電子電路術(shù)語的理由

摘要：本文從科學(xué)性、與既有術(shù)語的統(tǒng)一、約定俗成和翻譯要義等方面，舉例說明了在《T/CPCA 1001—2022電子電路術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)中確定一些術(shù)語的理由，希望能正確理解和應(yīng)用術(shù)語。

由CPCA標(biāo)委會編制的《T/CPCA 1001—2022電子電路術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)在3月發(fā)布了，本刊4月期已有該標(biāo)準(zhǔn)介紹，陳述了該標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)和編制原則。為了便于大家對有些術(shù)語的理解，結(jié)合《T/CPCA1001—2022電子電路術(shù)語》（以下稱本標(biāo)準(zhǔn)）再列舉一些實(shí)例表述理由。? ?

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術(shù)語之首要特征為科學(xué)性

專業(yè)術(shù)語的首要功能是表征專業(yè)技術(shù)知識，以下從科學(xué)性角度談一些術(shù)語的選定，對于目前在行業(yè)內(nèi)流行的非規(guī)范“術(shù)語”的甄別，應(yīng)以其科學(xué)性決定去留。

1.1 阻焊劑與綠油

在印制板成品表面有一層耐熱絕緣防護(hù)層，主要作用是阻止焊錫涂上非焊接區(qū)的導(dǎo)體上，因此科學(xué)地稱謂是“阻焊劑”，涂覆在板面則成為“阻焊層”；英文稱“solder mask”或“solder resist”亦即此意。顧名思義就是阻擋焊錫的涂層，此術(shù)語在國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T2036—1994）就已確定。然而，行業(yè)內(nèi)卻因常用的是綠色油墨涂層，被稱為“綠油”?！熬G油”顧名思義其是綠色油墨，只是反映了表象，沒有體現(xiàn)阻擋焊錫的技術(shù)特性，不符合科學(xué)性，不應(yīng)流行。另外，行業(yè)內(nèi)又稱“防焊劑”、“防焊層”，“防焊”與“阻焊”是同義詞，是列為許用術(shù)語。

1.2 阻焊堤與阻焊橋

在高密度印制板表面阻焊圖形中，為了防止連接盤細(xì)小間距發(fā)生焊接時(shí)搭錫短路（橋接），于是在這細(xì)小間距中設(shè)置了阻焊線條，它是阻擋相鄰導(dǎo)體（連接盤）之間焊錫流通，起到堤壩作用，如圖1。因此稱“阻焊堤”是非常貼切，（solder mask dam）完全吻合。然而，在行業(yè)內(nèi)有稱之“阻焊橋”，不知是怎么得出這個(gè)術(shù)語的？若按把“阻焊劑”稱為“綠油”的說法，豈不稱作“綠油橋”了（這種說法卻未見）。橋與壩的區(qū)別應(yīng)該是常識， “橋”是構(gòu)建通道；“堤”是堵塞通道。在PCB上這條阻焊圖形作用是堵住焊錫流過，而“阻焊橋”顧名思義就成了阻焊層下面留有空間，這與阻隔焊錫的原意完全相反。因此“阻焊橋”這術(shù)語完全違背了科學(xué)性。

在標(biāo)準(zhǔn)討論中提出：阻焊堤這個(gè)詞行業(yè)內(nèi)很少用，認(rèn)知性較低，建議“阻焊堤”修改為“阻焊橋”。的確在一些論文中用到了“阻焊橋”此詞，只能說他們無知，或者是人云亦云沒動腦子。

1.3 熱風(fēng)整平焊錫與噴錫

在印制板表面最終涂飾中有一種是焊錫涂層，它是通過浸漬熔融焊錫并由高溫?zé)犸L(fēng)吹平整而得到，因此這工藝稱為“熱風(fēng)整平焊錫（HASL）”，反映了焊錫涂層的工藝特征。然而，在行業(yè)內(nèi)有把這種“工藝稱為“噴錫”，其設(shè)備稱為“噴錫機(jī)”。在工廠干過或仔細(xì)看過這一工序的人士都應(yīng)知道，這設(shè)備沒有“噴錫”功能，印制板上的焊錫不是噴上去的！顯然采用“噴錫”術(shù)語背離了原義，在術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)中被否定。在討論中也有意見建議“6.11.2熱風(fēng)整平焊錫（HASL）”增加許用語“熱風(fēng)整平（HAL）”，此詞是不完整的，沒有反映出整平什么，盡管稱HAL曾流行過，也不該列入。

