MCU如何滿足可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)需求

隨著可穿戴設(shè)備行業(yè)的當(dāng)前變革，對于更小、更直觀的設(shè)備的需求正在迅猛增加。這個(gè)新興行業(yè)的當(dāng)前設(shè)備趨勢包括智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動(dòng)跟蹤器。除了消費(fèi)類電子產(chǎn)品，它同時(shí)也在醫(yī)療行業(yè)催生令人關(guān)注的需求。

顯然，這些設(shè)備所包含的電子產(chǎn)品需要“瘦身”。最重要的電子組件應(yīng)該是微控制器。由于這些MCU不但需要尺寸小，而且還需要執(zhí)行更多功能，因此集成成為了另一大要素。我們將會在本文中探討以下主題：

1.可穿戴電子系統(tǒng)的不同需求；

2.如何根據(jù)這些需求細(xì)分市場；

3.典型可穿戴設(shè)備中的不同組件；

4.最后我們將探討MCU如何有助于滿足相關(guān)需求。

可穿戴設(shè)備的需求

我們首先看一下可穿戴設(shè)備的典型需求。

美觀：

可穿戴設(shè)備的最重要需求是美觀。最終產(chǎn)品需要時(shí)尚漂亮，而且需要能夠搭配當(dāng)前的時(shí)尚配飾，如：裝飾品、手表、眼鏡等。***英特爾等半導(dǎo)體巨頭與時(shí)裝行業(yè)攜手打造時(shí)尚設(shè)備這一點(diǎn)就能夠說明此項(xiàng)需求至關(guān)重要。

電容式觸摸感應(yīng)技術(shù)是提高美感的關(guān)鍵技術(shù)。對此，電容式用戶界面的關(guān)鍵需求是支持各種外形（包括曲面），能夠防液體（避免誤判的觸摸），以及支持厚的覆蓋層感應(yīng)等。賽普拉斯的CapSense與TrueTouch技術(shù)能夠使此類需求變得切實(shí)可行。

尺寸：

如前所述，這些器件的明顯需求是尺寸小，以便輕松集成到可穿戴設(shè)備。但同時(shí)不可以減少或降低其展現(xiàn)的功能。因此，此類器件中采用的組件在保持小尺寸的同時(shí)還應(yīng)當(dāng)在相同空間集成更多功能。片上系統(tǒng)（SoC）和芯片級封裝（CSP）等技術(shù)有助于縮小尺寸。例如，賽普拉斯可以提供采用WLCSP等多種封裝選項(xiàng)的可編程片上系統(tǒng)（PSoC）器件。

防水：

可穿戴設(shè)備會被用戶帶到任何地方。因此，關(guān)鍵是這些設(shè)備的設(shè)計(jì)能夠抵抗環(huán)境條件，如：水滴、濕氣、汗液等。

功耗：

毋庸置疑，可穿戴設(shè)備是由電池供電，因此，以下因素在其功耗降低方面帶來了特殊挑戰(zhàn)：

由于可穿戴設(shè)備大部分是監(jiān)控設(shè)備，與其它移動(dòng)設(shè)備不同的是，它需要始終打開并且保持連接。例如，智能手表需要始終顯示時(shí)間并通過藍(lán)牙等無線方式連接到手機(jī)，以便接收提醒；計(jì)步器需要一直計(jì)算步數(shù)并向手機(jī)應(yīng)用報(bào)告；同樣，心率監(jiān)控器需要一直提供監(jiān)控和報(bào)告。

由于需要降低整體尺寸，因此會從內(nèi)在限制電池容量。

這些設(shè)備需要以超低功率運(yùn)行，以延長電池使用壽命。此項(xiàng)需求對MCU與固件算法提出了特殊要求。32位ARM架構(gòu)是可穿戴設(shè)備常用的CPU技術(shù)，因?yàn)樗芴峁┳罴研阅芘c高能效。另外可設(shè)計(jì)采用ANT+、低功耗藍(lán)牙（BLE）等無線技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗。

無線通信：

由于具有更高的靈活性與自由***，無線連接已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的一大自然特性。無線連接對于可穿戴設(shè)備而言更加重要，因?yàn)楹笳咝枰c一個(gè)或多個(gè)設(shè)備進(jìn)行交互。根據(jù)類型和所提供的功能，此類設(shè)備需要支持不同的無線協(xié)議，如：Wi-Fi、ANT+、BLE、基于IEEE802.15.4的專有協(xié)議等。一些設(shè)備需要支持多種協(xié)議。例如，某種腕表采用專有無線協(xié)議與心率監(jiān)控胸帶通信，同時(shí)采用BLE與手機(jī)中的跑步應(yīng)用進(jìn)行通信。

應(yīng)用處理器/嵌入式控制器：

主處理器的選擇僅僅取決于設(shè)備的類型與功能。例如，ARMcortex-M控制器可以驅(qū)動(dòng)簡單的腕帶，但是智能手表需要采用應(yīng)用處理器，以便運(yùn)行Android等復(fù)雜的操作系統(tǒng)。

如前所述，32位ARM處理器常用于驅(qū)動(dòng)可穿戴設(shè)備，因?yàn)槠淠軌蛱峁┳罴研阅芘c高能效。賽普拉斯的PSoC等現(xiàn)代控制器完全利用ARM架構(gòu)的功能優(yōu)勢在單個(gè)芯片中集成了高級模擬功能、可編程數(shù)字功能以及ARMcortex-M內(nèi)核等。

一些高級設(shè)備采用獨(dú)立的協(xié)處理器把傳感器數(shù)據(jù)處理工作從主處理器上轉(zhuǎn)移出來。之所以需要這么做是因?yàn)樵O(shè)備可能具有需要實(shí)時(shí)分析以及CPU支持的傳感器數(shù)據(jù)負(fù)載。此功能稱為傳感器集線器或傳感器融合,同時(shí)，傳感器集線器需要具有感知算法的特殊固件。

操作系統(tǒng)：

根據(jù)類型和所提供的功能，可穿戴設(shè)備可能需要、也可能不需要特定的操作系統(tǒng)。例如，一個(gè)用于監(jiān)測溫***、采用3軸加速計(jì)測量運(yùn)動(dòng)以及用單色段式LCD顯示時(shí)間的簡單腕表可以運(yùn)行輕量型RTOS，而用于擴(kuò)展手機(jī)功能的智能手表需要運(yùn)行Android等高級操作系統(tǒng)。

市場細(xì)分

至此我們已經(jīng)了解了典型可穿戴設(shè)備的需求，相應(yīng)地進(jìn)行市場細(xì)分也十分重要。正確的市場細(xì)分使設(shè)計(jì)人員能夠開發(fā)合適的產(chǎn)品，同時(shí)幫助用戶選擇最佳設(shè)備。下表根據(jù)設(shè)備功能進(jìn)行市場細(xì)分。表格中細(xì)分市場的復(fù)雜性自上而下增加。