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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>意法半導(dǎo)體新ACEPACK功率模塊可自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散

意法半導(dǎo)體新ACEPACK功率模塊可自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散

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2020-04-07 09:00:54

功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)

過程中不損壞器件?一、怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性1、彎腳功率電路為保證散熱效果往往安裝有較大的散熱器,而用戶所得到的穿孔封裝器件的引腳是直排的,這會(huì)影響散熱器的安裝,所以在實(shí)際應(yīng)用中往往需要改變標(biāo)準(zhǔn)封裝
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  對(duì)不同位置傳感所帶來的影響進(jìn)行了一項(xiàng)研究。功率模塊的一個(gè)模型如圖 2所示。該模塊沒有銅底板,安裝在一個(gè)風(fēng)冷鋁散熱器上。不同傳感的熱耦合不同,從傳感A)在同一銅層上與功率半導(dǎo)體直接相連,到傳感B
2018-10-29 15:35:27

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功率MOSFET的概念是什么 MOSFET的耗散功率如何計(jì)算 同步整流的功耗如何計(jì)算
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半導(dǎo)體功率器件的分類

芯集成電路等);測(cè)試類(***冠魁、紹興宏邦、西安易恩、杭州可靠性儀器廠、陜西三海、西安慶云等);隨著半導(dǎo)體功率
2021-07-12 07:49:57

半導(dǎo)體(ST)將其獨(dú)有的開發(fā)生態(tài)環(huán)境與阿里AliOS操作系統(tǒng)完美結(jié)合,打造中國(guó)第一個(gè)云節(jié)點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

員首選的微控制品牌。除處理外,半導(dǎo)體還為設(shè)計(jì)人員提供開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的全部關(guān)鍵技術(shù),其中包括通信連接、數(shù)據(jù)安全、傳感、功率管理和信號(hào)調(diào)節(jié)技術(shù)。半導(dǎo)體模塊化、具共同操作性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)
2017-10-17 15:54:18

半導(dǎo)體與佐臻聯(lián)合推出低功耗Sigfox與低功耗藍(lán)牙BLE雙功能無線IoT模塊

功能模塊因讓佐臻的的模塊能夠提供創(chuàng)新無線通信技術(shù)和強(qiáng)調(diào)節(jié)能的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 佐臻推出的Sigfox模塊內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體超低功耗Arm? Cortex?-M0 MCU 平臺(tái),獨(dú)立支持系統(tǒng)運(yùn)行。低功耗藍(lán)牙(BLE
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半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)的合作協(xié)議將擴(kuò)大意半導(dǎo)體LDMOS產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密,不對(duì)外披露。 相關(guān)新聞MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場(chǎng)
2018-02-28 11:44:56

半導(dǎo)體公布新一屆執(zhí)行委員會(huì)名單

總裁Georges Penalver? 法律顧問部總裁Steven Rose? 模擬器件、MEMS和傳感產(chǎn)品部總裁Benedetto Vigna。半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc
2018-06-04 16:24:42

半導(dǎo)體發(fā)布新款STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng),可簡(jiǎn)化中低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),提高電機(jī)控制的靈活性

中國(guó),2018年8月27日——半導(dǎo)體的STSPIN830 和 STSPIN840單片電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成靈活多變的控制邏輯電路和低導(dǎo)通電阻RDS(ON)的功率開關(guān)管,有助于簡(jiǎn)化7V-45V工作電壓
2018-08-29 13:16:07

半導(dǎo)體和Sigfox合作,實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

? 半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件,適用于各種產(chǎn)品,按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員的需求專門設(shè)計(jì) ? 使用STM32微控制、超低功耗射頻收發(fā)、安全單元、傳感功率管理器件,加快
2018-03-12 17:17:45

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng),直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過意半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36

半導(dǎo)體推出STM32L5超低功耗微控制 加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全防御能力

