飛思卡爾黃耀君：最新MCU用戶需求及趨勢(shì)展望

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：飛思卡爾的MCU正向廣泛的智能嵌入式控制領(lǐng)域滲透，尋找用武之地。在易維訊主辦的第二屆“產(chǎn)業(yè)和技術(shù)趨勢(shì)媒體研討會(huì)”上，飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司高級(jí)市場(chǎng)營銷及業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理黃耀君先生就MCU發(fā)展趨勢(shì)和用戶需求變化/挑戰(zhàn)做出了相應(yīng)的闡述，并進(jìn)行非常具體的技術(shù)性分析。

　　未來MCU的發(fā)展趨勢(shì)？

　　（1）高低端用戶的期待

　　“在跟客戶交流的過程中，我了解到：關(guān)于對(duì)微控制器的選擇，中小型客戶傾向于稍微高端一點(diǎn)的，因?yàn)樗麄兿Ｍ趯砉δ芴嵘臅r(shí)候不用換設(shè)備?！秉S耀君說，“當(dāng)然，業(yè)界也推出了一些低于50美分的32位微控制器，在現(xiàn)在來說這個(gè)價(jià)格是相當(dāng)?shù)偷摹！?/p>

　　同時(shí)，除了低端之外，在高端方面也能看到32位機(jī)的應(yīng)用。以前，一些客戶會(huì)選擇信號(hào)處理器去做馬達(dá)或者電源控制，現(xiàn)在他們或許也會(huì)像是否能用32位完成需求。畢竟它在微控制器上比較通用，若萬一因?yàn)楣┴浀雀鞣矫嬖驅(qū)е滦枰薷脑O(shè)計(jì)，8為微處理器會(huì)很麻煩的，而使用基于ARM內(nèi)核的32位處理器處理起來就很方便了。正是看到客戶這方面的考慮，飛思卡爾才會(huì)在微控制器上根據(jù)不同的方向去選擇低端和高端化應(yīng)用。

　　（2）開發(fā)平臺(tái)的選擇

　　此外，飛思卡爾通過第三方或媒體等媒介發(fā)現(xiàn)在國內(nèi)也有很多知名廠商在做32位機(jī)。并且，在這個(gè)過程中，黃耀君發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象，如果是自己做設(shè)計(jì)，超過50%的客戶愿意選擇同一個(gè)平臺(tái)，而不愿更改平臺(tái)。正因?yàn)榭吹竭@個(gè)趨勢(shì)，飛思卡爾以后可能有機(jī)會(huì)去統(tǒng)一整個(gè)平臺(tái)為嵌入式控制的微控制器。飛思卡爾看到這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，并且也在往這個(gè)方向發(fā)展。

　　（3）安全性和多核趨勢(shì)

　　客戶對(duì)微控制器的要求越來越高，如對(duì)低功耗的追求，器件安全功能的要求?？蛻舻囊笠矔r(shí)刻驅(qū)使著飛思卡爾對(duì)微控制器的優(yōu)化（如：M0+功能比M0強(qiáng)，功耗比它低10%左右）。而用來衡量MCU到底有多強(qiáng)的新標(biāo)準(zhǔn)亦隨之出臺(tái)，如CoreMark標(biāo)準(zhǔn)。

　　多核概念在智能手機(jī)和平板電腦上很流行，對(duì)于微控制器而言，多核也是未來的一大發(fā)展趨勢(shì)。黃耀君談到：“在跟客戶交流的時(shí)候，我們也看見了客戶對(duì)多核的要求，例如MCU的核等等?！?/p>

　　（4）客戶在高壓方面的要求

　　在高壓方面，由于MCU需要高電壓的驅(qū)動(dòng)（主要是驅(qū)動(dòng)電機(jī)），且客戶還希望芯片更加集成化，畢竟這樣成本會(huì)更低。飛思卡爾緊緊把握客戶需求，生產(chǎn)一些高電壓MCU，稍微低一點(diǎn)的可達(dá)1.71V，若是需要驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，電壓也能達(dá)到10幾伏。飛思卡爾會(huì)根據(jù)不同需求給客戶提供相應(yīng)的產(chǎn)品。

　　客戶有哪些需求？

　　（1）物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用

　　黃耀君提到，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，可以是有線，也可以無線的。飛思卡爾的很多客戶在物聯(lián)網(wǎng)方面的應(yīng)用中，WIFI居多。具體來說，在家庭自動(dòng)化應(yīng)用中，ZigBee使用得較多一點(diǎn)；智能抄表的應(yīng)用領(lǐng)域，sub—GHz使用的較頻繁；另外還有BT/BTLE的使用。如果是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)，很多客戶就會(huì)選擇專用的2.4G，其主要好處是便宜。

　　現(xiàn)在很多客戶都希望能有一個(gè)Linux和uCOSII。eGui是一個(gè)新的發(fā)展方向。比如說幫助客戶去做一些設(shè)計(jì)。最底層就是uCOS，再往上面就是APR的應(yīng)用層。這個(gè)能用于所有醫(yī)療設(shè)備（有很多飛思卡爾的客戶也提出了這樣的要求）。在馬達(dá)控制上則需要算法庫的支持。對(duì)客戶而言，Linux或uCOSII很重要，需求也越來越大。幾年前是1：8，但現(xiàn)在是1：4。主要原因是OS對(duì)于圖象的要求越來越高。所以飛思卡爾也根據(jù)具體需求在其產(chǎn)品設(shè)計(jì)的幾個(gè)方面上做了不小的調(diào)整。

圖 物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用舉例介紹

　　此外，還有技術(shù)性比較強(qiáng)的upgrade。Upgrade講的主要是一個(gè)產(chǎn)品能夠通過USB口，對(duì)程序進(jìn)行更新。如果有新的版本程序出來，馬上插入U(xiǎn)SB口對(duì)其進(jìn)行更新。這樣做的好處在于，可以直接通過USB口對(duì)客戶應(yīng)用的程序進(jìn)行更新，而毋須把產(chǎn)品拿回去給供應(yīng)商，讓他拆下來再做更新。

　　（2）關(guān)于EMC

　　“關(guān)于EMC，有一個(gè)很重要的指標(biāo)?！秉S耀君說，“飛思卡爾在EMC方面也花了很多時(shí)間和精力去解決這個(gè)功能。當(dāng)PCB線寬越做越小，要怎樣做才能提升EMC？例如工作頻率提高，又怎么把功耗降低？很明顯，有個(gè)不好的地方，那就是EMC會(huì)弱，能保護(hù)的部分也會(huì)越來越少。這是一個(gè)成反比的問題，所以飛思卡爾在這方面花了很長時(shí)間，把線寬縮小的時(shí)候，也同時(shí)希望把EMC改良，以保持該有的功能。"

　　舉例來說，浪涌保護(hù)的4.8KV是VEFT的標(biāo)準(zhǔn)，有些客戶也要求10KV、12KV；另外，小封裝的厚度只有0.56毫米?，F(xiàn)在的手機(jī)越來越薄，其中很大的原因是我們能把封裝越做越小。黃耀君說，“其實(shí)，0.56毫米是不是我們能做的最小的？實(shí)際上2×2×0.56毫米才是我們的最小封裝?！?/p>

　　（3）串口問題

　　很多客戶要求很多不同的串口，這樣能用的功能就會(huì)相應(yīng)比較多，例如7816、IRDA、LIN、MODEM接口。有的客戶要求5、6個(gè)甚至7、8個(gè)UART。另外還有SPI、LLC等也是客戶比較關(guān)注的問題。