Spansion在全球嵌入式閃存占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位 意圖將其地位擴至MCU

如今，Spansion 宣布推出了用于工業(yè)領(lǐng)域的微控制器，即基于ARM Cortex-M 處理器的Spansion FM 微處理器（MCU）家族（通用內(nèi)核微處理器）。這些高度可擴展的MCU是一系列新的處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)類型多樣的特定應(yīng)用處理解決方案。本次推出的新產(chǎn)品家族面向的是工業(yè)客戶，Spansion則認(rèn)為本次發(fā)布的新品能將其市場從傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域——如智能電表到血糖測量儀，大幅擴展到 “物聯(lián)網(wǎng)”。近期的Forrester研究博客討論了“物聯(lián)網(wǎng)”或其在2001年所宣稱的“某聯(lián)網(wǎng)”，盡管這些概念還未實現(xiàn)，不過消費類市場和一般的商業(yè)應(yīng)用已經(jīng)開始起步。

一切都會實現(xiàn)互聯(lián)，而不僅僅是“物品”被連到一起，或是都連接到某個東西上。這將為Spansion及其客戶帶來更多的機遇。設(shè)備之間缺乏普遍而通行的互聯(lián)性，是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展過程中所面對的最復(fù)雜的挑戰(zhàn)。在這里所提到的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)指的是全球規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)，因為無論是地區(qū)還是全球，構(gòu)建互聯(lián)網(wǎng)最重要的前提條件之一就是相互連接性。到目前為止，Wifi和藍(lán)牙的發(fā)展都很有意思，因為它們已經(jīng)非常接近于普遍的標(biāo)準(zhǔn)化水平了。碎片化更多是由應(yīng)用和用戶案例引起的，而不在于地理因素造成的。不過，Wifi和藍(lán)牙協(xié)議已經(jīng)實現(xiàn)了全球化、標(biāo)準(zhǔn)化，并被嵌入到越來越多的產(chǎn)品中。展望未來，物聯(lián)網(wǎng)需要不僅能夠互聯(lián)，而且在平滑切換到離線狀態(tài)下也能保持足夠智能，且能夠管理多種非常動態(tài)的連接網(wǎng)絡(luò)選項，這些選項包括云、節(jié)點、點對點網(wǎng)絡(luò)，以及正在興起的、能夠支持物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的熱點等。

嵌入式：它是物聯(lián)網(wǎng)與Spansion的交集所在。許多人已經(jīng)充分意識到，Spansion在全球嵌入式閃存具有領(lǐng)導(dǎo)地位，并且它正在致力于將這種領(lǐng)導(dǎo)地位擴展至其MCU和模擬產(chǎn)品線。

試想：

嵌入式系統(tǒng)正在變得日益復(fù)雜、普及與集成化 嵌入式系統(tǒng)管控的傳感器、網(wǎng)絡(luò)界面與通信協(xié)議的部署與日俱增 位于嵌入式系統(tǒng)的中心 我們的FM MCU產(chǎn)品家族越來越成為設(shè)計人員針對嵌入式系統(tǒng)所親睞的處理器產(chǎn)品 更重要的是，閃存為下一代嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件

如此雄心壯志，卻又如此真實。由于現(xiàn)存的網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心對計算資源、網(wǎng)絡(luò)帶寬與存儲能力的要求日益增加，因此將數(shù)據(jù)遷移到更多分散設(shè)備也勢在必行。推動網(wǎng)絡(luò)邊緣的智能化將最終改善用戶體驗。而用戶體驗的提升更多是由本地設(shè)備功能與智能化水平提高帶來的，而不是因為連接性的改善。

因此，如今談到支持真正的物聯(lián)網(wǎng)平臺功能性的“智能連接設(shè)備”，“智能”的重要性往往與“互聯(lián)”的重要性并駕齊驅(qū)。

從硬件方面來看，足夠的資源，尤其是內(nèi)存、單片機和模擬資源，對于智能和連接都非常必要。從軟件方面來看，諸如Spansion eCT？ 的等高性能和高可靠性的嵌入式閃存技術(shù)的增加，促使人們重新思考如何分區(qū)、存儲與執(zhí)行軟件。Spansion提供的閃存與MCU封裝能夠在網(wǎng)絡(luò)的邊緣更有效率、更有效果、更快地執(zhí)行代碼。

這賦予了Spansion獨特的關(guān)鍵技術(shù)支持角色：

長期以來，我們被視為一家值得信賴的為嵌入式行業(yè)提供閃存供應(yīng)商 我們突破性的eCT技術(shù)讓我們能夠為未來的MCU和SoC產(chǎn)品交付業(yè)界最大的嵌入式封裝 我們的模擬產(chǎn)品組合專注于低功耗、高效電源管理和能量采集

Spansion公司的技術(shù)、產(chǎn)品和設(shè)計的專業(yè)知識將幫助我們的客戶設(shè)計出超越競爭對手的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，實現(xiàn)平衡的連接性和本地設(shè)備的智能化。

不過，現(xiàn)在我們還要討論并解決兩大問題：即安全與功耗。他們都是Spansion 的產(chǎn)品所必須面對的挑戰(zhàn)。

功耗：增加功能性并不意味著一定會增加功耗。最近，Spansion 的能量采集電源管理IC在日本榮獲綠色I(xiàn)T促進(jìn)委員會主席獎。 Spansion公司的能量采集產(chǎn)品與我們的低功耗MCU和閃存產(chǎn)品組合，為我們的客戶提供了一套極富吸引力的系統(tǒng)解決方案，可以幫助客戶實現(xiàn)前所未有的電池續(xù)航表現(xiàn)。

安全：有誰能比Spansion成功應(yīng)對嵌入式系統(tǒng)的安全挑戰(zhàn)呢？我們的安全專業(yè)技術(shù)擁有近三十年歷史。如今，Spansion幾乎已經(jīng)成為了“芯片級安全”的代名詞了。

這反過來將帶給我們巨大的挑戰(zhàn)：互聯(lián)互通。我們擁有所有的產(chǎn)品：安全可靠的閃存、智能和互連的微控制器、先進(jìn)的低功耗解決方案、標(biāo)準(zhǔn)化的連接協(xié)議和不斷增長的移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施——把他們組合在一起就成為了當(dāng)下所流行的物聯(lián)網(wǎng)。