微控制的關(guān)機(jī)模式功耗低至33nA,EEMBC ULPBench測(cè)試成績(jī)?nèi)〉?02 ULPMark-CP。新產(chǎn)品傳承半導(dǎo)體的低功耗技術(shù)專長(zhǎng),例如,自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)、實(shí)時(shí)加速、功率門控和在以前的STM32L
2018-10-17 10:37:12

半導(dǎo)體推出《通過SensorTile了解嵌入式系統(tǒng)》物聯(lián)網(wǎng)課程

)。 包含加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)William Kaiser教授為大一計(jì)算機(jī)工程班的學(xué)生開發(fā)的教學(xué)課程,該在線課程資源為理解基于傳感的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)嵌入式系統(tǒng)的基本原理打下基礎(chǔ)。半導(dǎo)體
2018-02-09 14:08:48

半導(dǎo)體推出專業(yè)MEMS開發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS傳感可視化

和精確度。 該主板具充足的運(yùn)算能力,能夠處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)集,例如,半導(dǎo)體先進(jìn)6軸慣性模塊輸出的OIS / EIS(光學(xué)或電子防抖)數(shù)據(jù), 以及簡(jiǎn)單的傳感讀數(shù),例如,氣壓表、加速計(jì)或陀螺儀數(shù)據(jù)。 該主板
2018-05-22 11:20:41

半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC系列新品MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3

的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小,凸點(diǎn)間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。半導(dǎo)體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波,輕松滿足全球無線電法規(guī)的要求,包括 FCC
2023-02-13 17:58:36

半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓創(chuàng)新產(chǎn)品

中國(guó),2018年4月10日 ——半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

半導(dǎo)體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感

在同一個(gè)裸片上集成了兩個(gè)傳感共用的信號(hào)鏈。?開發(fā)套件包括參考設(shè)計(jì),以及半導(dǎo)體的Teseo?衛(wèi)星定位模塊和相關(guān)軟件。TeseoIII GNSS接收芯片組所附的航位推算算法已經(jīng)支持
2018-07-17 16:46:16

半導(dǎo)體推出更快、更靈活的探針,簡(jiǎn)化STM8和STM32案上及現(xiàn)場(chǎng)代碼燒寫流程

中國(guó),2018年10月10日——半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制代碼燒寫及調(diào)試探針,進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲(chǔ)
2018-10-11 13:53:03

半導(dǎo)體推出直觀的固件開發(fā)工具,加快物聯(lián)網(wǎng)傳感設(shè)計(jì)進(jìn)程

半導(dǎo)體的AlgoBuilder 固件開發(fā)工具能將寫代碼工作從固件開發(fā)中分離出來,讓用戶使用立即編譯的STM32 *微控制(MCU)運(yùn)行的函數(shù)庫模塊,在圖形用戶界面上創(chuàng)建傳感控制算法。以簡(jiǎn)化
2018-07-13 13:10:00

半導(dǎo)體收購(gòu)圖形用戶界面軟件專業(yè)開發(fā)公司Draupner Graphics

生態(tài)系統(tǒng)。今天,已有多條STM32產(chǎn)品線支持TouchGFX。半導(dǎo)體微控制市場(chǎng)總監(jiān)DanielColonna表示:“Draupner的TouchGFX軟件是一款非常先進(jìn)和優(yōu)化的微控制圖形用戶界面
2018-07-13 15:52:39

半導(dǎo)體新STM32軟件開發(fā)工具套件讓電機(jī)控制設(shè)計(jì)更快、更容易

STM32* 微控制上開發(fā)先進(jìn)的高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)的難度。此舉為空調(diào)、家電、無人機(jī)、樓宇自動(dòng)化、機(jī)床、醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)車等產(chǎn)品設(shè)備工程師研發(fā)先進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶來更多機(jī)會(huì),而且無需專門的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)?;?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體上一代
2018-03-22 14:30:41

半導(dǎo)體新增TinyML開發(fā)者云

半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境放入云中,并配有云訪問的半導(dǎo)體MCU板進(jìn)行測(cè)試。這兩個(gè)版本都從TensorFlow,PyTorch或ONNX文件為STM32微控制
2023-02-14 11:55:49

