的和球形錫粉,氧化物含量極低。具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能;殘留物少,導(dǎo)電性好;此外,免洗錫可以提供不同的合金成分、不同的錫粒徑和不同的金屬含量,以滿足客戶
2023-01-10 09:30:02305

無(wú)鉛錫滿的原因有哪些?

在焊接無(wú)鉛錫的過(guò)程中,我們經(jīng)常會(huì)看到一些未焊接的現(xiàn)象:焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題呢?今天錫廠家來(lái)跟大家講一下:通常情況下,各種會(huì)引起坍落的原因會(huì)導(dǎo)致未滿,這些原因主要
2023-01-09 11:00:28313

印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響與三維檢測(cè)方法

大的影響,本文將簡(jiǎn)單闡述印刷工藝當(dāng)中的SMT技術(shù)以及印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響,著重介紹印刷工藝中的三維檢測(cè)方法。
2022-11-28 17:08:09319

淺談一下無(wú)鹵焊錫是否可以取代無(wú)鉛

作為一家專業(yè)的焊料制造商,佳金源經(jīng)常被問(wèn)到無(wú)鹵是否可以取代無(wú)鉛。至于是否可以,錫廠家來(lái)跟大家分析一下無(wú)鹵的特性。無(wú)鹵焊錫的特征:這類焊錫高穩(wěn)定性,不產(chǎn)生鹵素,并未對(duì)環(huán)境帶來(lái)影響。無(wú)
2022-11-15 16:18:03235

淺談助工業(yè)上的用途有哪些?

本身也是由均勻的焊料合金粉末和可靠的助焊劑混合后均勻的結(jié)合而來(lái)的粘稠狀,在焊接時(shí)可以形成合金材料性相連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的安全可靠性焊接,是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)品,下面錫
2022-11-04 16:21:54243

英華優(yōu)點(diǎn)講解和產(chǎn)品新標(biāo)簽展示#硬聲創(chuàng)作季

學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-10-15 21:55:03

英華收到后先攪拌再抽進(jìn)針筒教程#硬聲創(chuàng)作季

學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-10-15 21:26:14

英華30針筒油注進(jìn)小針筒里詳細(xì)教程#硬聲創(chuàng)作季

學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-10-15 21:25:55

SMT生產(chǎn)中,與錫有什么區(qū)別?

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,大部分的人很容易弄混錫、這兩個(gè)定義,認(rèn)為他們是相同的。只不過(guò),從專業(yè)角度而言,會(huì)有所差異。兩者有什么區(qū)別呢?接下來(lái),錫廠家將向?yàn)槟榻B一下:首先,兩者從顏色角度來(lái)講,錫
2022-10-09 17:00:20346

在應(yīng)用領(lǐng)域有哪些地方?

作為電子印刷線路板表面貼裝焊接材料的一種,一廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、手機(jī)、電腦板卡的維修作業(yè),亦可用于BGA及其他電子元器件的生產(chǎn)作業(yè),下面錫
2022-09-24 18:02:56349

如何選擇的熔點(diǎn)?

現(xiàn)如今助焊劑材料很多種類型,很多工廠來(lái)選擇這方面的時(shí)候不太確定,材料有三大類:松香、助焊劑、焊錫,對(duì)功能的細(xì)分又有很多種類,下面錫廠家先為大家介紹一下這一款產(chǎn)品:這款
2022-08-18 15:58:38419

新款免洗出來(lái)了,錫廠家來(lái)講這個(gè)一般適用什么?

想必大家都比較熟悉,隨著時(shí)間的推移,中國(guó)發(fā)展速度突飛猛進(jìn),我們近幾年有了自己的研發(fā)技術(shù)和實(shí)力,國(guó)產(chǎn)自有品牌慢慢被市場(chǎng)認(rèn)可和接受,網(wǎng)上都能看到多數(shù)我們比較多的品牌,跟我們合作的廠家也比較多,我司
2022-07-26 16:29:20272

技術(shù)資訊 I PCB 阻層與層的區(qū)別

本文要點(diǎn)PCB阻層的基礎(chǔ)知識(shí)。了解在PCB上的作用。針對(duì)阻層和層設(shè)置PCBCAD系統(tǒng)。一塊標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板(PCB)通常需要兩種不同類型的層,即“罩層(mask)”。盡管阻
2022-07-18 17:34:191134

波峰助焊劑的類型有哪些呢?

