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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用>IBM東芝披露Cell多內(nèi)核芯片更多細(xì)節(jié)

IBM東芝披露Cell多內(nèi)核芯片更多細(xì)節(jié)

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IBM量子芯片行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-12-06 16:23:09

高通將在CES 2017上披露驍龍835處理器的更多細(xì)節(jié)

盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造,但尚未披露有關(guān)該芯片更多細(xì)節(jié)
2016-12-28 10:58:54464

高通驍龍835商用時(shí)間有眉目了!

盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造,但尚未披露有關(guān)該芯片更多細(xì)節(jié)
2016-12-28 14:23:39885

東芝芯片低腳數(shù)MCU可實(shí)現(xiàn)多電機(jī)控制

東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布,公司已成功研發(fā)出一個新的微控制器產(chǎn)品族—“M4K族”,該族產(chǎn)品支持利用低腳數(shù)(32-64個引腳)單芯片控制多個電機(jī)。MK4族是東芝高速、低功耗
2017-01-20 11:38:481255

東芝出售更多半導(dǎo)體業(yè)務(wù):清華紫光加入搶奪

東芝一直是世界上最大的NAND芯片生產(chǎn)商之一,不過由于近兩年糟糕的戰(zhàn)略經(jīng)營和財(cái)務(wù)丑聞,東芝正在一步步將自己埋葬。此前消息,受制于財(cái)務(wù)危機(jī)所造成的經(jīng)營困難,東芝被迫決定出售部分自己的半導(dǎo)體
2017-02-16 01:05:11173

帶你了解百度發(fā)布的XPU——AI云加速芯片細(xì)節(jié)

近日,在加州Hot Chips大會上,百度發(fā)布了XPU,這是一款256核、基于FPGA的云計(jì)算加速芯片,合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。百度也在這次的大會上,透露了關(guān)于這款芯片更多架構(gòu)方面的細(xì)節(jié)。
2017-08-28 10:36:121243

三年,東芝芯片將在日本問世

貝恩資本還表示盡早與西部數(shù)據(jù)結(jié)束有關(guān)東芝芯片業(yè)務(wù)交易案的法律紛爭。西部數(shù)據(jù)與東芝芯片業(yè)務(wù)有過合作,共同擁有一些企業(yè)的資產(chǎn)。
2017-10-06 15:51:34607

東芝閃存芯片

東芝閃存芯片
2017-10-17 11:13:3815

Atmel TPM(IBM安全芯片)驅(qū)動下載

Atmel TPM(IBM安全芯片)驅(qū)動,Atmel TPM即Atmel TPM Device是ibm的安全芯片驅(qū)動程序,適用于WINDOWS2K/XP/VISTA/WIN7系統(tǒng),支持32位和64位系統(tǒng),解壓后直接雙擊安裝即可。
2017-12-12 14:12:297

東芝芯片出售再遇攔路虎 投資人堅(jiān)決反對

東芝芯片業(yè)務(wù)出售的事情一直都是困難重重,前日,一直阻擾芯片出售西部數(shù)據(jù)同意和東芝達(dá)成和解,表示不再干涉東芝業(yè)務(wù)的出售。本以為已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖?,沒想到出售又起波瀾,有投資者激烈反對,并且認(rèn)為180億美元低估東芝芯片的價(jià)值。
2017-12-12 16:38:34747

ARM難逃芯片漏洞劫難 披露三個已知漏洞細(xì)節(jié)

ARM 昨日已公布Cortex 系列處理器也未能逃過漏洞一劫,該公司已經(jīng)披露了三個已知漏洞的細(xì)節(jié),并特別表示并不是所有 ARM 芯片都受到影響。也公布了針對不同漏洞變種的 Linux 修復(fù)方案。
2018-01-05 11:46:501595

Linux內(nèi)核的DL調(diào)度器的細(xì)節(jié)和怎么樣使用DL調(diào)度器?