半導(dǎo)體新款擴(kuò)展車規(guī)高邊驅(qū)動(dòng),采用專有 VIPower M0-9制造技術(shù)

2 月 15日,半導(dǎo)體發(fā)布了單通道、雙通道和四通道車規(guī)柵極驅(qū)動(dòng),采用標(biāo)準(zhǔn)的PowerSSO-16 封裝,引腳分配圖可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)升級(jí),增加更多驅(qū)動(dòng)通道。新柵極驅(qū)動(dòng)適用于所有的汽車系統(tǒng)設(shè)備
2023-02-16 09:52:39

半導(dǎo)體的數(shù)字輸入音頻放大器集成汽車診斷功能,制造更安全車輛的聲音

26262 ASIL(汽車安全完整性等級(jí))的認(rèn)證。FDA903D還增加一項(xiàng)負(fù)載電流監(jiān)控功能,可以連續(xù)監(jiān)測(cè)揚(yáng)聲電流,從而實(shí)現(xiàn)高級(jí)診斷功能,提升揚(yáng)聲性能。新產(chǎn)品擴(kuò)大了半導(dǎo)體的汽車級(jí)高可靠性全數(shù)
2018-08-02 15:33:58

半導(dǎo)體突破制程瓶頸_MEMS性價(jià)比大躍升

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)制造技術(shù)邁入新里程碑。半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14

半導(dǎo)體第 21 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

及財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)表現(xiàn)最好的年度之一。 圍繞智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)兩大應(yīng)用領(lǐng)域,通過推出針對(duì)廣大終端市場(chǎng)的獨(dú)特的產(chǎn)品組合,我們實(shí)現(xiàn)了讓半導(dǎo)體進(jìn)入持續(xù)且盈利的成長(zhǎng)軌道這一目標(biāo)。 同時(shí),我們也完善了可持續(xù)發(fā)展
2018-05-29 10:32:58

半導(dǎo)體功率電子熔斷集成增值保護(hù)功能,提高安全性和可靠性

中國(guó),2018年7月16日——半導(dǎo)體STEF01可編程電子熔斷集成低導(dǎo)通電阻RDS(ON) 的VIPower?MOSFET功率管,在8V到48V的寬輸入電壓范圍內(nèi),能夠維持高達(dá)4A的連續(xù)電流
2018-07-16 16:51:13

半導(dǎo)體高集成度四通道低邊開關(guān),為智能自動(dòng)化帶來豐富的診斷功能

新聞創(chuàng)新的自適應(yīng)脈寬調(diào)制為固定通/斷時(shí)間可控的穩(wěn)壓提供恒定開關(guān)頻率意半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)電機(jī)控制芯片讓自動(dòng)化系統(tǒng)尺寸更小,運(yùn)行更順暢、更安靜半導(dǎo)體高集成度數(shù)字電源控制簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),助力應(yīng)用達(dá)到最新能效安全標(biāo)準(zhǔn)`
2018-06-04 10:37:44

半導(dǎo)體(ST)簡(jiǎn)化顯示模塊設(shè)計(jì)

的電路板空間?! TLED25繼承半導(dǎo)體先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力,提供五個(gè)可直接連接LED上橋臂端的電流源,而下橋臂可直接連接地面,無需將每個(gè)LED通道回連至控制芯片,從而實(shí)現(xiàn)更緊湊、穩(wěn)健且可靠
2011-11-24 14:57:16

半導(dǎo)體和Fidesmo合作開發(fā)支付系統(tǒng)芯片整體方案,為可穿戴設(shè)備帶來安全的非接觸交易功能

管理。 除了提升終端設(shè)備用戶體驗(yàn)之外,半導(dǎo)體專有的NFC增強(qiáng)型有源負(fù)載調(diào)制技術(shù)確保芯片具有卓越的讀寫性能,幾乎不需要電路優(yōu)化,從而簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì),縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。小尺寸天線能夠維持穩(wěn)健、可靠
2018-10-23 17:01:20