有機(jī)熔劑:有機(jī)熔劑的熔劑介于無(wú)機(jī)熔劑和樹脂熔劑之間,它也是一種酸性和水溶性的助焊劑,含有有機(jī)酸的水溶性熔劑是以乳酸和檸檬酸為基礎(chǔ)的,由于其渣可在材上保留一段時(shí)間,且無(wú)嚴(yán)重腐蝕,可用于電子設(shè)備的組裝,但一般不使用,SMT,因?yàn)樗鼪](méi)有松香助焊劑的粘度。
2022-06-17 13:57:131106

印刷與錫質(zhì)量注意事項(xiàng)

 1. 刮刀壓力,刮刀速度,脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響,不同類型盤上的印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng),蛋細(xì)間距的細(xì)長(zhǎng)和小尺寸盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28

一般對(duì)身體造成哪些傷害,我們?nèi)绾伟踩褂媚兀?/a>

淺談一下和助焊劑的區(qū)別?

大家應(yīng)該都知道和助焊劑都是在電子這行業(yè)比較常見的,例如線路板或者其他電子產(chǎn)品,這些都必須用到輔助電子焊接材料,那么大家清楚這兩者有什么不同嗎,下面佳金源錫廠家淺談一下:兩者都是助焊劑,他們
2022-02-22 14:58:051227

的定義和功能,你了解多少?

作為電子印刷線路板表面貼裝焊接材料的一種,已經(jīng)廣泛的運(yùn)用于電子制造中,從定義來(lái),是在焊接過(guò)程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。下面佳金源錫
2022-01-13 14:36:25409

有什么作用?什么成份?

有什么作用?什么成份?如今社會(huì)上發(fā)展這么快,現(xiàn)在成為不可選擇的助焊劑,這產(chǎn)品廣泛應(yīng)用很多地方,如:電子行業(yè)、數(shù)碼行業(yè)、移動(dòng)、醫(yī)療等,這些都需要用到這個(gè)產(chǎn)品,那么在工業(yè)上有什么作用呢
2021-12-30 14:58:55593

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)缺陷?

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2021-12-01 09:17:00325

SMT包裝印刷流程

的印刷質(zhì)量。所以今天,佳金源錫廠家給大家?guī)?lái)了SMT錫印刷步驟。讓我們看看!一、SMT包裝印刷流程:1、印刷設(shè)備2、PCB板3、鋼絲網(wǎng)4、5、攪和刀二,SMT包裝印刷流程1、
2021-11-16 15:40:00312

SMT加工時(shí)印刷時(shí)會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題

SMT貼片加工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工序,稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,尤其是印刷。印刷是SMT加工流程的第一步,如果該步驟完成不好,將會(huì)嚴(yán)重影響到貼片和焊接,造成產(chǎn)品質(zhì)量受損甚至報(bào)廢。今天大家一起
2021-10-22 17:50:45528

能可以代替焊錫嗎

,使用針筒焊錫的成本會(huì)高于焊錫絲.現(xiàn)在市場(chǎng)上面有一種叫做的產(chǎn)品,其實(shí)是松香的另外一種形態(tài),是配合焊錫絲焊接電子產(chǎn)品使用的,有腐蝕性.有一些區(qū)別,和錫粉是焊錫的主要成分。下面佳金源焊錫廠家為大家說(shuō)一下一些資料,具體來(lái)分析下:
2021-10-18 14:36:177237

SMT貼片加工怎么減少缺陷

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、的存儲(chǔ)和取用管控、印刷、SPI錫檢測(cè)、回流焊接等。
2021-08-27 09:35:22442

焊錫和松香有什么區(qū)別

焊錫和松香兩者還是有不小的區(qū)別的。首先松香是一種天然的助焊劑,焊錫也叫、助焊劑,是人工混合而成的化學(xué)制品。
2021-06-13 16:48:0073696

使用階梯模板完成smt涂布

四方扁平無(wú)引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt涂布一直使用階梯模板來(lái)完成。 印刷數(shù)據(jù):蝕刻的模板 厚度
2021-04-05 14:28:00943

SMT貼片加工應(yīng)該如何去避免缺陷

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2021-01-24 10:58:30350

詳細(xì)介紹SMT加工打印常見缺陷原因及解決方法

加工廠家小編就為大家介紹SMT加工打印常見缺陷原因及解決方法: 一、拉尖,一般是打印后盤上的會(huì)呈小山狀。 產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或黏度太大造成。 解決辦法:SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的。 二、
2020-11-24 16:53:30850

SMT貼片加工廠減少缺陷的方法是什么

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-11-22 10:53:21257

SMT加工常見印刷不良問(wèn)題及解決方法

判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過(guò)大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是黏度過(guò)大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的
2020-10-28 11:16:422555

