博通為嵌入式連接推出多端口的以太網(wǎng)交換芯片

（文章來源：慧聰通信網(wǎng)）

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案*博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布推出新款10G多端口以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列，以擴(kuò)展其行業(yè)*的StrataConnect交換芯片產(chǎn)品組合。博通公司的新款單芯片解決方案（SoC）產(chǎn)品系列旨在提升控制平面和數(shù)據(jù)平面的連接性以及適應(yīng)未來相應(yīng)需求，具備1G、2.5G和10G性能以及多種靈活的輸入/輸出（I/Os）方式，同時(shí)大幅降低功耗。

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備管理員和服務(wù)提供商正在不斷尋求高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以便滿足日益增長(zhǎng)的帶寬需求，同時(shí)保持較低的總擁有成本和高度的靈活性和適應(yīng)性。為滿足4GLTE、存儲(chǔ)、微服務(wù)器和SMB市場(chǎng)對(duì)第二層連接性的需求，BCM534xxStrata Connect?產(chǎn)品系列具有高性能和較低的延遲性，每秒總帶寬達(dá)到160Gbps，其10G以太網(wǎng)（GbE）輸入/輸出（I/O）方式為滿足各種應(yīng)用的需求可以進(jìn)行靈活配置。與博通公司行業(yè)*的PHY產(chǎn)品相結(jié)合，新款單芯片解決方案（SoC）可以助力新一代高性價(jià)比SMB交換機(jī)的誕生，既可以集成上行線路，又可以連接至802.11acWave2接入點(diǎn)。

“網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜筒僮饕?a href="http://ttokpm.com/v/" target="_blank">智能千兆以太網(wǎng)（GbE）交換的興起而發(fā)生了巨變。為適應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)和滿足客戶需求，10G以太網(wǎng)交換機(jī)正在被迅速部署，這不僅是為了將以太網(wǎng)的速度增加到10Gbps，也是為了降低第二層網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的延遲性”，博通公司網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)*副總裁兼總經(jīng)理RamVelaga表示：“由于具有高性能10Gbps網(wǎng)速、先進(jìn)的第二層功能、低功耗和靈活的輸入/輸出（I/O）配置，博通公司新款單芯片解決方案（SoC）產(chǎn)品系列十分適用于嵌入式控制平面、背板、非托管型和WebSmart交換機(jī)應(yīng)用。”

據(jù)Dell’OroGroup近期發(fā)布的一項(xiàng)報(bào)告顯示，第二層或第三層以太網(wǎng)交換機(jī)的市場(chǎng)價(jià)值于2013年超過了220億美元，且多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)在當(dāng)年都實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)業(yè)額1。博通的新款交換機(jī)具有較低的功耗，是產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇，例如SMB10G集成式交換、802.11ac接入點(diǎn)交換和高容量嵌入式第二層連接。

BCM534xx產(chǎn)品系列擁有ARMCortex-A9CPU和10GSerDes，將多種芯片的功能集成到一塊芯片上，使整個(gè)系統(tǒng)在散熱、成本和功率等方面得到了大幅改進(jìn)。博通公司還為軟件復(fù)用統(tǒng)一了API，實(shí)現(xiàn)了更快的上市時(shí)間，同時(shí)集成IPv6支持可以確?？蛻舻木W(wǎng)絡(luò)在面對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心時(shí)不會(huì)被淘汰。