IGBT模塊散熱器

IGBT模塊散熱器,是在IGBT模塊裝上加裝散熱器,幫助其散熱。因?yàn)镮GBT模塊工作時(shí),會(huì)產(chǎn)生大量的熱,所以為了散熱加裝的。下面來看一下晨怡熱管的展示:IGBT模塊散熱用熱管散熱器晨怡熱管產(chǎn)品展示
2012-06-19 13:54:59

IGBT模塊散熱器介紹

本帖最后由 電力電子2 于 2012-6-19 17:00 編輯  IGBT模塊散熱器產(chǎn)品介紹  (1)防爆電氣用熱管散熱器:專門為爆炸性氣體環(huán)境中的電氣設(shè)備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發(fā)
2012-06-19 13:52:17

IGBT模塊散熱器介紹

IGBT模塊散熱器產(chǎn)品介紹  (1)防爆電氣用熱管散熱器:專門為爆炸性氣體環(huán)境中的電氣設(shè)備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發(fā)的新一代散熱產(chǎn)品。具有熱阻小、熱響應(yīng)速度快、熱傳導(dǎo)迅速、冷熱源可分離、等溫
2012-12-12 21:01:48

IGBT模塊散熱器的發(fā)展與應(yīng)用

,大容量高壓IGBT模塊散熱器適合采用平板式封裝結(jié)構(gòu)?! ?第四代IGBT模塊散熱器的基本特點(diǎn)  3.1溝槽(Trench)結(jié)構(gòu)  同各種電力半導(dǎo)體一樣,IGBT向大功率化發(fā)展的內(nèi)部動(dòng)力也是減小通態(tài)壓降
2012-06-19 11:17:58

IGBT模塊散熱器的應(yīng)用

IGBT模塊散熱器應(yīng)用-基本知識(shí)(三)IGBT散熱器 安裝 ?、?散熱器應(yīng)根據(jù)使用環(huán)境及模塊參數(shù)進(jìn)行匹配選擇,以保證模塊工作時(shí)對(duì)散熱器的要求?! 、?散熱器表面的光潔度應(yīng)小于10mm,每個(gè)螺絲之間
2012-06-19 11:20:34

IGBT模塊散熱器的應(yīng)用

  IGBT模塊散熱器的應(yīng)用  隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,以及當(dāng)前電子設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高,單位體積內(nèi)的熱耗散程度越來越高,導(dǎo)致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅(qū)動(dòng)
2012-06-20 14:58:40

IGBT模塊散熱器選擇及使用原則

耗散功率、器件結(jié)殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質(zhì)溫度來考慮?! ?, 器件與散熱器緊固力的要求  要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸,必須具有合適的安裝力或安裝力矩,其值由器件制造廠或器件標(biāo)準(zhǔn)給出,組裝
2012-06-20 14:33:52

Karamba Security和半導(dǎo)體攜手合作,加強(qiáng)汽車信息安全保護(hù)

及車聯(lián)網(wǎng)處理上整合集成Karamba的 Carwall汽車端到端網(wǎng)絡(luò)保護(hù)解決方案。半導(dǎo)體和Karamba攜手合作,在Telemaco3P的安全架構(gòu)上附加了Carwall電子控制單元(ECU)安全
2018-11-05 14:09:44

MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

到數(shù)十億美元?!毕嚓P(guān)新聞Argus網(wǎng)絡(luò)安全科技公司與半導(dǎo)體(ST)攜手合作,加強(qiáng)網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)半導(dǎo)體 sub-1GHz射頻收發(fā)單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失意半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-12 15:11:38

STM32系列打造半導(dǎo)體核心戰(zhàn)略產(chǎn)品

STM32系列打造半導(dǎo)體核心戰(zhàn)略產(chǎn)品
2012-07-31 21:36:53

ST推出可提供6個(gè)自由度的全新MEMS模塊

  橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感供應(yīng)商半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合,推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感的新一代傳感模塊,這款擁有6個(gè)自由
2011-08-08 16:58:28

