揭秘TI移動AP中ARM核的應用演變

????? OMAP平臺是為包括手機、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等移動應用而設計的。OMAP移動AP在單芯片內整合了多種特性。其裸片內有四個可單獨控制的獨立模塊、從而允許同時進行并行應用處理。這種設計還允許將不用的模塊單獨斷電以降低功耗。這四個主要模塊是：ARM核、圖形加速器、成像和視頻加速器（IVA）以及DSP處理器。

????? OMAP2420采用90nm銅CMOS工藝制造，其裸片面積為74mm2。OMAP3530采用的則是更先進的65nm銅CMOS工藝，其裸片面積縮減接近20%，只有60mm2，而器件的功能性也大為改善。

????? 必須對OMAP3530的封裝進行改進以適應功能提升。OMAP2420采用的是12mm×12mm、325腳BGA封裝；而OMAP3530同樣是12mm×12mm，但使用的是515腳BGA封裝。倒裝邦定(flip chip bonding)是封裝的有趣特性之一。大部分制造商利用分布在裸片表面的焊凸點（solder bumps）與BGA的互連體（interposer）進行電氣連接。在典型的倒裝芯片的組裝過程中，裸片與焊凸點貼在一起使其與互連體的基底接觸，然后使其經歷一個熱循環(huán)以允許焊料流動。而OMAP3530使用的是類似線綁定技術但沒有引線的金球。

????? OMAP3530和OMAP2420的功能類似，但OMAP3530的演變比OMAP2420當時的革命性推出更震撼。但這并不意味著OMAP2420劣于市場上的其它器件。OMAP2420進入市場時的確就是那些功能，它需要時間來決定市場到底還需要哪些功能。

????? ARM核是最大演變之一。在OMAP2420中，TI整合的是330MHz的ARM1136核，因ARM11在當時是很先進的一種內核，所以許多其它的基帶和AP產品也選用了ARM11內核。OMAP3530選擇使用新的內核，包括一個600MHz的ARM Cortex-A8核。新ARM核是個相對較新的處理器IP塊,具備256KB二級緩存。計算得出的面積超出了ARM公司宣稱的面積（4mm2/65nm工藝）。核模塊可能還包含一個嵌入式跟蹤宏核（ETM）和NEON協(xié)處理器，因此以前的ARM1136核是5mm2，而新的ARM Cortex-A8核則是8.9mm2。

????? Semiconductor Insights是首次遇到ARM Cortex-A8內核，它是ARM公司的一款超標量處理器。該內核使用了NEON技術進行多媒體和信號處理。它擁有類似Java語言用于執(zhí)行的Jazelle實時編輯目標（RCT），以及增強的代碼密度和Thumb-2技術所帶來的性能。最后，它支持可實現更先進安全性能的TrustZone技術。

????? 兩款器件都支持2D/3D圖形加速。OMAP2420可執(zhí)行最多2Mpps(百萬多邊形每秒)的運算。OMAP3530可執(zhí)行高達10Mpps的運算，是OMAP2420的5倍。OMAP3530還整合了像素著色引擎(pixel shader)和頂點著色引擎（vertex shader）,支持API和抗混疊（anti-aliasing）功能以實現更好的圖像質量。隨著移動游戲以及諸如GPS等移動應用變得益發(fā)復雜，新增功能實現了更好的控制和性能。得益于光刻線度的縮微，新內核體積從6.5mm2縮減到5.5mm2。

????? OMAP3530的IVA已升級至2.2版本。它包含一個430MHz的TMS320C64x+ DSP核，其體積幾乎翻了一翻，從3.5mm2增大到6.1mm2，但其性能也確比OMAP2420所用DSP核強大得多。

????? OMAP移動AP的DSP核從220MHz的TMS320C55x升級為先進的超長指令字（VLIW）TMS320C64x+。新DSP核有6個先進邏輯單元，在每一時鐘周期，每個邏輯單元都可支持單32位、雙16位或四個8位運算，從而實現了多個應用的并行處理。

????? OMAP3系列產品具有更豐富和更先進的功能。如OMAP3430可顯示720p分辨率高清視頻。手機的小屏幕也許無法使用如此高的圖像質量，但某些場合仍可令其物盡其用。例如，將手機連接視頻投影儀以觀看視頻，而正在投放市場的微型便攜投影儀能夠直接連接手機。想像一下：下載十多部電影放到手機內，旅行過程中可在飯店的房間內盡情觀賞高清投影的情景。這難道不會令視頻iPod倏然變成“雞肋”嗎？

圖1：TI第二代移動應用處理器OMAP2420具有330MHz的ARM1136核（右下：數字模塊是帶圖形加速器的ARM11核；右上：IVA模塊）

圖2： OMAP3530整合了600MHz ARM Cortex-A8核（左下：2D/3D圖形加速器；右下：IVA 2.2）