影響黏度的因素有哪些

的黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān),但對(duì)黏度的要求并不是一定要求最高,而是選擇合適為宜,黏度的要求隨應(yīng)用方法的不同而異。
2020-10-19 14:26:302064

SMT加工打印常見缺陷的原因及解決方法

加工廠家小編就為大家介紹SMT加工打印常見缺陷原因及解決方法: 一、拉尖,一般是打印后盤上的會(huì)呈小山狀。 產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或黏度太大造成。 解決辦法:SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的。 二、
2020-06-16 16:01:43902

如何才能正確選擇合適的SMT貼片

SMT貼片加工廠中的種類和規(guī)格非常多,即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的,也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別,而且價(jià)格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片
2020-06-16 15:41:25848

SMT加工時(shí)印刷可能會(huì)遇到哪些問(wèn)題

SMT貼片加工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工序,稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,尤其是印刷。印刷是SMT加工流程的第一步,如果該步驟完成不好,將會(huì)嚴(yán)重影響到貼片和焊接,造成產(chǎn)品質(zhì)量受損甚至報(bào)廢。今天大家一起
2020-06-02 17:38:46332

SMT貼片加工中如何避免出現(xiàn)缺陷

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-06-02 17:29:39238

SMT加工印刷的常見問(wèn)題以及解決方案

SMT貼片加工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工序,稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,尤其是印刷。印刷是SMT加工流程的第一步,如果該步驟完成不好,將會(huì)嚴(yán)重影響到貼片和焊接,造成產(chǎn)品質(zhì)量受損甚至報(bào)廢。今天大家一起
2020-06-02 17:27:53818

常見的SMT貼片加工印刷不良的原因

是對(duì)PCB盤的供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺、少、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)樘畛淞坎蛔闩c印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān),所以印刷條件的最合理化非常重要。 3、滲透
2020-05-28 10:14:53975

的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

回流焊工藝及要求,要充分把握的再熔焊工藝,猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量差。下面分享了的再熔焊工藝和的再流焊接要求。一起來(lái)看看吧。
2020-04-25 11:07:234124

了解下SMT加工印刷的常見問(wèn)題

SMT貼片加工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工序,稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,尤其是印刷。印刷是SMT加工流程的第一步,如果該步驟完成不好,將會(huì)嚴(yán)重影響到貼片和焊接,造成產(chǎn)品質(zhì)量受損甚至報(bào)廢。今天大家一起
2020-04-24 15:10:33441

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)缺陷

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-04-24 15:06:59298

談?wù)凷MT貼片加工中的缺陷問(wèn)題

在中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理
2020-04-24 14:25:55597

SMT貼片加工廠是怎么減少缺陷的?

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-04-24 11:26:06325

對(duì)印刷質(zhì)量造成影響的原因有哪些

為什么阻會(huì)影響印刷質(zhì)量呢?這是因?yàn)樽?b style="color: red">焊偏位或間隙大小會(huì)影響盤表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻間隙較大,則鋼網(wǎng)底面與盤表面的間隙反而會(huì)小,間隙不同,印刷的量不同。
2020-02-27 11:01:432762

PCB設(shè)計(jì)的不合理會(huì)有什么后果

綜上所述,器件引腳邊沿間距小于 0.2mm 的芯片不能按照常規(guī)封裝設(shè)計(jì),PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)盤寬度不予補(bǔ)償,通過(guò)加長(zhǎng)盤長(zhǎng)度規(guī)避焊接接觸面積可靠性問(wèn)題。
2020-01-28 12:34:001562

印刷取樣抽檢的檢驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)介紹

由于印刷是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷的質(zhì)量。有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí),必須全檢。無(wú)窄間距時(shí),可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測(cè),也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。
2020-01-14 11:04:242805

造成熔化不完全現(xiàn)象的原因與解決方法

是一種均質(zhì)混合物,由合金粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下可將電子元器件初粘在既定位置,當(dāng)被加熱到一定
2020-01-09 11:14:225352

在SMT貼片加工中避免出現(xiàn)缺陷的方法有哪些

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、的存儲(chǔ)和取用管控、印刷、SPI錫檢測(cè)、回流焊接等。
2019-12-30 11:30:101162

在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法

在印刷時(shí),經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升,導(dǎo)致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。當(dāng)向右印刷結(jié)束后,舉起左邊的刮刀,不少黏附在刮刀上。右邊的副刀準(zhǔn)備著向左方的下一次印刷。然而,只有很少的留在刮刀之前以供印刷。
2019-12-09 09:21:472723