TCL通訊Alcatel 3V智能手機(jī)選用意半導(dǎo)體NFC技術(shù),為用戶帶來卓越的非接觸式體驗(yàn)

的開發(fā)重點(diǎn)是通過NFC功能改進(jìn)用戶體驗(yàn)、提升操作便利性。因此,TCL通訊選用了半導(dǎo)體的NFC控制芯片,通過意半導(dǎo)體NFC控制的獨(dú)有技術(shù),確保在提高射頻性能的同時(shí)不會(huì)過多地消耗電池電量。
2018-06-11 15:22:25

TomTom和半導(dǎo)體合作推出創(chuàng)新級(jí)地理定位工具和服務(wù)

半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與世界領(lǐng)先的獨(dú)立定位技術(shù)專家TomTom (TOM2)公司,宣布在意半導(dǎo)體STM32* 開放式開發(fā)
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

智能電表芯片單片集成開發(fā)智能電表所需的全部重要功能,能夠滿足多個(gè)智能電網(wǎng)市場(chǎng)的需求。這些電表連接消費(fèi)者和供電公司,提供實(shí)時(shí)電能計(jì)量和用電數(shù)據(jù)分析功能。半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35

[ST新聞]半導(dǎo)體新型移動(dòng)APP:簡(jiǎn)化穩(wěn)壓、轉(zhuǎn)換和基準(zhǔn)電壓芯片的選型與采購(gòu)過程

ST Voltage Regulator Finder 應(yīng)用軟件,方便工程師、采購(gòu)人員、學(xué)生或企業(yè)用戶在智能手機(jī)或平板上快速、輕松地尋找并購(gòu)買半導(dǎo)體的穩(wěn)壓、精密基準(zhǔn)電壓芯片及直流電源轉(zhuǎn)換等產(chǎn)品
2018-05-28 10:35:07

 IGBT模塊散熱器的安裝

 IGBT模塊散熱器的安裝 ?、?散熱器應(yīng)根據(jù)使用環(huán)境及模塊參數(shù)進(jìn)行匹配選擇,以保證模塊工作時(shí)對(duì)散熱器的要求?! 、?散熱器表面的光潔度應(yīng)小于10mm,每個(gè)螺絲之間的平面扭曲小于10mm。為了減少
2012-06-19 11:40:53

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【基礎(chǔ)知識(shí)】功率半導(dǎo)體器件的簡(jiǎn)介

在研究雷達(dá)探測(cè)整流時(shí),發(fā)現(xiàn)硅存在PN結(jié)效應(yīng),1958年美國(guó)通用電氣(GE)公司研發(fā)出世界上第一個(gè)工業(yè)用普通晶閘管,標(biāo)志著電力電子技術(shù)的誕生。從此功率半導(dǎo)體器件的研制及應(yīng)用得到了飛速發(fā)展,并快速成長(zhǎng)為
2019-02-26 17:04:37

【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

、低功耗和可配置性的完美組合。”半導(dǎo)體北歐銷售副總裁Iain Currie表示:“這個(gè)創(chuàng)新的感測(cè)技術(shù)可讓任何物品、表面或空間具有觸控互動(dòng)功能,讓設(shè)計(jì)人員能夠完全自由地設(shè)計(jì)。Neonode選用意
2018-02-06 15:44:03

什么是IGBT?什么是IGBT模塊?什么是IGBT模塊散熱器?

`什么是IGBT?什么是IGBT模塊?什么是IGBT模塊散熱器?IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS
2012-06-19 11:36:58

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)的理想選擇 [4]?!   榱顺浞掷眠@些技術(shù),重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16

低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)?

