基于CB3LP在溫度控制系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

CB3LP芯片簡(jiǎn)介及內(nèi)部原理框圖
CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control，簡(jiǎn)稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控對(duì)象閉環(huán)自動(dòng)控制性能的平臺(tái)技術(shù)，使工程師能夠簡(jiǎn)便迅捷地設(shè)計(jì)各種全智能模糊控制器。

CB3LP具有本質(zhì)抗干擾能力，任何用單片機(jī)構(gòu)造的模糊控制器都不能與之比擬。對(duì)于時(shí)變參數(shù)、時(shí)變大純滯后難控被控對(duì)象，CB3LP控制波動(dòng)小于0.2%；對(duì)于易控被控對(duì)象，CB3LP控制波動(dòng)小于0.1‰。CB3LP外接一只電容和兩只二極管與內(nèi)電路構(gòu)造智能積分運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)控制無(wú)靜差；在線自動(dòng)調(diào)整（嵌入單片機(jī)實(shí)施）或離線人工調(diào)整CB3LP外接電阻，使控制響應(yīng)動(dòng)態(tài)性能最優(yōu)化；CB3LP動(dòng)、靜態(tài)控制品質(zhì)優(yōu)于模糊控制；在線（或離線）調(diào)整控制性能簡(jiǎn)單；抗干擾能力強(qiáng)。由于有這么多明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用范圍很廣，普遍應(yīng)用于高精度控制時(shí)變參數(shù)、時(shí)變大純滯后等難控對(duì)象；也可以替代PID控制器高精度控制易控被控對(duì)象。

CB3LP是函數(shù)型模糊控制芯片，它集成了一個(gè)函數(shù)化模糊推理，即直覺智能控制函數(shù)，一個(gè)運(yùn)算放大器和一個(gè)PWM發(fā)生器，用于構(gòu)造智能控制器。CB3LP的控制給定輸入和反饋輸入均為模擬電壓信號(hào)；控制輸出分為模擬和PWM兩路輸出，客戶自選；通過(guò)改變外電路器件，可以加入雙模態(tài)控制和智能積分運(yùn)算。其引腳功能參見圖1。

圖1? CB3LP內(nèi)部原理框圖

CB3LP芯片在熒光定量PCR溫度控制系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)思路
熒光定量PCR系統(tǒng)由基本PCR、熒光檢測(cè)和上位機(jī)等部分組成?；綪CR是此儀器的基礎(chǔ)，包括半導(dǎo)體制冷片、溫度采集與處理等部分，必須具有精確控溫、快速升降溫、溫度均勻一致等PCR儀的基本要求，保證PCR過(guò)程的順利完成。熒光檢測(cè)部分包括激勵(lì)光源、光電倍增管、信號(hào)采集與處理等部分。上位機(jī)部分包括數(shù)據(jù)采集和系統(tǒng)分析軟件，主要負(fù)責(zé)從下位機(jī)采集數(shù)據(jù)，形成實(shí)時(shí)圖形，并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和圖形分析，得到目標(biāo)DNA片段的含量和其他檢測(cè)報(bào)告信息等；同時(shí)，在上位機(jī)里，根據(jù)所測(cè)樣品的PCR反應(yīng)條件，設(shè)置相應(yīng)的溫度參數(shù)、控溫時(shí)間以及循環(huán)次數(shù)等，然后使系統(tǒng)進(jìn)入快速升溫、恒溫、快速降溫、恒溫等PCR循環(huán)過(guò)程，直至所有的循環(huán)結(jié)束。

圖2所示是CB3LP芯片在溫度控制系統(tǒng)中的原理框圖。上位機(jī)通過(guò)串口發(fā)出給定溫度信號(hào)給單片機(jī)，經(jīng)DAC芯片（AD667）轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，由雙運(yùn)放LM358放大后，加到CB3LP芯片的控制給定輸入端；同時(shí)，測(cè)溫電橋?qū)T100鉑電阻轉(zhuǎn)變成微弱的電壓信號(hào)，經(jīng)過(guò)三運(yùn)放INA118和兩級(jí)單運(yùn)放3140放大后，分兩路輸出，一路到CB3LP芯片，另一路到ADC芯片AD574，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后送至單片機(jī)和設(shè)定溫度進(jìn)行比較，控制單片機(jī)輸出加熱、制冷控制信號(hào)。最后，再通過(guò)光耦和CB3LP芯片輸出的PID控制信號(hào)混合輸出已經(jīng)PID調(diào)節(jié)好的加熱、制冷控制信號(hào)給半導(dǎo)體制冷片的電源換向電路，實(shí)現(xiàn)制冷片的加熱和制冷精確控溫。