PCB設(shè)計(jì)對(duì)PCBA制造工藝的影響測(cè)試分析

依據(jù)IPC 7351標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)并參考器件規(guī)格書推薦的盤尺寸進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。為了快速設(shè)計(jì),Layout 工程師優(yōu)先按照推薦的盤尺寸上進(jìn)行加大修正設(shè)計(jì),PCB 盤設(shè)計(jì)長(zhǎng)寬均加大 0.1mm,阻盤也在盤基礎(chǔ)上長(zhǎng)寬各加大 0.1mm。
2019-12-05 14:32:00723

SMT生產(chǎn)工藝中常用的幾種涂敷方法

表面組裝涂敷工藝就是把一定量的或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程,即涂敷和貼片膠涂敷,它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷,這是表面涂數(shù)的3種方法,其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。
2019-11-15 11:43:265771

影響smt印刷性能和質(zhì)量的因素有哪些

在smt貼片加工廠里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用時(shí)需要注意工藝操作流程是什么?在印刷中影響性能和質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手,綜合考慮以下因素。
2019-10-24 11:30:522894

SMT貼片施加的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象

有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。
2019-10-15 11:39:013016

PCB板免清洗低殘留物具有什么特點(diǎn)

對(duì)的選擇使用,的內(nèi)在質(zhì)量是SMT生產(chǎn)中要解決的重要問(wèn)題,也是選購(gòu)的依據(jù)。為什么有一些電子產(chǎn)品低殘留要免清洗呢?
2019-10-11 11:40:292142

影響印刷量一致性的主要因素有哪些

印刷工藝,主要解決的是印刷量一致性的問(wèn)題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)量的需求問(wèn)題。換句話說(shuō),印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,而不是直通率高低的問(wèn)題,關(guān)鍵在分配,即通過(guò)盤、阻與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配量。
2019-09-29 11:34:463860

如何正確的使用和保管?

是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一,它是觸變性流體,的印刷性能、圖形的質(zhì)量與的黏度、觸變性關(guān)系極大。而的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外,還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì)引起黏度的波動(dòng)。
2019-09-25 09:06:303871

一文看懂PCB層跟阻層的區(qū)別與作用

本文開始介紹了阻層的概念以及阻層的工藝要求以及工藝制作,其次闡述了層的概念,最后分析了阻層和層的作用及層與阻層區(qū)別。
2018-03-12 13:39:3250336

和松香的區(qū)別介紹

本文首先介紹了,其中包括了作用和的種類,其次介紹了松香的來(lái)源加工,最后闡述了和松香它們兩者之間的區(qū)別。
2018-02-27 13:41:4366151

導(dǎo)電嗎_有什么_成分介紹

本文開始分析了是否能導(dǎo)電,其次闡述了的功能與作用,最后介紹了的主要成份及作用和的選擇注意事項(xiàng)。
2018-02-27 11:40:0918010

看完絕對(duì)就理解了阻層和

看完絕對(duì)就理解了阻層和層,快點(diǎn)下載學(xué)習(xí)吧,很好的資料
2016-01-13 16:03:2830

手機(jī)芯片拆處理技巧

先將BGA IC有腳的那一面涂上適量,熱風(fēng)槍輕輕吹一吹,使均勻分布于IC的表面,為焊接作準(zhǔn)備。在一些手機(jī)的線路板上,事先印有BGA IC的定位框,這種IC的焊接定位一般
2011-09-02 14:48:37415

如何正確使用

一瓶要用較長(zhǎng)時(shí)間并多次使用。這樣的保存就與那些一次一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。一:使用、保管的基本原則: 基本原則是盡量與空氣少接觸,
2011-04-13 17:56:4062

淺析SMT質(zhì)量與測(cè)試

摘  要:隨著電子封裝向高性能、高密度、微型化的發(fā)展,材料和技術(shù)顯得極為重要。本文討論了表面安裝技術(shù)(SMT)粉質(zhì)量、焊劑載體要求以及的基本性
2010-10-29 17:27:571674

手工印刷的工藝簡(jiǎn)介

手工印刷的工藝簡(jiǎn)介   此方法用于沒(méi)有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡(jiǎn)單,成本極低,使用誶方便靈
2009-11-18 09:05:371391

Sn-Ag-Cu-Sb免清洗的試制與檢驗(yàn)

試制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗,結(jié)果表明免清洗的印刷性能良好,觸變性好,不會(huì)塌陷,有良好的焊接性。免清洗焊接的軟線路板FPCB清潔度高,且分別通過(guò)了BTH、HT
2009-04-26 22:17:0426

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