1.4 連接盤與焊盤

連接盤，英文為land或pad，定義是用于電氣連接、元件固定或者兩者兼?zhèn)涞哪遣糠謱?dǎo)電圖形。而行業(yè)許多把land或pad稱為焊盤，也有稱墊片。本標(biāo)準(zhǔn)是稱為“連接盤”，包含了“焊盤”，但不局限于焊盤，它還包含了打線鍵合或壓接、黏接等那部分導(dǎo)電圖形。因此稱“連接盤”比“焊盤”、“墊片”更全面、切實(shí)。

1.5 破環(huán)與破孔

如圖2所示，被稱為“破孔”、“孔破”或“孔破出（hole breakout）”，定義是孔未完全被連接盤包圍的狀況。顯然，孔是完整的、沒有破裂或破損，而破的是連接盤、是孔環(huán)。若要以孔而言，則屬“孔偏”。GB/T2036—1994的術(shù)語是“破環(huán)”，本標(biāo)準(zhǔn)是“孔破環(huán)”。

1.6 隔離區(qū)與隔離孔

洋人或前人說的也不一定正確，現(xiàn)有的電子電路術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)中也有個(gè)別不符合技術(shù)特性的。例如：“隔離孔 clearance hole”，定義是導(dǎo)電圖形中的一個(gè)孔，大于印制板基材中與之同心的孔（圖3所示）。然而，圖3所指“隔離孔”是絕緣區(qū)，是內(nèi)層導(dǎo)體與鍍覆孔之間電氣隔離區(qū)域，這不是孔！就此孔而言這是個(gè)鍍覆孔，可與內(nèi)層有連接或不連接，不該稱其“隔離孔”。

1.7 電鍍與表面處理

在本標(biāo)準(zhǔn)討論中有建議不要用到“電鍍”詞語，擔(dān)心提到“電鍍”會與“污染”聯(lián)系而受環(huán)保歧視，建議用替代詞“表面處理”。電鍍工藝是客觀存在的，現(xiàn)階段也是不可避免的，遵從科學(xué)性該用到電鍍還得用“電鍍”詞語。況且電鍍不等于污染，現(xiàn)代電鍍技術(shù)完全能達(dá)到環(huán)保要求，何必心虛。 02

與既有標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語之統(tǒng)一

電子電路技術(shù)有許多是借鑒其他行業(yè)移植過來的，并非本行業(yè)獨(dú)有的。如果某概念已在一些國家標(biāo)準(zhǔn)中有了術(shù)語和定義，在我們行業(yè)沒有特殊性，那么只需引用，不應(yīng)另辟新詞。

2.1 網(wǎng)版印刷（網(wǎng)?。┡c絲網(wǎng)印刷（絲印）

在GB/T9851.6—2008印刷技術(shù)術(shù)語 第6部分印版印刷術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)，給出了“孔版印刷”、“網(wǎng)版印刷”“鏤空版印刷”“絲網(wǎng)”“網(wǎng)印版”“網(wǎng)距”等等術(shù)語和定義。如網(wǎng)版印刷（screen printing）：印版在圖文區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔的孔版印刷方式。這與電子電路行業(yè)應(yīng)用相同， 可以搬用。行業(yè)內(nèi)常說的“絲網(wǎng)印刷”術(shù)語是錯(cuò)誤的！“絲網(wǎng)（screen mesh）”是一種用經(jīng)緯線編制而成的網(wǎng)狀織物，只是做圖文模版的材料，因此應(yīng)稱“網(wǎng)版印刷”。在GB/T2036—1994中也是規(guī)定稱“網(wǎng)印”，而非“絲印”。