圖2? CB3LP芯片在溫度控制系統(tǒng)中的原理框圖

CB3LP芯片在溫度控制系統(tǒng)中的具體應(yīng)用設(shè)計(jì)

1.測(cè)溫電橋及信號(hào)放大電路
測(cè)溫電橋及信號(hào)放大電路如圖3所示，由R5、R7、R8、R9、PT1鉑電阻組成測(cè)溫電橋，將PT100鉑電阻轉(zhuǎn)變成微弱的電壓信號(hào)。PT100在0℃的時(shí)候電阻值為100Ω，然后溫度每升高一度，電阻值增加0.385Ω。在0℃條件下，使PT1電阻為100Ω，調(diào)節(jié)R9，使橋的B、D兩端電勢(shì)相等，這時(shí)電橋達(dá)到平衡。當(dāng)外界溫度改變時(shí)，傳感器PT100阻值會(huì)有相應(yīng)變化，B、D兩端電勢(shì)不再相等，這時(shí)電橋處于非平衡狀態(tài)。B、D之間有負(fù)載電阻R10、R11，其輸出電壓為VBD。如果使R5、R7和R8保持不變，那么PT1變化時(shí)VBD也會(huì)發(fā)生變化。

根據(jù)PT1與VBD的函數(shù)關(guān)系，通過(guò)檢測(cè)橋路的非平衡電壓VBD，能反應(yīng)出橋臂電阻PT1的微小變化，這就是非平衡電橋工作的基本原理。為使測(cè)溫更準(zhǔn)確，沒(méi)有使用外接電源的+5V供電，而是使用了穩(wěn)壓器TL431，其VOUT=(1+R3/R4)·Vref=2×2.5V=5V。

圖3 測(cè)溫電橋及信號(hào)放大電路

由PT100鉑電阻轉(zhuǎn)變成得微弱的電壓信號(hào)，經(jīng)三運(yùn)放集成電路INA118放大10倍左右。INA118內(nèi)部原理框圖如圖4所示。放大倍數(shù)G=1+50kΩ/R12=1+50/5.1=10.8。經(jīng)過(guò)三運(yùn)放放大后的電壓信號(hào)再經(jīng)兩個(gè)3140單運(yùn)放放大加到CB3LP芯片的放大器同名輸入端1腳，同時(shí)也加到AD轉(zhuǎn)換芯片U11（AD574）的13腳，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后送給單片機(jī)89C52,和設(shè)定溫度進(jìn)行比較，控制單片機(jī)P13、P14輸出加熱、制冷控制信號(hào)。

圖4? INA118內(nèi)部原理框圖

傳感器使用PT100鉑電阻，由于鉑電阻通過(guò)微小電壓進(jìn)行溫度測(cè)量，容易受干擾，而且鉑電阻非常小，容易折斷順壞，因此安裝時(shí)要仔細(xì)，并盡量遠(yuǎn)離干擾源。信號(hào)放大電路使用運(yùn)放電路，要仔細(xì)調(diào)節(jié)運(yùn)放的調(diào)零電阻，使運(yùn)放調(diào)零。

