瑞芯微亮相2018德國嵌入式展 嵌入式AI、工控、智能音頻同時展出

國際嵌入式應用展覽會 （2018 embedded world Exhibition&Conference） 在德國紐倫堡舉辦，是全球最具影響力的展覽會之一，也是全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展。

此次展會，Rockchip展示了超全平臺應用，包括嵌入式AI、工控、智能音頻、智能視覺及其他開發(fā)平臺。

嵌入式AI平臺

Firefly-RK3399開發(fā)板。采用了六核64位“服務器級”處理器Rockchip RK3399，擁有2GB/4GB DDR3和16G/32GB eMMC， 并新增DP 1.2、PCIe 2.1 M.2、Type-C、USB3.0 HOST等高性能數(shù)據(jù)傳輸和顯示接口。Firefly-RK3399強大的性能配置適用于VR、全景拍攝、視覺識別、服務器、3D等領域。

RK3288+RK1608 DEEPEYE 120 Face Recognition Engine。DEEPEYE120人像識別嵌入式引擎是云天勵飛為解決公安系統(tǒng)復雜的邊緣計算需求而研發(fā)的小型前端計算單元，采用RK3288+RK1608嵌入式引擎平臺設計。展會上， DEEPEYE120的IFaceEngine?嵌入式人像識別引擎解決方案展示了移動人臉識別手機布控。

工控平臺

RK3288 Asus Tinker board。搭載了RK3288處理器，為四核Cortex-A17，主頻為1.8GHz，支持4K H.264視頻解碼，有更好的24位/192K音頻回放能力，內(nèi)置有802.11 b/g/n Wi-Fi、藍牙4.0+EDR和千兆網(wǎng)卡，除了4個USB接口、HDMI和供電用的MicroUSB接口外，板上帶有高清DSI顯示屏接口、CSI攝像頭接口和40pin接口（有28pin為GPIO接口），MicroSD卡支持UHS-I速度。

視覺及音頻平臺

RK3229 SOM Module for Android Things 。RK3229 SOM模組主要包含六部分：RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內(nèi)置電量計，據(jù)悉，該平臺可率先同時支持內(nèi)置電池和DC直充的產(chǎn)品研發(fā)。全球開發(fā)者、OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組，實現(xiàn)智能IoT產(chǎn)品的研發(fā)，如智能語音音箱、攝像頭、網(wǎng)關及家電等。

RV1108人臉識別平臺。具有智能圖像處理等關鍵技術，內(nèi)嵌高性能CEVA XM4視覺處理器DSP，最高可達600MHz；8M ISP；支持1440p@30fps/1080p

@60fps H.264視頻編解碼；內(nèi)置128MByte DDR；高集成度，支持MIPI DSI 、HDMI TX、CVBS IN/OUT、100M Ethernet、 Audio Codec?；赗V1108的閱面算法IP還擁有完整的算法矩陣，從人臉檢測到人體檢測，從追蹤到識別，均能完美的在本地進行計算運行，不依賴計算機資源，功耗極低，性能增強數(shù)倍。如人臉檢測，能在1080P分辨率下可達到120ms檢測速度以及90%的檢出率。

開發(fā)板及其他平臺