什么是堆疊式共源共柵?低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性?低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)?
2021-06-26 06:14:32

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

、伊朗和南非)。 全系產(chǎn)品完全符合相關(guān)法規(guī)要求,尺寸精細(xì),而且質(zhì)量絕佳。光寶全系列的 Sigfox 認(rèn)證模塊都集成了兼具模塊性能和效能的 S2-LP sub-1GHz 射頻收發(fā),以及半導(dǎo)體
2018-07-13 11:59:12

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局:MOSFET與IGBT模塊

程度不斷增加,功率半導(dǎo)體需求提升,器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元,對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%;其中,模塊增速快,2025
2022-11-11 11:50:23

出門問問最新智能手表TicWatch Pro搭載半導(dǎo)體NFC技術(shù),提升用戶非接觸式支付體驗(yàn)

和公交地鐵票務(wù)。出門問問一直將改善用戶體驗(yàn)、提高操作便利性放在首要位置。其TicWatch Pro系列旗艦智能手表集成了半導(dǎo)體ST21NFCDNFC控制,通過ST 獨(dú)有的NFC技術(shù),確保在維持高射
2018-07-13 13:06:48

在低功率壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi),半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

  電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)特別是家電市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)的能效、尺寸和穩(wěn)健性的要求越來越高。  為滿足市場(chǎng)需求,半導(dǎo)體針對(duì)不同的工況提供多種功率開關(guān)技術(shù),例如, IGBT和最新的超結(jié)功率MOSFET?! ”疚脑趯?shí)際
2018-11-20 10:52:44

功率半導(dǎo)體激光器

中方合作伙伴是激光、機(jī)械及工具制造商,醫(yī)療器械生產(chǎn)商或太陽能、半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備制造商。半導(dǎo)體激光器模塊輸出模式:耦合輸出和準(zhǔn)直自由光輸出(光斑大小可定義) 輸出功率:60W、120W、160W
2009-12-08 09:34:25

如何將半導(dǎo)體環(huán)境傳感集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為將半導(dǎo)體環(huán)境傳感 (氣壓、濕度、紫外線傳感)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

如何用半導(dǎo)體致冷塊自制微型空調(diào)

本人用半導(dǎo)體致冷塊、取暖外殼、貫流電扇、音響功放大功率管的鋁散熱器、水箱、電源等組裝成半導(dǎo)體空調(diào)。它無氟、無磨損、無噪音、無泄漏、且可用蓄電池低壓電直接供電。
2021-04-28 06:21:40

如何計(jì)算MOSFET的功率耗散

多大幫助。  在設(shè)計(jì)大電流電源時(shí),MOSFET是最難確定的元件。這一點(diǎn)在筆記本電腦中尤其顯著,這樣的環(huán)境中,散熱器、風(fēng)扇、熱管和其它散熱手段通常都留給了CPU。這樣,電源設(shè)計(jì)常常要面臨狹小的空間、靜止
2021-01-11 16:14:25

如何計(jì)算電源方案的耗散功率?

黑盒方式評(píng)估電源的耗散功率白盒方式計(jì)算電源的耗散功率開關(guān)損耗產(chǎn)生過程詳細(xì)分析電源方案的耗散功率如何計(jì)算?
2021-03-17 06:52:55

堯遠(yuǎn)通信科技選用賽肯通信和半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺(tái)為全球市場(chǎng)開發(fā)追蹤設(shè)備

駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案賽肯(Sequans)和半導(dǎo)體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺(tái)讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可以在任何地點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)定位半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-28 11:41:49

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30

開啟萬物智能:半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

無線收發(fā)。安全與工業(yè):隨著工業(yè)4.0推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)化進(jìn)程快速發(fā)展,今天的線上服務(wù)和物品遠(yuǎn)程連接需要更高的網(wǎng)絡(luò)威脅防御能力。在幫助設(shè)備制造商以最低的工作量集成最先進(jìn)的安全功能方面,半導(dǎo)體
2018-06-28 10:59:23

快捷半導(dǎo)體的整合式智慧功率級(jí)模組(SPS)

電感以及功率 MOSFET RDS(ON)進(jìn)行了優(yōu)化。智能功率級(jí)模塊使用了快捷半導(dǎo)體公司的高性能 PowerTrench? MOSFET 技術(shù)以降低振鈴(Ringing)效應(yīng),從而使得大多數(shù)降壓轉(zhuǎn)換
2013-12-09 10:06:45