2.2 鉆頭與鉆嘴

鉆孔用的工具“鉆頭”，這是個(gè)常識性的流行術(shù)語，在國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1008—2008 機(jī)械加工工藝裝備基本術(shù)語和GB/T28248—2012印制板用硬質(zhì)合金鉆頭也都稱“鉆頭（drills）”：用于鉆削加工的一類刀具。而在我們行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了“鉆針”、“鉆嘴”、“鉆咀”等稱謂，簡直是一片混亂?，F(xiàn)在又有硬質(zhì)合金鉆頭外表涂覆耐磨層的新種類，國標(biāo)稱為“涂層鉆頭”，那么就應(yīng)該與之一致，不應(yīng)再有其他名稱。

2.3 激光與鐳射

現(xiàn)在電子電路行業(yè)激光技術(shù)應(yīng)用越來越多，有激光切割、激光鉆孔、激光修板等，而有把“激光”錯(cuò)誤地寫為“鐳射”或“雷射”。激光英文laser，意思是光受激發(fā)射擴(kuò)大。我國著名科學(xué)家錢學(xué)森建議稱為“激光”，現(xiàn)已有術(shù)語“激光”（GB/T 15313激光術(shù)語）。為用“鐳射”此詞也曾出笑話，“鐳”（Ra）乃放射性元素，有工廠進(jìn)口“鐳射”設(shè)備，顧名思義是含放射性類設(shè)備，沒有特批手續(xù)海關(guān)是不讓進(jìn)口的；后來經(jīng)解釋，把“鐳射”改稱“激光”才給予放行。但還是稱“激光”恰當(dāng)。

03 約定俗成地多名稱選擇

有的同一技術(shù)概念存在多個(gè)名稱，如果多個(gè)名稱都符合科學(xué)性這原則，也都在行業(yè)內(nèi)流傳開了，那么可以按約定俗成，允許同一概念有多個(gè)術(shù)語存在。在標(biāo)準(zhǔn)中為“優(yōu)先術(shù)語”和“許用術(shù)語”。當(dāng)然，對已經(jīng)存在的不科學(xué)不規(guī)范命名是要排除的。

3.1 剛性板、撓性板與硬板、軟板（柔性板）

在GB/T2036—1994已有剛性印制板（Rigid PCB）和撓性印制板（Flexible PCB）的術(shù)語 ，而在行業(yè)內(nèi)又有硬板和軟板、柔性板的稱謂流行。硬板對應(yīng)剛性板，軟板、柔性板對應(yīng)撓性板，反映的技術(shù)特性一致的，英文用詞也相同，中文是近義詞，那么根據(jù)約定俗成、尊重現(xiàn)實(shí)就可以列為許用術(shù)語。本標(biāo)準(zhǔn)討論過程中有對 “撓性印制板”允許許用術(shù)語“柔性印制板”、“軟性印制板”提出反對意見，表示許用術(shù)語不適當(dāng)，應(yīng)拒用。最后大家從科學(xué)性和約定俗成規(guī)則，接受了在“撓性”外允許采用“柔性”、“軟性”。

3.2 板邊插頭與指狀插頭（金手指）

在印制板結(jié)構(gòu)中有種板邊插頭（edge board contact），在GB/T2036—1994中的術(shù)語和定義為印制插頭：靠近印制板邊緣，與板邊連接器配合的一系列印制接觸片?，F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)又在流行稱“金手指（fingers）”，在板邊伸出一條條鍍金接融片，形似手指，顧名思義可以理解，且與印制插頭的技術(shù)性一致的，因此我們增加了許用術(shù)語：指狀插頭（fingers）。在此沒有用“金手指”，因?yàn)橛⑽臎]有“金”的含義，印制插頭也并非一定是鍍金的。指狀插頭是體現(xiàn)手指形狀，實(shí)為插頭，顧名思義更能理解。

