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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>實(shí)時(shí)應(yīng)用開發(fā)>海思擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺(tái) 用于移動(dòng)和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

海思擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺(tái) 用于移動(dòng)和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

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2020-09-15 14:38:20

瑞芯微媒體處理軟件平臺(tái)(MPP)開發(fā)參考

瑞芯微提供的媒體處理軟件平臺(tái)(Media Process Platform,簡(jiǎn)稱 MPP)是適用于瑞芯微芯片系列的通用媒體處理軟件平臺(tái)。該平臺(tái)對(duì)應(yīng)用軟件屏蔽了芯片相關(guān)的復(fù)雜底層處理,其目的是為了屏蔽
2022-06-21 15:33:28

請(qǐng)問擴(kuò)大軟件使用這一趨勢(shì)對(duì)ASICSoC原型設(shè)計(jì)技術(shù)和總設(shè)計(jì)過程有何影響?

擴(kuò)大軟件使用這一趨勢(shì)對(duì)ASICSoC原型設(shè)計(jì)技術(shù)和總設(shè)計(jì)過程有何影響呢?
2021-04-08 06:14:35

請(qǐng)問在Hi3516的開發(fā)板上能跑鴻蒙liteos嗎

請(qǐng)問在Hi3516的開發(fā)板上能跑鴻蒙liteos嗎
2021-03-02 15:18:20

請(qǐng)問模擬地和數(shù)字地分割還是不分割好?

在高速信號(hào)鏈的應(yīng)用中,對(duì)于多 ASIC 都存在模擬地和數(shù)字地,究竟是采用地分割,還是不分割地?既有準(zhǔn)則是什么?哪種效果更好?
2019-05-20 05:35:11

用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

這類工具,可以大大簡(jiǎn)化對(duì)負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器以及各部分分析結(jié)果的映射任務(wù)。為了舉例說明這些優(yōu)勢(shì),本文采用用于 Altera Arria 10 FPGA 和SoC以及其他 Altera FPGA (包括電源樹
2018-11-20 10:46:52

選擇ASSP還是采用合適的SoC?

、密度和性能方面獲得與ASIC相同的功能,增加靈活性且降低風(fēng)險(xiǎn)。 現(xiàn)在,賽靈推出的可擴(kuò)展式處理平臺(tái),增加了一種新選擇:將雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器與關(guān)鍵外設(shè)及可編程邏輯整合
2011-06-28 16:03:06

高級(jí)硬件工程師(智能監(jiān)控設(shè)備+芯片)/高級(jí)嵌入式軟件開發(fā)(linux+芯片)

設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)分析,了解EMC、ESD設(shè)計(jì),熟悉使用常用工具軟件;4、具有TI、、NXP、安霸平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。薪資范圍15-25k高級(jí)嵌入式軟件工程師崗位職責(zé):負(fù)責(zé)
2017-06-20 14:33:24

鴻蒙系統(tǒng)能被哪些芯片支持?的芯片如何購買?

請(qǐng)問下鴻蒙系統(tǒng)能被哪些芯片支持?的芯片如何購買?
2020-09-25 09:31:12

對(duì)標(biāo)3559?or小算力大市場(chǎng)?IPC SoC芯片新動(dòng)向# IPC SoC#芯片

socSoC芯片經(jīng)驗(yàn)分享時(shí)事熱點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-01-11 17:10:28

基于ASIC/SoC的UART核的設(shè)計(jì)

基于ASIC/SoC的UART核的設(shè)計(jì) 摘要:本文描述了通用異步收發(fā)機(jī)UART(Universal Asynchronous Receive Transmitter)核的一種優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)流程。通過采用劃分功能模塊使結(jié)構(gòu)直觀
2010-06-19 09:55:3226

Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發(fā)

 高性能工控MPU,歐拉系統(tǒng),豐富生態(tài)米爾基于Hi3093處理器的核心板及開發(fā)板,基于Hi3093高性能MPU,支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng),100%全國(guó)
2024-03-19 14:53:42

凌陽多媒體獲授權(quán)采用CEVA MM2000多媒體解決方案開發(fā)

凌陽多媒體獲授權(quán)采用CEVA MM2000多媒體解決方案開發(fā)便攜式多媒體處理器 硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,凌陽多媒體
2008-09-16 09:59:15833

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASICSoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASICSoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因
2009-02-01 09:11:511164

406.【科技狐】小米OV的自研芯片,離華為麒麟還有多遠(yuǎn)?