手機(jī)散熱器的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)解析

  散熱器優(yōu)化技術(shù)介紹  散熱器介紹  散熱器工作原理:散熱器內(nèi)部的熱借由對(duì)流及輻射進(jìn)行耗散,對(duì)流所占比例非常大,基板與熱源接觸,將熱從熱源傳導(dǎo)給肋片,肋片增大了熱源與空氣的接觸面積,從而增強(qiáng)了其
2020-07-07 16:58:31

技術(shù)筆記之功率電阻的散熱設(shè)計(jì)

散熱器尺寸為54×50×15mm,熱阻為6.58K/W。我們計(jì)算出在實(shí)際功率為10W時(shí)的法蘭溫度Tf: Tf = ( . 6 58 ×10) + 50Tf = 115 8 . ℃2. 金屬板散熱器
2019-04-26 11:55:56

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

深圳半導(dǎo)體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因?yàn)橄旅嬉粋€(gè)molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

深圳賽微電子公司如何?

小弟物理學(xué)本科應(yīng)聘到深圳賽,想從事半導(dǎo)體封裝這個(gè)行業(yè),這家公司怎么樣?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

? 上市周期短(距第3代不到2年)半導(dǎo)體溝槽技術(shù):長(zhǎng)期方法? 半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00

簡(jiǎn)單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

專利和商標(biāo)局注冊(cè)。相關(guān)新聞半導(dǎo)體的新STM32探索套件簡(jiǎn)化移動(dòng)網(wǎng)至云端連接,并提供免費(fèi)試用的第三方服務(wù)半導(dǎo)體(ST)新系列STM32L4+微控制讓下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”半導(dǎo)體
2018-07-09 10:17:50

講一下半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

具有雙層散熱能力的新型功率半導(dǎo)體--CanPAK

具有雙層散熱能力的新型功率半導(dǎo)體——CanPAK關(guān)鍵詞:散熱 半導(dǎo)體 晶體摘要:本文將簡(jiǎn)述功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展方向,比較目前常用的封裝參數(shù)值,并簡(jiǎn)述英飛凌科技的新型
2010-02-05 17:37:2630

半導(dǎo)體器件的熱阻和散熱器設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體器件的熱阻和散熱器設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體器件的熱阻:功率半導(dǎo)體器件在工作時(shí)要產(chǎn)生熱量,器件要正常工作就需要把這些熱量散發(fā)掉,使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263

功率半導(dǎo)體激光器標(biāo)準(zhǔn)列陣單元及散熱器的設(shè)計(jì)與制作

摘要:對(duì)高功率半導(dǎo)體激光器的標(biāo)準(zhǔn)列陣單元及散熱器進(jìn)行了設(shè)計(jì)和制作.采用該標(biāo)準(zhǔn)列陣單元及散熱器對(duì)不同占空比的二維半導(dǎo)體激光器列陣的測(cè)試表明,中間通過插入不同厚度的無
2010-11-23 21:21:0227

晶體管耗散功率,晶體管耗散功率是什么意思

晶體管耗散功率,晶體管耗散功率是什么意思 晶體管耗散功率也稱集電極最大允許耗散功率PCM,是指晶體管參數(shù)變化不超過規(guī)定允許值時(shí)的最大
2010-03-05 17:34:108109

散熱器選擇及散熱計(jì)算

  目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率
2010-08-28 10:22:343505

三極管的耗散功率

何謂耗散功率,三極管的耗散功率,本文將詳細(xì)介紹耗散功率及晶體管耗散功率。
2011-06-15 17:22:3319896

功率電源模塊散熱設(shè)計(jì)與應(yīng)用開發(fā)

本文針對(duì)電源設(shè)備中存在的大功率電源模塊的熱問題,進(jìn)行了熱設(shè)計(jì)和優(yōu)化,主要對(duì)影響散熱性能的因素進(jìn)行了分析,給出了散熱器的選擇和應(yīng)用方法、風(fēng)機(jī)的選擇方法,提出了一種利用散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)軟件QFIN對(duì)大功率
2017-08-30 17:16:559

