基于OMAP3平臺(tái)的移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備(MID)解決方案

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德州儀器(TI)提供集成了ARM Cortex-A8處理器、影像、視頻及圖形加速功能的單芯片OMAP3平臺(tái)，可充分滿足以最低功耗實(shí)現(xiàn)最高性能的要求。與Intel的雙芯片Atom解決方案相比，采用移動(dòng)工藝設(shè)計(jì)的OMAP3處理器使制造商能夠構(gòu)建尺寸更小、重量更輕、價(jià)格與功耗更低的高可擴(kuò)展性產(chǎn)品，從而全面滿足從智能電話到MID的各種產(chǎn)品的需求。

MID的特性和分類

MID的主要特性和功能包括：采用觸摸技術(shù)實(shí)現(xiàn)直觀易用的用戶界面；功能齊備的瀏覽器可實(shí)現(xiàn)無與倫比的因特網(wǎng)體驗(yàn)；集成了Wi-Fi、WiMAX、3G手機(jī)以及藍(lán)牙等技術(shù)等寬帶與個(gè)人連接；可整頁顯示W(wǎng)eb頁面的高分辨率顯示屏；一次充電即可滿足全天工作需求。

許多制造商正不斷將上述功能與蜂窩語音、一鍵式(One-click)Web2.0交互、高清音視頻、攝像機(jī)與照相機(jī)、效能工具、GPS導(dǎo)航、交互式3D游戲等功能整合到一起。MID終端設(shè)備包括多媒體手機(jī)、便攜式媒體播放器、具有無線連接功能的上網(wǎng)本、移動(dòng)社交網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、虛擬世界系統(tǒng)、便攜式導(dǎo)航工具、電子書以及其它新興應(yīng)用等。盡管大多數(shù)MID面向個(gè)人用戶和普通的企業(yè)用戶，但這些產(chǎn)品的高度靈活性也使其在零售、醫(yī)藥、教育、交通和政府等垂直市場(chǎng)具有很大吸引力。
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MID分為三大類：第一類是顯示屏尺寸約為3～4英寸、重量約為0.25磅的袖珍型產(chǎn)品；第二類是顯示屏尺寸約為4～7英寸、重量約為0.5磅的平板型；第三類是上網(wǎng)本，顯示屏尺寸約為7～10英寸，重量約為1磅。袖珍型MID(小型MID)代表了智能電話的發(fā)展方向，上網(wǎng)本則是筆記本電腦的“瘦身”版。平板型MID是一種新興組合，其定義還不完善，因而還潛藏著很大的創(chuàng)新空間。預(yù)計(jì)諸如便攜式導(dǎo)航設(shè)備與便攜式媒體播放器等傳統(tǒng)消費(fèi)類電子產(chǎn)品，將增加移動(dòng)因特網(wǎng)支持功能，因而也歸入平板型產(chǎn)品的范疇。

OMAP3平臺(tái)可充分滿足MID的系統(tǒng)要求

MID系統(tǒng)開發(fā)人員在選擇硅技術(shù)解決方案時(shí)，主要考慮問題是如何以最低功耗實(shí)現(xiàn)最高性能，同時(shí)盡可能縮小電路板與電池的尺寸，減輕重量，并最大限度地降低系統(tǒng)成本。此外，MID制造商還需要通過高度的軟硬件集成、出色的支持以及明確定義的未來產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速開發(fā)。TI通過為無線通信與移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)解決方案來積極滿足上述要求，并在該領(lǐng)域擁有超過15年的成功經(jīng)驗(yàn)。TI是設(shè)備制造行業(yè)公認(rèn)的領(lǐng)先企業(yè)，其產(chǎn)品在實(shí)際運(yùn)行時(shí)可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能，并在待機(jī)狀態(tài)下具有最小漏電。

基于最新一代TI技術(shù)的OMAP3器件是業(yè)界首款采用ARM Cortex-A8處理器的產(chǎn)品。此外，這些片上系統(tǒng)(SoC)解決方案還集成了TI TMS320C64x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，以及專門用于影像、視頻以及圖形的加速技術(shù)，從而可實(shí)現(xiàn)出色的因特網(wǎng)通信與多媒體性能，其低功耗特性在無需為電池充電的情況下，即可確保持續(xù)一整天的工作。以最低功耗實(shí)現(xiàn)最高性能的技術(shù)進(jìn)一步擴(kuò)展到了軟件與工具領(lǐng)域，且未來推出的各代OMAP技術(shù)都將不斷增強(qiáng)上述功能。

OMAP3平臺(tái)與Intel Atom平臺(tái)的對(duì)比

Intel x86技術(shù)通常面向PC領(lǐng)域，其最初的設(shè)計(jì)并非旨在滿足高級(jí)無線設(shè)備的移動(dòng)技術(shù)要求。因此，Intel宣布推出的Atom戰(zhàn)略涉及幾代處理器與芯片組，以滿足整個(gè)MID市場(chǎng)對(duì)集成度及性能功耗比的要求。

Intel目前的MID解決方案包括兩種芯片：一是Atom CPU，二是被稱作System Controller Hub的獨(dú)立芯片組，可提供存儲(chǔ)器控制器、視頻解碼器、圖形引擎以及I/O等功能。如果采用外部存儲(chǔ)器與電源管理器件來支持這兩顆芯片，那么封裝總面積將達(dá)到666平方毫米。從Atom所需的全部板級(jí)空間來看，Atom更適用于2磅重的筆記本電腦，而不是0.5磅重的平板型MID或0.25磅重的小型MID。

????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 圖2：具有MID系統(tǒng)連接的TIOMAP3x處理器

與之相反，TI的OMAP3平臺(tái)在單個(gè)器件上集成了所有處理器、加速器、存儲(chǔ)器控制器以及系統(tǒng)外設(shè)，封裝面積僅為144平方毫米，與Centrino Atom相比，OMAP3的芯片空間節(jié)省了75%以上。此外[1]，基于OMAP3平臺(tái)的器件支持“層疊封裝”(PoP)垂直堆棧的存儲(chǔ)器，從而無需使用附加的板級(jí)空間，而Atom的產(chǎn)品則做不到這一點(diǎn)。當(dāng)添加電源管理與垂直堆棧的存儲(chǔ)器以形成完整的電路板時(shí)，基于OMAP3平臺(tái)的設(shè)計(jì)與功能相當(dāng)?shù)腁tom系統(tǒng)相比，所需組件板級(jí)空間可節(jié)省80%以上[2]。使用OMAP3所節(jié)省的總體PCB面積甚至更達(dá)驚人的90%[3]。