3.3 導(dǎo)通孔與過孔

在印制板中有許多孔，占有量最多的是導(dǎo)通孔（via），via本意是通道，在本專業(yè)是一種用于電氣通道的小孔。via的出現(xiàn)是隨著HDI板而來的，通常指埋孔、盲孔這些小孔，更小的孔也稱微導(dǎo)通孔（micro via）。從術(shù)語概念理解鍍覆孔或鍍通孔（PTH）也是導(dǎo)通孔之一， “導(dǎo)通孔（via）”是包含了鍍覆孔和埋孔、盲孔。行業(yè)內(nèi)有稱導(dǎo)通孔為“通孔”、“過孔”的，這尚近似可以理解，因此把“過孔”列為許用術(shù)語，但稱導(dǎo)通孔更明白確切。

04 術(shù)語翻譯之要義

電子電路技術(shù)許多來自國外，為術(shù)語母語化就得從外文翻譯過來。科技翻譯尤其是術(shù)語翻譯不容易，一則要懂外文，二則要有相關(guān)專業(yè)知識，三則要有母語表達(dá)能力，這樣才能由英文找到一個(gè)適當(dāng)?shù)闹形脑~語。

4.1 薄膜、底片與菲林

在行業(yè)內(nèi)常見“film”一詞，查《英漢科學(xué)技術(shù)詞典》film的中文解釋名字為：薄膜、底片、電影膠片、薄層等，那么在電子電路行業(yè)就是薄膜、底片之意；當(dāng)前置定語時(shí)，如silver film、diazo film、dry film，按我們的專業(yè)知識就是銀鹽底片、重氮底片、干膜，本標(biāo)準(zhǔn)中就是依此命定的。而把“film”稱為“菲林”，又隨意地稱為黑菲林、棕菲林、干菲林，顯然是不恰當(dāng)?shù)?。許多年前曾有印制板公司把進(jìn)口照相底片和抗蝕干膜在海關(guān)報(bào)關(guān)時(shí)都稱為菲林（film），海關(guān)就把此菲林作為電影膠片以高稅率收取關(guān)稅，后來讓行業(yè)協(xié)會幫助解釋才得到低稅放行。

4.2 銑板與鑼板

在行業(yè)里有把routing稱“鑼板”或“撈板”、punching稱“啤板”、bonding稱“邦定”或“綁定”之類用語，都無科學(xué)性可言。查《英漢科學(xué)技術(shù)詞典》routing的中文解釋有：路線、軌跡、特形銑等，在印制板生產(chǎn)中就是銑削成型加工，在此routing與milling是同義，理應(yīng)稱為銑切。Punching為沖切，bonding為接合或鍵合都是已有之規(guī)范用語。我在十多年前就提到專業(yè)用語應(yīng)講“普通話”，此“普通話”是指規(guī)范的術(shù)語，不應(yīng)流行“方言”或“洋文”。

銑切、沖切是機(jī)械加工中常用的工藝，記得在五十多年前我剛進(jìn)入工廠，老師傅們就告訴用銑加工、沖加工成型了，不知怎么變成流行鑼板、啤板了。難道是從小漁村轉(zhuǎn)型工業(yè)化中無知而造成的？還是殖民文化的殘余？

4.3 積層絕緣膜與ABF

在HDI板生產(chǎn)，特別是IC載板生產(chǎn)中用到一種ABF膜材料，ABF（Ajinomoto Build-up Film，意為味之素公司的積層膜）是日本味之素公司生產(chǎn)的一種用合成樹脂做成的絕緣薄膜，“ABF”是企業(yè)的商業(yè)名稱不該成為技術(shù)術(shù)語。GB/T 20001.1—2001中寫到術(shù)語 “應(yīng)避免收入商標(biāo)、商業(yè)名稱和俗語”，為此本標(biāo)準(zhǔn)中不把“ABF”列入術(shù)語。但“ABF”這類材料應(yīng)有技術(shù)名稱，于是本標(biāo)準(zhǔn)另列專業(yè)技術(shù)術(shù)語，為5.1.37積層絕緣膜。