華為cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 19:11:10

中芯國(guó)際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米

中芯國(guó)際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米 IP/庫開發(fā)和全芯片生產(chǎn) Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11461

MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動(dòng)SoC

MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動(dòng)SoC MIPS科技與摩威科技 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動(dòng)數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場(chǎng)開發(fā)完整SoC解決方案的無
2010-02-26 11:36:34722

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme II

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗(yàn)證實(shí)效  全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布,位于中國(guó)深圳的、無晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)芯邦科
2010-03-02 10:32:47573

臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作

為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性,全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23842

Mellanox選擇 Cadence Palladium XP平臺(tái) 縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間

Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開發(fā),該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商,其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。Palladium XP 平臺(tái)允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統(tǒng)集成,從而將 Mellanox 的上市時(shí)間縮短了三個(gè)月。
2013-09-06 11:23:48920

Mellanox Technologies 選擇 Cadence Palladium XP Platform 縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間

Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開發(fā),該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商,其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。Palladium XP 平臺(tái)允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統(tǒng)集成,從而將 Mellanox 的上市時(shí)間縮短了三個(gè)月。
2013-09-09 09:56:00709

Cadence 推出 Palladium XP II 驗(yàn)證平臺(tái)和系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件

2013年9月10日 —— 為了進(jìn)一步縮短半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間,全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 今日推出 Palladium? XP II 驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái),它作為系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件的一部分,可顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗(yàn)證的時(shí)間。
2013-09-11 10:10:122501

智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案,提升最大型SoC設(shè)計(jì)的性能

) 通過采用Cadence?完整的工具流程,已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開發(fā),該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計(jì)。通過在其分層式 (hierarchical) 設(shè)計(jì)流程中部
2013-11-19 10:30:13886

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoCASIC嗎?或ASICSoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?
2014-07-17 09:42:3942262

演示SoC IP制作視頻的最佳方式是什么? Cadence公司說,“Xilinx”

當(dāng)演示IVP圖像/視頻處理器和MIPI IP時(shí),Cadence公司要做什么?Cadence公司當(dāng)然要建立一個(gè)基于賽靈思的FPGA仿真平臺(tái)。(構(gòu)建用于演示的SoC需要花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間和很高的成本。)在美國(guó)
2017-02-09 03:57:11214

Cadence推出用于早期軟件開發(fā)的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)Protium S1

效率。Protium S1與Cadence? Palladium? Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)前端一致,初始設(shè)計(jì)啟動(dòng)速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺(tái)提升80%。
2017-03-02 11:13:112743

寒武紀(jì)首款智能云端芯片應(yīng)用Cadence Z1硬件仿真加速平臺(tái)

寒武紀(jì)云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP,并應(yīng)用了Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。
2018-05-08 16:53:289829

Cadence向蘇格蘭設(shè)計(jì)中心添加新的SoC方法

SAN JOSE - Cadence Design Systems Inc.今天宣布推出基于塊的設(shè)計(jì)(BBD)和基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)(PBD) )方法和工具流向蘇格蘭的阿爾巴中心。 BBD和PBD是用于片上系統(tǒng)(SoC開發(fā)的一套完全編碼和驗(yàn)證的設(shè)計(jì)方法。
2019-08-13 09:03:451273

東麗擴(kuò)大電動(dòng)汽車和5G通信其塑料業(yè)務(wù)布局,應(yīng)對(duì)移動(dòng)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型

據(jù)消息,東麗公司正在擴(kuò)大其塑料業(yè)務(wù)以應(yīng)對(duì)移動(dòng)和數(shù)字領(lǐng)域的革命。該公司正在通過銷售多種材料來解決此問題,這些材料可以滿足這些領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,例如電動(dòng)汽車和5G通信。
2020-07-01 11:27:501683

燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)加速AI/ML片上系統(tǒng)驗(yàn)證

Palladium Z1平臺(tái)為燧原科技的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了更高的生產(chǎn)力,助其滿足快速發(fā)展AI/ML市場(chǎng)越來越高的上市需求。
2020-08-26 09:55:294098

Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio平臺(tái),加速移動(dòng)、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)

全新Helium Virtual和Hybrid Studio是Cadence驗(yàn)證全流程的組成部分,該流程包括Palladium Z2硬件仿真加速平臺(tái)、Protium X2原型驗(yàn)證平臺(tái)、Xcelium仿真平臺(tái)、JasperGold? 形式化驗(yàn)證平臺(tái)以及vManager? 驗(yàn)證管理平臺(tái)。
2021-09-23 14:30:301775

arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特點(diǎn)

arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特點(diǎn)人工智能受到越來越多的關(guān)注,許多公司正在積極開發(fā)能實(shí)現(xiàn)移動(dòng)端人工智能的硬件,尤其是能夠結(jié)合未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,對(duì)于移動(dòng)端人工智能硬件的實(shí)現(xiàn)
2021-11-05 20:21:0218

Cadence擴(kuò)大與Samsung Foundry的合作,共同推進(jìn)3D-IC設(shè)計(jì)

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作為“三星先進(jìn)代工廠生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作,以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:04621

用于移動(dòng)應(yīng)用的多媒體處理器 EMMA Mobile1for 地面數(shù)字電視接口

用于移動(dòng)應(yīng)用的多媒體處理器 EMMA Mobile1for 地面數(shù)字電視接口
2023-04-20 19:06:221

Cadence 擴(kuò)大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺(tái)提供獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的參考流程

平臺(tái)支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn),助力設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建多種先進(jìn)的封裝技術(shù)。 ?? Cadence 和 Samsung 的技術(shù)為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329

Cadence 與 Arm Total Design 合作,加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC

雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)解決方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC 中國(guó)上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02197

Cadence推出新版Palladium Z2應(yīng)用

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出一套新的應(yīng)用,可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium Z2 Enterprise Emulation System 的功能
2024-01-19 10:10:45271

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