散熱器翅片進(jìn)行開縫優(yōu)化

,如板翅式散熱器在電子器件中的應(yīng)用,使得散熱翅片的優(yōu)化設(shè)計(jì)成為主題。陳啟勇等針對(duì)空氣滯留區(qū),流動(dòng)空氣不能順利進(jìn)入翅片內(nèi)部,設(shè)計(jì)了一種透空型散熱結(jié)構(gòu)。Shaeri M R等研究了開縫數(shù)目與開縫尺寸對(duì)提高對(duì)流換熱系數(shù)和減輕散熱器重量的影響。
2017-11-10 14:12:236

長(zhǎng)虹功率晶體管散熱器樣本與插片式散熱器相關(guān)技術(shù)詳解

本文介紹了長(zhǎng)虹功率晶體管散熱器樣本與插片式散熱器,以及各系列散熱器的介紹。
2017-11-20 14:48:515

功率半導(dǎo)體器件風(fēng)冷散熱器熱阻計(jì)算

功率半導(dǎo)體器件風(fēng)冷散熱器熱阻計(jì)算方法。
2021-04-28 14:35:2642

導(dǎo)熱硅脂在功率模塊散熱系統(tǒng)中的作用

功率半導(dǎo)體模塊散熱系統(tǒng)應(yīng)用中,通常都會(huì)采用導(dǎo)熱硅脂將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上,再通過風(fēng)冷或水冷的方式將熱量散出。在實(shí)際應(yīng)用中,很多熱設(shè)計(jì)工程師更多地關(guān)注散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì),而忽略了導(dǎo)熱
2021-07-05 14:49:351514

功率薄/厚膜電阻的散熱器選擇

功率薄/厚膜電阻是一種電阻產(chǎn)品,可在承受大電流時(shí)保持高穩(wěn)定性能。同時(shí),電阻在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生熱量,因此散熱需要熱管理解決方案。大多數(shù)功率膜電阻均采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IC封裝,例如TO-220和TO-247,用于直接安裝在散熱器上。選擇正確的散熱器通??梢酝ㄟ^查看數(shù)據(jù)手冊(cè)來完成。
2022-06-02 10:55:381371

評(píng)估散熱器的性能3個(gè)常見錯(cuò)誤

散熱器的熱阻是用來評(píng)估特定應(yīng)用中散熱器性能的最常用方法。如公式1所示,通過將散熱片的熱阻Rth乘以被冷卻裝置的耗散功率Q,再加上環(huán)境溫度Tamb,可以確定裝置的外殼溫度Tc 。
2022-10-19 12:00:39810

意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞?b class="flag-6" style="color: red">ACEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序,提高模塊功率密度。
2023-01-16 15:01:251079

功率器件的散熱計(jì)算

功率器件及功率模塊散熱計(jì)算,其目的是在確定的散熱條件下選擇合適的散熱器,以保證器件或模塊安全、可靠地工作。目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。
2023-02-16 17:52:29675

功率模塊功率IC如何區(qū)分

功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體器件與其驅(qū)動(dòng)電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),適用于功率范圍較大的場(chǎng)合,如工業(yè)自動(dòng)化、電力電子等領(lǐng)域。
2023-02-26 17:38:101328

意法半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:10262

意法半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝,適用于汽車應(yīng)用。針對(duì)車載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:49356

探討半導(dǎo)體散熱器的原理和工作機(jī)制

探討半導(dǎo)體散熱器的原理和工作機(jī)制 半導(dǎo)體散熱器是一種用于散熱的設(shè)備,主要用于散熱處理器、顯卡等電子設(shè)備中的發(fā)熱元件。在本文中,我們將詳細(xì)討論半導(dǎo)體散熱器的原理和工作機(jī)制。 半導(dǎo)體器件在工作
2024-02-02 17:06:06221

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