4.4 盤下孔與盤中孔

在GB/T10112—1999中寫到術(shù)語應(yīng)是“母語優(yōu)先”，即中文版術(shù)語理應(yīng)用漢語表述。在一些論文或報(bào)告中因?yàn)橐恍┯⑽膶I(yè)詞不知道如何用中文表達(dá)，就出現(xiàn)直接使用英文，造成中英文夾雜現(xiàn)象，非常別扭。如via in pad和pad on via，本標(biāo)準(zhǔn)就譯為漢語，定為術(shù)語盤下孔（via in pad）和孔上盤（pad on via）（如圖4所示）。在討論時(shí)對“盤下孔”有意見提出稱呼“盤中孔”， 符合英文的孔在連接盤中的意思。而實(shí)際情況是孔在盤下，因此不采納，中文該看重實(shí)際。

4.5 內(nèi)插板與中介層

行業(yè)內(nèi)英文interposer已是常見詞，但未見較權(quán)威的漢語名稱。本標(biāo)準(zhǔn)給出了漢語術(shù)語，定為內(nèi)插板（interposer），許用詞轉(zhuǎn)接板（如圖5所示）。有意見提出interposer 直譯是中介層或內(nèi)插器，沒有體現(xiàn)“板”，建議英文改成interposer board。我們是不采納，因?yàn)楝F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)流行的“interposer”是代表一種板，不必再拘泥于有否“board”，這也可謂是專業(yè)術(shù)語的特點(diǎn)。

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引用標(biāo)準(zhǔn)與自主定義

本標(biāo)準(zhǔn)許多處是參照現(xiàn)有GB/T2036、IPC—T—50和IEC—60194標(biāo)準(zhǔn)，但并不局限于這些已有標(biāo)準(zhǔn)。我們現(xiàn)在是2022年版，根據(jù)行業(yè)實(shí)際情況需要自行制訂新的術(shù)語和定義，這也是本標(biāo)準(zhǔn)的立足點(diǎn)。

5.1 電子電路

在3.1電子電路這一章節(jié)中，較多術(shù)語沒有標(biāo)準(zhǔn)引用或參考，而在我們行業(yè)中已應(yīng)用和流行。在討論中有意見提出某些術(shù)語定義出自何處的責(zé)問，如對3.1.2電子電路這條提出：“電子電路”一詞在IEC 60194現(xiàn)有各版本都沒有，IPC—T—50也沒有，請說明來源或依據(jù)。我們認(rèn)為IEC、IPC沒有不等于CPCA也不能有，“人家沒有”絕不是我們不該有的理由！中國的CPCA、日本的JPCA及世界的WECC組織都稱電子電路協(xié)會（理事會），其范圍包含有PCB和PCBA，由此需要給予3.1條相應(yīng)定義。對于是否編入本標(biāo)準(zhǔn)的術(shù)語和定義，應(yīng)該是問是否需要、是否恰當(dāng)；而不應(yīng)該以出處作定論。

5.2 剛撓結(jié)合印制板

對于列于本標(biāo)準(zhǔn)參考文獻(xiàn)的一系列標(biāo)準(zhǔn)，我們是參考，并不是照抄（若照抄地寫明了“來源”），因?yàn)橛形覀冃袠I(yè)特殊性。況且，有些標(biāo)準(zhǔn)定義并非一定完善、正確。

如對“剛撓結(jié)合印制板（R-FPCB）”的定義，有建議按照IPC—T—50為“采用剛性和撓性兩種基材制作的印制電路板”；又有建議參照IEC 60194—2:2017中定義“采用撓性基材，并在局部區(qū)域剛性基材和撓性基材相結(jié)合而制作的印制板?！蔽覀兪遣徊杉{。事實(shí)上決定R-FPCB的是整體有R、F區(qū)域并且電氣互連的，不是基材類型。如有剛性多層板內(nèi)層采用了撓性基材，它也可以成為剛性板；若撓性板貼有剛性補(bǔ)強(qiáng)板，這也是剛性與撓性基材結(jié)合，但它不能稱剛撓板，所以本標(biāo)準(zhǔn)定義是有R、F區(qū)域及電氣互連的條件。

5.3 新編入術(shù)語例

對于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)中沒有的，而現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的一些新技術(shù)術(shù)語本標(biāo)準(zhǔn)盡量列入。例如：

