晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:57
1297 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。
2023-07-18 15:44:511899 
芯片的制造過(guò)程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。
2023-07-17 09:09:105713 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
太陽(yáng)能硅片又稱為“太陽(yáng)能芯片”或“光電池”，是一種利用太陽(yáng)光直接發(fā)電的光電半導(dǎo)體薄片。它只要被光照到，瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產(chǎn)生電流。
硅片就是大塊兒硅切割成片子太陽(yáng)能電池片，一般主流的就是硅片做成晶硅太陽(yáng)能電池片，一般有N型硅片P型硅片。太陽(yáng)能硅片中的N型和P型有以下區(qū)別：
2023-06-20 16:59:444479 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:447788 一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過(guò)程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過(guò)程，在封測(cè)廠中將
2023-05-30 17:15:032136 
芯片的制造過(guò)程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過(guò)程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單獨(dú)的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測(cè)試，出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:383904 
晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響，這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過(guò)程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:03463 一文看懂PCB天線、FPC天線的特性
2023-03-01 15:37:48
0 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓的主要加工
2023-02-22 14:46:163 一文看懂FPGA芯片投資框架
2023-01-13 09:06:260 晶圓拋光機(jī)作為半導(dǎo)體晶圓拋光配備，主要優(yōu)點(diǎn)有新型實(shí)用、經(jīng)濟(jì)成本低、容易實(shí)現(xiàn)。
2023-01-06 12:21:311530 使用方形的晶圓來(lái)增大利用率呢？圖源|KitGuru其實(shí)這個(gè)問(wèn)題很好回答，因?yàn)?b style="color: red">晶圓（剛開(kāi)始是硅片）是在圓柱形的硅棒上切割出來(lái)的，所以橫截面只能是圓形。那么問(wèn)題又來(lái)了，
2022-12-19 11:43:461380 
晶圓的最終良率主要由各工序良率的乘積構(gòu)成。從晶圓制造、中期測(cè)試、封裝到最終測(cè)試，每一步都會(huì)對(duì)良率產(chǎn)生影響。工藝復(fù)雜，工藝步驟（約300步）成為影響良率的主要因素?？梢钥闯觯?b style="color: red">晶圓良率越高，在同一晶圓上可以生產(chǎn)出越多好的芯片。
2022-12-15 10:37:27705 環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺(tái)階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運(yùn)6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一
2022-10-08 16:02:44834 
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
2022-07-19 14:05:251694 
制成的芯片，它們的產(chǎn)量小、制造復(fù)雜。然而晶圓制造不受摩爾定律的制約。 圖1:硅片營(yíng)收預(yù)測(cè)(2022年2月更新
2022-06-17 16:24:081107 
在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:199144 晶圓薄化是實(shí)現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟，硅片背面磨至70微米的厚度被認(rèn)為是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗艽嗳?。本文將討論關(guān)鍵設(shè)備檢查項(xiàng)目的定義和設(shè)置險(xiǎn)。 所涉及的設(shè)備是內(nèi)聯(lián)晶圓背面研磨和晶圓安裝。本研究
2022-03-31 14:58:244514 
芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0057023 芯片是 指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分， 由N多個(gè)半導(dǎo)體器件組成 半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、小功率電阻、電感和電容等等。 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路
2022-01-01 16:02:0021279 晶圓是當(dāng)代重要的設(shè)備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關(guān)專業(yè)的朋友。為了提高大家對(duì)晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區(qū)別。如果你對(duì)晶圓感興趣，你可以繼續(xù)閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導(dǎo)體集成電路
2021-12-20 14:37:471280 
。在電腦中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片組一起完成指令的收發(fā)、運(yùn)算和執(zhí)行，如果是CPU是心臟，那么芯片就是軀干。 芯片和晶圓的關(guān)系 芯片是 指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分， 由N多個(gè)半導(dǎo)體
2021-10-25 10:47:3731531 激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文看懂PCB助焊層跟阻焊層的區(qū)別與作用資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:44:0324 近幾年來(lái)，受惠于5G以及人工智能場(chǎng)景對(duì)芯片的需求增長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了高光時(shí)刻。硅片作為晶圓的重要材料之一，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的旺盛也帶動(dòng)了硅片行業(yè)的發(fā)展。
2021-02-02 11:36:133048 晶圓是當(dāng)代重要的器件之一，對(duì)于晶圓，電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文中，小編將對(duì)晶圓、硅片以及晶圓和硅片的區(qū)別予以介紹。如果你對(duì)晶圓具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2021-01-03 11:56:0040424 晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無(wú)法使用。在往期文章中，小編對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。如果你對(duì)晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:157570 晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對(duì)晶圓具備一定的認(rèn)識(shí)。前兩篇文章中，小編對(duì)晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過(guò)程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解程度，本文將對(duì)晶圓制造業(yè)的特點(diǎn)予以闡述。如果你對(duì)晶圓具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:044512 動(dòng)作打破。近期，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic，若收購(gòu)?fù)瓿?，環(huán)球晶圓將成為全球第二大半導(dǎo)體硅片廠商。本次收購(gòu)將對(duì)硅片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局產(chǎn)生哪些影響?作為后發(fā)勢(shì)力的本土硅片廠商該如