Linux內(nèi)核的DL調(diào)度器是一個全局EDF調(diào)度器,它主要針對有deadline限制的sporadic任務(wù)。注意:這些術(shù)語已經(jīng)在本系列文章的第一部分中說明了,這里不再贅述。在這本文中,我們將一起
2018-07-16 10:54:465050

LG公布首款5G手機(jī)細(xì)節(jié) 東芝首發(fā)UFS 3.0閃存

據(jù)消息稱,東芝公司已計(jì)劃發(fā)布能應(yīng)用于手機(jī)、電腦與AR/VR設(shè)備中的首項(xiàng)采用UFS 3.0版技術(shù)的嵌入式閃存芯片。
2019-01-24 15:15:264502

IBM 豪賭微內(nèi)核,開發(fā)下一代操作系統(tǒng)

IBM早在20世紀(jì)90年代豪賭微內(nèi)核,看好它是操作系統(tǒng)領(lǐng)域的下一大技術(shù),為此不惜耗費(fèi)數(shù)十億美元,最后卻沒多少成果。
2019-03-26 11:31:103844

東芝芯片突發(fā)大停電 已停產(chǎn)5天

近日,據(jù)報(bào)道稱,東芝與西部數(shù)據(jù)合作的位于四日市的NAND芯片工廠,由于停電造成部分產(chǎn)線停擺,停工的產(chǎn)線已經(jīng)5天還未恢復(fù)。
2019-06-23 10:49:563820

IBM發(fā)布最新AI模型,幫視障者“看”到更多

IBM最新的論文中,研究人員提出了一種能自主制作多樣化、創(chuàng)造性和符合人類語境的圖片文字說明的模型。
2019-06-25 08:47:562559

MIUI11更多細(xì)節(jié)公布 效率工具與時(shí)俱進(jìn)

10月10日消息,MIUI官方微博介紹了MIUI 11效率革新部分更多細(xì)節(jié)。
2019-10-11 08:55:131591

米爾科技內(nèi)核芯片概述

ATMEL ARM920 內(nèi)核芯片
2019-11-25 09:47:182176

微軟Windows 10X細(xì)節(jié)披露,支持Win32應(yīng)用程序運(yùn)行

今年10月初的發(fā)布會上,微軟發(fā)布了多款新硬件,同時(shí)還帶來了全新打造的Windows 10X操作系統(tǒng),而有關(guān)后者的細(xì)節(jié)也是在一點(diǎn)點(diǎn)的被披露。
2019-11-01 17:09:221776

高通驍龍X60細(xì)節(jié)披露,支持全部的5G關(guān)鍵頻段

2月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后,高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60,而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通是公布了這一款5G基帶芯片更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:444528

IBM新一代主機(jī)IBM z15更多技術(shù)細(xì)節(jié)公布 14nm工藝爐火純青

近日,IBM披露了其新一代主機(jī)IBM z15的諸多技術(shù)細(xì)節(jié),再次彰顯了藍(lán)色巨人的雄厚實(shí)力,尤其是緩存容量和密度驚人。
2020-03-09 14:52:544456

臺積電正式披露3nm工藝最新細(xì)節(jié) 晶體管密度達(dá)到2.5億/mm2

近日,臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情,其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2!
2020-04-20 09:09:152883

三星代工IBM最新處理器芯片

來源:半導(dǎo)體行業(yè)圈 國際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,處理能力將提高2倍,這款IBM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn),用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:282593

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點(diǎn)

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標(biāo)方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百萬顆晶體管
2021-05-19 17:38:153689

OPPO Find X3更多外觀細(xì)節(jié)曝光

作為OPPO旗下最具期待值的代表性旗艦機(jī)型,F(xiàn)ind系列推出的每一代新機(jī)的都受到了用戶的廣泛好評。隨著搭載高通驍龍888旗艦芯片的旗艦機(jī)開始陸續(xù)發(fā)布,OPPO官方和相關(guān)媒體也開始為新一代OPPO Find X3系列機(jī)型進(jìn)行預(yù)熱?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主透露了該機(jī)在外觀上的更多細(xì)節(jié)。
2021-01-07 09:35:472052