第3.2印制電路板這節(jié)中，有厚銅印制板、可伸縮印制板、垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)印制電路板等。對于厚銅的定義是大于105 μm（3 oz）。 第5基材這章中，有銅箔輪廓和粗糙度一些術(shù)語，對表示粗糙度的Ra、Rz、Ry給出了定義；在樹脂方面列入了新應(yīng)用的聚苯醚（PPE）、液晶聚合物（LCP）和含不飽和雙鍵碳?xì)渚酆衔锏取?/p>

在第6章制造中增加了許多新術(shù)語。在6.1制造通用術(shù)語中有對不同單元板的命名術(shù)語，如圖6所示。這是因?yàn)?a target="_blank">產(chǎn)品（實(shí)物）單位沒有相應(yīng)中文術(shù)語，工廠內(nèi)往往以英文稱呼：Panel、Set、Unit，而且有的Set與Unit也會混淆。

在第6.5小節(jié)中列入了差分蝕刻（differential etching）、減簿銅（thinning copper）、方向性蝕刻（anisotropic etching）等術(shù)語，這些都是半加成法新工藝中名詞術(shù)語。

我們的標(biāo)準(zhǔn)是需要有自已地見解，在電子電路行業(yè)不能一直跟在外國人的后面走。 06

術(shù)語之正確理解與應(yīng)用

有些術(shù)語在標(biāo)準(zhǔn)中定義非常清楚，應(yīng)該是常識了。而在應(yīng)用時(shí)常見混淆不清，下面舉幾個(gè)例，請能注意。

6.1 印制電路板（PCB）與印制線路板（PWB）

雖說我國電子電路術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)落后，現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2036是1994年版本，但其為我國電子電路技術(shù)打了基礎(chǔ)。然而此基本的術(shù)語規(guī)范還有未能正確理解與恰當(dāng)應(yīng)用。

例如印制線路板（PWB）與印制電路板（PCB），這兩個(gè)行業(yè)最基本的術(shù)語，定義清晰、區(qū)別分明，卻常常在使用中混淆不清。曾經(jīng)的印制線路板時(shí)代走到了印制電路板時(shí)代，現(xiàn)在又邁入電子電路時(shí)代，那些把自己的產(chǎn)品稱為“印制線路板”，甚至“印刷線路板”，又夸耀產(chǎn)品高技術(shù)、高性能，顯然在專業(yè)術(shù)語上顯露了無知乏識。 在專業(yè)術(shù)語或詞語的應(yīng)用還有許多值得探討的。例如 “撓性印制電路（FPC）”和“撓性印制電路板（FPCB）”，應(yīng)該是兩個(gè)概念，這與印制電路和印制電路板是兩個(gè)概念一樣。 還請注意，PCB和PWB都已經(jīng)含“板”（board）了，不要再寫成“PCB板”。

6.2 印制與印刷

在GB/T2036-1994規(guī)定：印制 （printing）為用任一種方法在表面上復(fù)制圖形的工藝。在GB/T 9851.1—2008 規(guī)定：印刷（printing）為使用模擬或數(shù)字的圖像載體將成色劑/色料（如油墨）轉(zhuǎn)移到承印物上的復(fù)制過程?？梢?， “印制”與“印刷”兩詞雖然英文相同，在不同專業(yè)領(lǐng)域中文是不同的。印制包含有印刷，但不局限于印刷；印制還有復(fù)印、打印、光繪、光致成像、激光直接成像等多種圖像轉(zhuǎn)移復(fù)制方式。本標(biāo)準(zhǔn)采用“印制”更恰當(dāng)，而非“印刷”。 現(xiàn)在仍把印制板稱為印刷板，是不恰當(dāng)?shù)?。曾有認(rèn)為生產(chǎn)印刷線路板的工廠有印刷工序，應(yīng)該歸于印刷行業(yè)，必須有“印刷許可證”才能生產(chǎn)。后經(jīng)解釋才明白此“印刷”非那“印刷”，豁免了“印刷許可證”。