2020-12-23 14:26:472749 打破。近期，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic，若收購(gòu)?fù)瓿?，環(huán)球晶圓將成為全球第二大半導(dǎo)體硅片廠商。本次收購(gòu)將對(duì)硅片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局產(chǎn)生哪些影響？作為后發(fā)勢(shì)力的本土硅片廠商該如何“破局”？
2020-12-14 11:53:182920 當(dāng)前我國(guó)生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級(jí)技術(shù)，該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。 ? 晶硅片切割刃料主要應(yīng)用到太陽(yáng)能硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以
2020-12-09 11:14:542694 ：關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說(shuō)法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來(lái)源：維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問(wèn)，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多
2020-12-09 09:46:5012100 全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic（世創(chuàng)），若收購(gòu)最終實(shí)現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥”的寶座。
2020-12-07 09:40:314208 年終歲尾，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)浪潮熱度依然不減。昨日，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓（以下簡(jiǎn)稱“環(huán)球晶”）宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic（以下簡(jiǎn)稱“世創(chuàng)”），若收購(gòu)最終實(shí)現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥”的寶座。
2020-12-01 16:31:491856 據(jù)介紹，中欣晶圓8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)量可達(dá)420萬(wàn)枚，填補(bǔ)了杭州集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)的短板，也是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體大晶圓片生產(chǎn)商。
2020-11-05 13:44:183976 來(lái)源：上海有色網(wǎng) 前段時(shí)間荷蘭ASML光刻機(jī)進(jìn)口成為大眾焦點(diǎn)，但是芯片是人類智慧的高度結(jié)晶，其制作過(guò)程中除了光刻還有許多其它復(fù)雜步驟。晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅
2020-09-10 13:55:069008 11月22日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“中欣晶圓大硅片項(xiàng)目”）在杭州錢(qián)塘新區(qū)竣工投產(chǎn)。這標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大硅片項(xiàng)目由建設(shè)進(jìn)入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段，也意味著國(guó)內(nèi)首家規(guī)模最大、技術(shù)最成熟、擁有自主核心技術(shù)的真正可量產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)工廠成功開(kāi)啟！
2019-11-25 11:00:014305 浙江在線報(bào)道，9月21日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杭州中欣晶圓”）大硅片項(xiàng)目在杭州錢(qián)塘新區(qū)竣工投產(chǎn)。
2019-09-23 16:10:343834 近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。
2019-07-04 17:42:333462 硅是由石英砂所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2019-05-09 11:34:379268 本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過(guò)程。
2019-05-09 11:15:5411093 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門(mén)幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2716898 9月8日上午，總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。
2018-10-12 11:25:592647 的技術(shù)壁壘。其他硅片生產(chǎn)廠商包括臺(tái)灣環(huán)球晶圓(Global Wafer)、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)、韓國(guó)LG Siltron、法國(guó)Soitec、臺(tái)灣合晶(Wafer Works)、芬蘭Okmetic、臺(tái)灣嘉晶(Episil)。
2018-08-24 16:43:418636 本文開(kāi)始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過(guò)程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23142600 
據(jù)報(bào)道杭州大江東15個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)工，項(xiàng)目涵蓋非常的廣，其中中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目正好填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)“大硅片”的空白。集成電路是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的首要戰(zhàn)略，大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓片更是集成電路的重要環(huán)節(jié)，中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目正好緩解我國(guó)硅片供應(yīng)不足的局面。
2017-12-21 14:21:502271 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。
2017-12-07 15:41:1134857 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:426625 什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0910394 晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging)簡(jiǎn)介 晶圓級(jí)封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0144022 什么是晶圓
晶圓是制造IC的基本原料
集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將眾多電子電路組成
2009-06-30 10:19:344788
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