TI用于HMI和POS的單板計算機解決方案

德州儀器（TI）單板計算機、人機界面、服務(wù)點應(yīng)用設(shè)備的方框圖 （SBD）

設(shè)計注意事項

建議的解決方案可用于設(shè)計以下三種工業(yè)應(yīng)用中使用的設(shè)備：單板計算機、人機界面面板（也稱為操作員界面面板）或服務(wù)點信息臺。功能強大且具有出色視頻處理/圖形性能的處理器內(nèi)核和各種高度集成的外設(shè)選項已成為每種應(yīng)用的基本要求。

方框圖

處理器選擇

在選擇用于工業(yè)應(yīng)用的 TI 嵌入式處理器時，了解處理器的性能要求是很有用的。但是，應(yīng)該特別注意對人機界面 （HMI） （尤其是含視頻、2D 和 3D 圖形的）要求的性能進行現(xiàn)實估計。另外還應(yīng)高度關(guān)注其他注意事項，例如外設(shè)組合。一旦確定性能要求，則會針對應(yīng)用需求將應(yīng)用粗略地分為三類：

低于 150 Dhrystone MIPS：基于 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的 MCU 提供最佳的價格和性能

從 150 到 500 MIPS：基于 ARM9 內(nèi)核的 MPU 可能是最佳選擇

從 500 到 1，500 MIPS：基于 Cortex-A8 內(nèi)核的 MPU 最適合較高的計算要求

內(nèi)核子系統(tǒng)組件：

應(yīng)用處理器：OMAP 多媒體應(yīng)用處理器系列憑借出色的計算性能成為這些應(yīng)用的最理想選擇。此外，高度集成的外設(shè)集還包含許多系統(tǒng)組件，可縮減整個 BoM 成本和 PCB 尺寸。TI 的 SmartReflex? 電源和性能管理技術(shù)可降低功耗，并根據(jù)設(shè)備活動、操作模式和溫度來動態(tài)控制電壓、頻率和功率。

SBC：單板計算機 （SBC），能實現(xiàn)最短開發(fā)時間的 SBC 是現(xiàn)成的具有板載 I/O 的緊湊型母板；由于其功率密度，幾乎始終使用低功耗 CPU。目標 OMAP35x 平臺包含以下重要功能：

ARM? Cortex?-A8 內(nèi)核，它提供了高出 ARM9 4 倍的性能改進，能以手持設(shè)備功率級實現(xiàn)筆記本電腦般的性能

基于 c64x+ DSP 的視頻子系統(tǒng)（高達 720 HD 分辨率）

OpenGL ES 2.0 兼容圖形硬件（高達 1 億個多邊形/秒）

HMI：人機界面 （HMI） 系統(tǒng)的實用性取決于它的處理能力、呈現(xiàn)復雜生動畫面的能力、對用戶輸入的快速響應(yīng)能力以及處理各種級別的操作員交互的靈活性。德州儀器 （TI） 的 OMAP 器件所具有的處理能力、圖形加速器和外設(shè)可滿足 HMI 領(lǐng)域日益增多的苛刻要求。具有筆記本電腦般性能的 OMAP 使用戶能夠在任何 HMI 中實現(xiàn)新特性和功能，并且不會造成過高的成本。

POS： 德州儀器 （TI） 為電子服務(wù)點 （POS） 市場提供了解決方案和處理器平臺（可提供 USB 2.0 和 EMAC 連接）。

OMAP-L1x 產(chǎn)品將 300MHz ARM9 與 300MHz 的可選浮點或定點 DSP 引擎（系統(tǒng)總性能達到 600MHz）以及各種功能豐富的外設(shè)集相集成。最大待機功耗為 10mW 《 500mW operating performance. LCD and video support up to QVGA.

OMAP35x 產(chǎn)品具有 500mW（典型值）的工作功耗和低至 5mW 的待機功耗。這些產(chǎn)品上的外設(shè)集成包括 EMAC、CAN、USB OTG HS 2.0 PHY、1.8V/3.3V IO 和 LPDDR/DDR2 支持。

連接：可無線連接至藍牙、WLAN 和 3G 網(wǎng)絡(luò)，同樣適用于行業(yè)標準有線通信，例如 CAN、UART、USB OTG、I2C 和 10/100 Mbit 以太網(wǎng)。這些接口選項可以根據(jù)終端應(yīng)用的要求將系統(tǒng)連接到各種外設(shè)和配件。

觸摸屏控制器：TI 觸摸屏控制器提供的低功耗、高性能解決方案可滿足觸摸顯示屏的各種需求?？刂破鬟€提供可編程分辨率（8 或 12 位）、用于測量觸摸壓力的控制邏輯以及觸摸屏測量預處理以減少總線負載，從而減少主機處理器資源的消耗，這樣就可以將這些資源轉(zhuǎn)給更重要的功能使用。