臺(tái)灣MCU廠商盛群發(fā)布第二波漲價(jià)通知

臺(tái)灣MCU廠商盛群半導(dǎo)體（ 合泰）再次發(fā)布產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲通知。通知表示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)供需失衡導(dǎo)致原物料不斷上漲，晶圓廠已經(jīng)執(zhí)行第二波代工價(jià)格調(diào)漲，加上封裝廠奕開始全面調(diào)高封裝測(cè)試委工價(jià)格。本公司配合反映物料成本的上升，謹(jǐn)此宣布4月1日當(dāng)日及之后出貨的所有IC類產(chǎn)品全面調(diào)高售價(jià)15%。

從盛群本次漲價(jià)通知來(lái)看，其漲價(jià)主要原因在于物料成本上升，主要包括晶圓廠第二波價(jià)格調(diào)漲以及封測(cè)價(jià)格調(diào)漲。

值得注意的是，去年11月份，業(yè)界傳出，盛群（合泰）、凌通、松翰、閎康、新唐這五大臺(tái)灣MCU廠近期因此同步調(diào)升報(bào)價(jià)，部分品項(xiàng)調(diào)幅超過10%，交期破天荒拉長(zhǎng)至4個(gè)月。

當(dāng)時(shí)，盛群（合泰）證實(shí)已有漲價(jià)，主要鎖定新進(jìn)訂單，而且是毛利低于40％的產(chǎn)品專案，漲價(jià)幅度不一。如果是客戶原來(lái)就下的長(zhǎng)期訂單，價(jià)格并沒有調(diào)整。

盛群指出，上游晶圓代工廠漲價(jià)，從今年開始的產(chǎn)出適用新價(jià)格，后續(xù)還要進(jìn)行封測(cè)等程序，所以對(duì)其成本的影響，大約從今年第2季開始反映，至于前述對(duì)客戶價(jià)格調(diào)整為該公司帶來(lái)的助益，預(yù)計(jì)則到今年下半可以顯現(xiàn)。

公開資料顯示，盛群半導(dǎo)體（合泰）主營(yíng)產(chǎn)品以8位和32位MCU為主，涵蓋觸控、健康量測(cè)、工業(yè)控制/儀表、計(jì)算機(jī)外設(shè)、家電、車用及安全監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域。

另外，臺(tái)灣MCU廠商松翰則表示，該公司主要是調(diào)漲一次性燒錄（OTP）產(chǎn)品的價(jià)格，大致是針對(duì)單價(jià)與利潤(rùn)較低的產(chǎn)品線，以反映上游晶圓代工漲價(jià)。另外，醫(yī)療量測(cè)MCU產(chǎn)品方面也有壓力，因此與客戶洽談希望能反映成本。

MCU（微控制單元），廣泛應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品，提供存儲(chǔ)與運(yùn)算功能。業(yè)者坦言，MCU價(jià)格過往“只跌不漲”，但今年晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)不足，加上下半年起消費(fèi)性、車用等客戶開始大力回補(bǔ)庫(kù)存，導(dǎo)致MCU面臨供給短缺狀況。有業(yè)者透露，“這是MCU產(chǎn)業(yè)近二、三十年來(lái)，難得一見的奇景”，并打破過往價(jià)格“只跌不漲”的慣例。

晶圓代工廠、封測(cè)廠二次喊漲

半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)持續(xù)擴(kuò)大，供應(yīng)鏈透露，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)擬于農(nóng)歷年后二度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高上看15%。聯(lián)電更已通知12寸客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月。下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。

聯(lián)電、世界、日月光投控、京元電都不對(duì)報(bào)價(jià)置評(píng)，僅強(qiáng)調(diào)現(xiàn)階段客戶需求非常強(qiáng)勁。業(yè)界人士指出，聯(lián)電、世界前一波漲價(jià)，主要針對(duì)今年首季生產(chǎn)的客戶，相關(guān)漲價(jià)效益將反映在本季財(cái)報(bào)；以投片到產(chǎn)出約需3至4個(gè)月計(jì)算，此次農(nóng)歷年后再漲價(jià)，將在第2季財(cái)報(bào)看到效益。

由于晶圓代工與封測(cè)是半導(dǎo)體兩大關(guān)鍵供應(yīng)鏈，相關(guān)指標(biāo)廠再度漲價(jià)，IC設(shè)計(jì)廠將受累，不僅面臨搶產(chǎn)能大戰(zhàn)，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測(cè)）兩面調(diào)升價(jià)格夾擊對(duì)毛利率的影響，成為「夾心餅干」。

供應(yīng)鏈指出，去年開始，疫情催生宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆電、平板、電視、游戲機(jī)等終端裝置需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體含量較4G手機(jī)高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢(shì)，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)芯片、圖像傳感器（CIS）等需求大開，導(dǎo)致8寸晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。

盡管部分芯片商考量8寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12寸晶圓廠生產(chǎn)，但并未解決8寸晶圓代工供應(yīng)不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12寸晶圓代工，包括55奈米至22奈米產(chǎn)能都告急，市場(chǎng)大缺貨。

聯(lián)電、世界去年已有一波8寸代工漲價(jià)動(dòng)作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經(jīng)濟(jì)相關(guān)需求維持高檔，加上去年底車市陸續(xù)回溫，促使8寸代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，聯(lián)電、世界都有意啟動(dòng)農(nóng)歷年后第二波8寸代工漲價(jià)行動(dòng)，漲幅逾10%，上看15%。

從當(dāng)前的情況，上一輪由晶圓產(chǎn)能緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)已經(jīng)蔓延到從材料、晶圓、封裝、測(cè)試、芯片、終端的電子全產(chǎn)業(yè)鏈。如今聯(lián)電二波漲價(jià)潮拉起，MCU廠商盛群跟進(jìn)，或加重電子產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)的緊張情緒，芯片缺漲現(xiàn)狀雪上加霜。
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