6.3 埋與嵌

對于一些英文詞譯成中文是需要認(rèn)真推敲的。如“buried”是埋置、埋藏、埋入的意思，比較單一可以理解；而“embedded”是有埋置、埋入，又有嵌入、鑲嵌的意思。“埋”與“嵌”是兩種不同的狀態(tài)，埋入是在物體里面在外表看不見的；嵌入是局部進(jìn)入另一物體里面在外表能看到局部或表面?，F(xiàn)在英文用到“embedded”較多，需要根據(jù)具體狀況選擇“埋”或“嵌”詞。如“embedded component PCB”本標(biāo)準(zhǔn)稱為“埋置元件印制板”，因?yàn)槟切┰前搭A(yù)先設(shè)置在多層板的內(nèi)層，表面看不見的。對于“embedded metal block PCB” 稱為“埋嵌金屬塊印制板”，金屬塊在板內(nèi)看不見的是屬“埋”，表面露出能看到的是屬“嵌”。埋銅塊與嵌銅塊是不一樣的。

6.4 填孔與塞孔、堵孔

有關(guān)“填孔”、“塞孔”、“堵孔”這幾個(gè)詞怎樣區(qū)分呢？本標(biāo)準(zhǔn)中填孔對應(yīng)filling hole，填（fill）含有充滿、填滿的意思，填充物充滿孔內(nèi)，組合詞可為電鍍填孔、導(dǎo)電膏填孔、樹脂填孔（如圖7所示）。塞孔或堵孔對應(yīng)plugging hole，塞或堵（plug）是同義字，并可組合為“堵塞”，塞或堵要求是封住孔口或縫隙，至于空隙內(nèi)部是否填滿就無關(guān)了，組合詞可為阻焊劑塞孔、樹脂塞孔。

6.5 載板與基板

在本標(biāo)準(zhǔn)制定中有意見是不要用“IC載板”此詞，或者把“IC基板”列為優(yōu)先詞。要知道，“IC封裝載板（IC package carrier）”此詞我在二十年前就見到了，載板此詞很恰當(dāng)?，F(xiàn)在“IC封裝載板（IC package carrier）”與“IC封裝基板（IC package substrate）”行業(yè)內(nèi)兩個(gè)詞都用，含義明確技術(shù)上沒沖突，本標(biāo)準(zhǔn)中也都列入了。

技術(shù)術(shù)語是在一定專業(yè)范圍內(nèi)特定詞語，基本上都是相對而言。如“基板（substrate）”在行業(yè)內(nèi)這詞應(yīng)用較廣泛，覆銅板是印制板的“基板”，而印制板是安裝電子元器件的“基板”，安裝半導(dǎo)體芯片的印制板也稱“基板”，它們都可稱“基板”，都沒有錯(cuò)，但容易混。當(dāng)說：這廠公司是生產(chǎn)基板的，它可能是生產(chǎn)CCL的，或生產(chǎn)PCB的，也可能生產(chǎn)PCB中I C載板。從技術(shù)特性、實(shí)際應(yīng)用和避免混淆，比較而言稱為“載板”更恰當(dāng)，所以優(yōu)先“載板”，許用“基板”。

07

結(jié)束語

本術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容多，不能逐條說明，這些觀點(diǎn)在術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)討論中達(dá)成了共識，因此成為了標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。有關(guān)技術(shù)論文寫作與用語規(guī)范化，本人一直在呼吁，本文所述觀點(diǎn)有些在以前文章陳述過的?，F(xiàn)在經(jīng)過大家的參與努力，有了《電子電路術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)的漢語用語規(guī)范、統(tǒng)一打下了基礎(chǔ)，不枉編制者們的辛勤付出。 電子電路術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布只是為行業(yè)用語規(guī)范化走出了第一步，希望能實(shí)現(xiàn)同文、同業(yè)、同技、同語。同文：都是中文、漢語；同行：都在電子電路行業(yè)；同技：都在采用和創(chuàng)新電子電路技術(shù)；同語：有共同語言、講同樣術(shù)語。實(shí)現(xiàn)促進(jìn)交流、共同發(fā)展。

審核編輯 ：李倩