IBM已收購云計(jì)算公司Salesforce旗下7Summits

1月12日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,IBM宣布,它已經(jīng)收購了美國云計(jì)算公司Salesforce旗下的咨詢公司7Summits。不過,此次收購的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未披露
2021-01-12 11:19:391806

IBM宣布收購以云計(jì)算為核心的MSP Taos

1月15日,據(jù)外媒ZDNet報(bào)道,IBM已經(jīng)宣布達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議,收購以云計(jì)算為核心的MSP Taos。IBM表示,收購Taos將進(jìn)一步提升其云遷移和轉(zhuǎn)換能力,這是其混合云平臺增長戰(zhàn)略的一個重要方面。但交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未披露,預(yù)計(jì)會在2021年第一季度完工。
2021-01-16 10:42:392374

IBM重磅發(fā)布了全球首個2nm芯片制造技術(shù)

據(jù)國外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,IBM發(fā)布了全球首個2nm芯片制造技術(shù)。 在當(dāng)前的半導(dǎo)體環(huán)境下,這件事意義確實(shí)重大,因?yàn)樽罱鼛啄觐I(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)工藝的是臺積電,IBM首發(fā)2nm工藝給美國公司贏回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142294

東芝披露將于2023財(cái)年前實(shí)現(xiàn)30TB硬盤容量

東芝集團(tuán)近日在日本東京舉辦了一場投資者關(guān)系活動。在東芝電子元件及存儲裝置株式會社演講時(shí),公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露東芝下一代近線硬盤的路線圖。數(shù)據(jù)生成將繼續(xù)以每年兩位數(shù)增長,面對云計(jì)算公司數(shù)據(jù)存儲迅速增長的需要,推動了對高容量硬盤的需求。
2022-02-14 11:12:49788

ibm會和華為合作2nm芯片嘛?

ibm會和華為合作2nm芯片嘛 眾所周知,去年IBM研制出2nm芯片轟動了全球,而目前2nm就是最先進(jìn)的代名詞,在這個3nm即將量產(chǎn)的時(shí)代,誰先量產(chǎn)2nm誰就能夠站在芯片制造領(lǐng)域的頂峰,不過小編最近
2022-06-23 10:47:531237

IBM發(fā)布全球首款2nm芯片

IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片,至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片,標(biāo)志著IBM芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:461266

IBM預(yù)計(jì)到2024年底將投入生產(chǎn)2nm技術(shù)

IBM提出了一種稱為納米片的技術(shù),可以像堆疊閃存cell一樣堆疊晶體管。
2022-07-01 14:48:05647

IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)

2021年5月,IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù),首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片,處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104

中穎M0+內(nèi)核芯片軟件模擬內(nèi)核復(fù)位的方法

中穎M0+內(nèi)核芯片軟件模擬內(nèi)核復(fù)位的方法
2023-09-27 15:27:38608

IBM公司最新推出一款名為“NorthPole”的類腦芯片

據(jù)悉,IBM公司最新推出了一款名為“NorthPole(https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip)”的類腦芯片,其運(yùn)行由人工智能驅(qū)動
2023-10-27 17:06:33997

Standard cell是怎么應(yīng)用到我們的后端設(shè)計(jì)中的呢?

Standard cell,標(biāo)準(zhǔn)單元,或者簡稱cell,可以說是數(shù)字芯片后端最基本的概念之一了,甚至可能沒有接觸過后端的同學(xué)也有所耳聞?
2023-12-04 11:44:40324

強(qiáng)大的Arm? Cortex?-M3內(nèi)核(下)

經(jīng)過前一期的芝識課堂,我們了解了東芝MCU產(chǎn)品所基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的基本結(jié)構(gòu)和寄存器分配的細(xì)節(jié)。
2024-01-25 09:25:06181

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