2.單片機(jī)及其外圍電路
圖5是單片機(jī)及其外圍電路圖，由ATMEL 89C52組成了單片機(jī)系統(tǒng)，AD和DA部分都使用了12bit轉(zhuǎn)換芯片(AD芯片AD574A，DA芯片DA667)以提高控溫精度。AD574A是美國(guó)模擬數(shù)字公司推出的單片高速12位逐次比較型A/D轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置雙極性電路構(gòu)成的混合集成轉(zhuǎn)換芯片，具有外接元件少、功耗低、精度高等特點(diǎn)，并且具有自動(dòng)校零和自動(dòng)極性轉(zhuǎn)換功能，只需外接少量的阻容件即可構(gòu)成一個(gè)完整的A/D轉(zhuǎn)換器。AD574A共有12根數(shù)據(jù)線，AT89C52的P0與AD574的高8位數(shù)據(jù)線直接相接，AD574A的低4位數(shù)據(jù)線與單片機(jī)的高半4位P0.4?P0.7直接相接，數(shù)據(jù)的讀取是依靠單片機(jī)的控制線進(jìn)行分時(shí)選通進(jìn)行。AD574A的12和8腳是數(shù)據(jù)格式選擇端，高電平時(shí)，12位數(shù)據(jù)同時(shí)有效；低電平時(shí)第一次輸出高8位，第二次輸出低4位有效，高4位為零。本電路此腳接地，選擇用2次輸出16bit數(shù)據(jù)，其中的12bit數(shù)據(jù)是我們需要的。AD574A的4腳A0/SC是字節(jié)選擇線，在轉(zhuǎn)換期間，當(dāng)A0為0，AD574A進(jìn)行12位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；當(dāng)A0為1，AD574A進(jìn)行8位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，P2.3接A0。P2.2接讀轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)控制腳R/C，R/C是讀/啟動(dòng)信號(hào)，高電平讀數(shù)據(jù)，低轉(zhuǎn)換。STS是工作狀態(tài)輸出端，高電平表示正在轉(zhuǎn)換，低電平表示轉(zhuǎn)換完畢。AD574的13腳為被測(cè)電壓的輸入端，接收來(lái)自測(cè)溫電路的放大信號(hào)，因?yàn)檫€使用了一片AD667 D/A轉(zhuǎn)換芯片，所以CS端受單片機(jī)控制，轉(zhuǎn)換器使用±12V電源電壓供電。

圖5 單片機(jī)及其外圍電路圖

AD667也是美國(guó)模擬數(shù)字公司推出的單片高速12bit的D/A轉(zhuǎn)換器，控制信號(hào)端如下：CS：D/A鎖存器片選端(低電平有效)，只有CS端為有效信號(hào)時(shí)，才會(huì)啟動(dòng)鎖存器。REFout：參考輸出。REFin：參考輸入。SPAN(10)，SPAN(20)：10V、20V量程。SUM：求和端。

數(shù)字輸入信號(hào)：DB0～DB11為數(shù)字輸入端，和單片機(jī)P0口相連，和AD574A一樣，數(shù)據(jù)的讀取是依靠單片機(jī)的控制線進(jìn)行分時(shí)選通。A0～A3為地址譯碼輸入端，AD667的9腳Vout為模擬量輸出端，其輸出電壓范圍可通過(guò)硬件編程選擇，并可實(shí)現(xiàn)單極性和雙極性輸出。此腳輸出的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)雙運(yùn)放LM358（U5）放大后加到CB3LP芯片的控制給定輸入端15腳。AD667的內(nèi)部框圖如圖6所示。

圖6? AD667的內(nèi)部框圖

圖7 CB3LP芯片控制電路

3.CB3LP芯片控制電路
圖7所示是CB3LP芯片控制電路圖。從上位機(jī)即PC給出的設(shè)定目標(biāo)溫度值通過(guò)串口送到單片機(jī)89C52，由DA轉(zhuǎn)換芯片U12(DA667)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，經(jīng)過(guò)雙運(yùn)放LM358（U5）放大后加到CB3LP芯片的控制給定輸入端15腳；CB3LP的PWM控制輸出端13腳輸出PWM信號(hào)，經(jīng)Q2射級(jí)跟隨加到光耦合器U6(TLP521-4)的1、3端，由U6的16、14端輸出；U6的16端輸出的控制信號(hào)加到三極管Q6的基級(jí)，經(jīng)集電極輸出回到U6的12端。P13輸出的加熱控制信號(hào)控制三極管Q3的導(dǎo)通，控制光耦U6的5腳，即控制光耦U6的12、11的導(dǎo)通與截至，在導(dǎo)通的情況下，由CB3LP芯片控制的信號(hào)經(jīng)過(guò)U6的12、11給出經(jīng)過(guò)PID調(diào)節(jié)的加熱信號(hào)。光耦U6的14端輸出的控制信號(hào)加到三極管Q5的基級(jí)，經(jīng)發(fā)射極輸出回到光耦U6的10端。P14輸出的制冷控制信號(hào)控制三極管Q4的導(dǎo)通，控制光耦U6的7腳，即控制光耦U6的10、9腳的導(dǎo)通與截至。在導(dǎo)通的情況下，由CB3LP芯片控制的信號(hào)經(jīng)過(guò)光耦U6的10、9腳給出經(jīng)過(guò)PID調(diào)節(jié)的制冷信號(hào)。